Category Archives: IC 設計

慧榮捐贈快篩試劑幫助新竹弱勢社福單位抵抗疫情

作者 |發布日期 2022 年 05 月 27 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 記憶體 , 零組件

NAND 快閃記憶體控制晶片領廠商慧榮科技 27 日宣布,贊助 COVID-19 快篩試劑給公司長期贊助和配合志工活動的社福機構,包括世光教養院、心路基金會新竹分會、新北家扶發展學園、幸福基金會、向陽兒少之家、奇歷兒少之家以及慢飛家族的 7 家身心障礙照顧機構。隨著台灣 COVID-19 疫情逐漸邁入高峰期,確診人數不斷攀升,照顧身心障礙和安置失依兒少的機構面臨龐大壓力,慧榮科技希望藉由提供快篩試劑大幅降低機構內發生群聚感染的風險。

繼續閱讀..

博通逾 1.8 兆元併購 VMware 是打邊緣運算與物聯網主意

作者 |發布日期 2022 年 05 月 27 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

美國晶片大廠博通 (Broadcom) 台北時間 26 日晚間宣布,以現金加股票收購雲端運算與虛擬化服務供應商 VMware,以 25 日收盤價計算,收購總價值為 610 億美元 (約新台幣 1.81 兆元),超越台積電 2021 全年 1.587 兆元營收金額,僅次微軟以 690 億美元收購動視暴雪,以及戴爾 2016 年以 670 億美元收購 EMC,為史上第三大科技併購案。

繼續閱讀..

IC 設計大廠 Marvell 資料中心營收夯,財報、財測讚

作者 |發布日期 2022 年 05 月 27 日 9:08 | 分類 IC 設計 , 財報 , 零組件

IC 設計公司 Marvell Technology, Inc. 於美國股市週四(5 月 26 日)盤後公布 2023 會計年度第一季(截至 2022 年 4 月 30 日為止)財報:營收年增 74%(季增 8%)至破紀錄的 14.47 億美元、高於 3 月 3 日公布的財測區間中間點(14.25 億美元),非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 79.3% 至 0.52 美元。

繼續閱讀..

NVIDIA 第二季財測不如市場預期,股價重挫拖累台積電影響台股

作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 13:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 台北時間今日清晨發表 2022 年第一季業績,及第二季財測。隨然第一季業績優於市場預期,但第二季財測不如市場預期,使輝達美股股價盤後大跌近 7%,到每股 158.12 美元,下跌 11.63 美元。由於 NVIDIA 為台積電重要客戶,輝達財測低於市場預期也拖累台積電台股股價,讓台股大盤欲振乏力。

繼續閱讀..

摩爾定律將延續,imec 制定 1 奈米以下製程技術與晶片設計路徑

作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 材料、設備

外媒《eeNews》報導,比利時微電子研究中心(imec)執行長 Luc van den Hove 日前在 Futures conference 大會表示,相信摩爾定律 (Moore′s law) 不會終結,但要很多方面共同貢獻。imec 就提出 1 奈米以下至 2 埃米(A2)半導體製程技術和晶片設計路徑,延續摩爾定律。

繼續閱讀..

AMD 採 Chiplet 小晶片優勢加速更新處理器,台系供應鏈將受惠

作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

處理器大廠 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰在 COMPUTEX 時宣布,推出彩晶圓代工龍頭台積電 5 奈米製程生產的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器,外媒報導,AMD 計畫加速 CPU 和 GPU 規格,全面導入小晶片 Chiplet 架構設計,提高核心數和運算速度。

繼續閱讀..

恩智浦首款整合超寬頻雷達單晶片,支援人員偵測、生命跡象監控和手勢辨識

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 16:25 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

恩智浦半導體 25 日發表業界首創整合 UWB 雷達和精密測距功能的單晶片解決方案,進一步擴充 Trimension 產品組合。整合 UWB 雷達能讓裝置感測其環境以及與其他支援 UWB 裝置的距離。業界能以更輕鬆且更具成本效益的方式將動作靈敏度(motion sensitivity),包括人員偵測、生命跡象監控和手勢辨識,導入行動裝置、物聯網和車載應用。

繼續閱讀..

該不該換手機?高通年底推 Snapdragon 8 Gen 2 效能更強大

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)才發表 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦型行動處理器,受惠台積電 4 奈米製程,使性能較前一代 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%,功耗降低 30%,有著不錯水準,且預計第三季推出搭載 Snapdragon 8+ Gen 1 的產品終端裝置。這下問題來了,距年底每年高通發表新處理器的時間僅半年,消費者是要現在換機,還是等暫名 Snapdragon 8 Gen 2 上市,讓想換機的消費者頗為困擾。

繼續閱讀..

三星成立夢想團隊,自研行動處理器 2025 年力拚超越蘋果

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 10:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 手機

針對南韓三星自研處理器的消息,讀者或許記憶猶新。那號稱採用與處理器大廠 AMD 合作開發 GPU 的 Exynos 2200 行動處理器,最後在各項性能都達不到預期的情況下,連三星自家的智慧型手機都興趣缺缺,繼續採用高通與聯發科等處理器。不過,三星對於自研處理器這條路似乎沒有打算放棄,傳出內部還組建了個團隊,期望能在 2025 年推出的自研處理器性能上超越蘋果。

繼續閱讀..

超車台積電商機無限,三星五年斥資逾 11 兆元投資半導體及生技

作者 |發布日期 2022 年 05 月 24 日 18:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

南韓媒體表示,三星 24 日宣布 5 年內對半導體、生物、IT 等將大幅成長領域投資 450 兆韓圜(約台幣 11.5 兆元),並創造 8 萬餘個工作機會。支出金額較前一個五年時期增加 30% 以上。據統計,三星前一個五年總計投資 330 兆韓圜(約新台幣 8.43 兆元),保持蓬勃發展。

繼續閱讀..

群聯攜手美光與 AMD,共同宣示 PCIe Gen5 SSD 世代來臨

作者 |發布日期 2022 年 05 月 24 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

隨著 5G 無線傳輸的普及率持續上升,不僅直接驅動了高速傳輸的需求,包含 PC 電腦、NB 筆電、電競遊戲機、雲端伺服器、以及手機等儲存應用更將資料傳輸速度提升至另一個更高的層級,也就是全新世代的 PCIe Gen5 平台。有鑑於此,記憶體控制 IC 大廠群聯宣布攜手策略夥伴 AMD 與美光,共同打造 PCIe Gen5 生態系,並同聲宣示 PCIe Gen5 SSD 世代來臨。

繼續閱讀..

聯發科研發集中手機、元宇宙!蔡力行喊今年營收拚增 2 成

作者 |發布日期 2022 年 05 月 23 日 17:10 | 分類 5G , IC 設計 , 元宇宙

聯發科今日召開 COMPUTEX 記者會,執行長蔡力行表示,聯發科第 1 季的營收優於財測高標,三大營收類別皆同步成長,獲利結構健康,整體營收較去年同期成長 32.1%,而今年營收預期可以有 20% 的成長,因應未來持續成長,研發資源將集中在手機事業群及運算聯通元宇宙事業群。

繼續閱讀..

國創半導體獲鴻海與國巨增資!參與富鼎先進私募成最大股東

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 18:06 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

鴻海與國巨今日共同宣布,參與合資公司國創半導體 31 億元的增資計劃,鴻海將持有國創增資後 51% 股權,國巨及其關聯企業則持有 49% 股權,而國創同步宣布以 28.868 億元參與功率元件廠富鼎先進私募,取得 3.5 萬張新股,並將持有富鼎的 30.08% 股份成為最大股東。

繼續閱讀..