Category Archives: IC 設計

持續布局 AI 商機,經濟部長王美花:投資台灣方案今年衝 2 千億

作者 |發布日期 2024 年 02 月 06 日 8:32 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

經濟部長王美花 5 日表示,投資台灣三大方案今年目標為新增投資額新台幣 2,300 億元、創造就業 1.9 萬人,持續搶攻 AI 商機;半導體先進製程帶動 IC 設計、封測,台積電持續研發先進製程,擴大台灣半導體生態系,讓台灣更難以取代。

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智原攜手 Intel 18A 製程技術,開發 Arm 架構 64 核心 SoC

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布,與 Arm 和英特爾合作,開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統(CSS),為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。

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HBM 市場升溫,中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來,高頻寬記憶體的市場需求急劇上升,尤其是隨著人工智慧(AI)熱潮的到來,讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商,目前都在開發新產品,特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注,其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品,搶攻未來市場的主導地位。

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財測財報均優於預期,凱基調升聯發科目標價至 986 元

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

凱基證券指出,聯發科預期 2024 年智慧型手機出貨量將年增低個位數百分比,並預估 5G 智慧手機滲透率將由 2023 年 57%~60% 提升至 60%~63%,隱含市場共識,就是聯發科 2024 年 5G 與旗艦 AI 智慧手機出貨量分別為 1.85 億至 1.95 億支,較 2023 年約 1.6 億支,增加 800 萬至 1,000 萬支上檔空間。重申目標價 976 元調升至 986 元,維持「持有」投資評等。

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雙首長共治!陳冠州、顧大為升任聯發科營運長為接班展開布局

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 31 日公告高層異動,自 2 月 1 日起,總經理陳冠州將任營運長,執行副總暨財務長顧大為也接任共同營運長,同時持續兼任發言人一職。邁入雙首長共治得時代,也正式為公司未來進一步的接班布局做準備。

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聯發科 2024 年首季營收將持平或季減 6%,持續推進創新計畫

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 2023 年繳出 EPS 48.51 元的成績,副董事長暨執行長蔡力行表示,受優於預期的手機需求帶動,超出營運目標範圍的高標,毛利率達到營運目標範圍的高標。2024 年將持續推進新項目,其中幾項業務預計將自 2025 年底進入量產。因此,相信 2024 年將是聯發科下一個成長階段的開始。

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