英特爾新製程布局的葫蘆藏著什麼藥？ 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 當英特爾現任執行長 Pat Gelsinger 走馬上任，正面臨全球最大半導體廠商前所未見的困境：2010 年代一連串錯綜複雜的失策與延誤，10 奈米慘遭滑鐵盧，英特爾失去先進製程與封裝的領導地位，更落後台積電和三星長達三至四年光陰。 繼續閱讀..
年銷 2,000 億晶片、99 ％ 手機都在用！安謀怎麼在劣勢下打造不被取代的地位？ 作者 經理人月刊|發布日期 2024 年 03 月 17 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 談及半導體，你或許會聯想到製造晶片的台積電、隨 AI 熱潮如日中天的輝達（NVIDIA）、還有應用晶片的手機公司如蘋果（Apple）與三星（Samsung），但他們的底層邏輯，都源於大眾較為陌生的科技公司安謀（Arm Holdings）。 繼續閱讀..
三星 NAND Flash 喊漲，主控晶片與模組廠將受惠 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 15 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 繼先前 NAND Flash 主控晶片廠慧榮表示，當前 NAND Flash 在 2024 年第二季的價格已經談完，預計漲價 20% 的消息之後，韓國媒體也報導，三星電子也決定針對 NAND Flash 漲價 15%~20%，預計主控晶片廠、模組廠預計將會受惠。 繼續閱讀..
第三代晶圓級晶片 Cerebras WSE-3 問世，減少 AI 模型訓練時間 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 半導體創新企業 Cerebras 宣布，推出第三代晶圓級晶片 WSE-3，以相同功耗比較，比上代 WSE-2 晶片性能翻倍成長。 繼續閱讀..
滿足 AI 手機、邊緣運算與車載需求，慧榮 6 奈米 UFS 4.0 晶片問世 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布推出 SM2756 UFS（Universal Flash Storage）4.0 控制晶片，成為慧榮科技 UFS 控制晶片系列中的旗艦款，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。 繼續閱讀..
Intel 14A 將較 Intel 18A 能耗效率提升 15%，電晶體密度增加 20% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 13 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 日前 IFS Direct Connect 活動，英特爾分享「四年五節點」最後一個節點 Intel 18A 製程後計畫，公布新製程，新增 Intel 14A 和數個專業節點強化版。技術部份，英特爾打算 Intel 14A 才導入 High-NA EUV 曝光設備，Intel 18A 僅發展學習。 繼續閱讀..
輝達欲培養 AI 晶片生態系統，2023 年投資 30 家新創 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 受惠於 AI 熱潮，輝達成為近年來表現最亮眼的科技公司之一。截至 2 月底，其市值突破 2 兆美元，躋身全球市值前三名，僅次於微軟和蘋果的市值。然而，AI 晶片並不是輝達唯一的關注點。該公司正積極利用其在 AI 熱潮中的優勢，布局更廣闊的領域。輝達一直在擴大其風險投資版圖，針對應用 AI 的各種產業新創公司進行投資。 繼續閱讀..
矽光子、CPO 技術崛起，有望改革光通訊解決方案 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體 | edit 固網、無線通訊技術與設備持續升級更新，以及連網設備多元化、網路應用不斷推陳出新長期趨勢，網路數據傳輸量也一路攀升。持續精進的核心和輔助運算晶片、記憶體、儲存單元與光模組，無疑是支撐雲端運算資源應付巨量數據的關鍵。 繼續閱讀..
迎接 2 奈米時代，imec 推首款開放式 2 奈米設計套件 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 11 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 日前 2024 年 IEEE 國際固態電路會議（ISSCC），比利時微電子研究中心（imec）推出開放式製程設計套件（PDK），由 EUROPRACTICE 平台提供的共訓練程式，透過 imec 開發 2 奈米虛擬數位設計，包含晶背供電網路。 繼續閱讀..
新創公司推出 Fabric 新 CPU 架構，最高效率將能提升達 1,000 倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 11 日 13:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 根據路透社的報導，晶片新創公司 Efficient Computers 已從創投公司 Eclipse 手上獲得 1,600 萬美元融資，他們將透過這筆資金用於創建比現代 CPU 架構效率高 100 倍的架構。 繼續閱讀..
每月不停飛四年才敲開中日客戶大門，筆電 MEMS 麥克風龍頭鈺太董座親揭：如何打進歐美壟斷市場 作者 今周刊|發布日期 2024 年 03 月 09 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件 | edit 過去 MEMS 麥克風晶片由歐美大廠壟斷已久，現在鈺太科技除了在筆電市場熬出頭，更在手機、助聽器、車用和耳機找到了新機會，並且取得不錯的成績。 繼續閱讀..
Marvell 宣布與台積電合作 2 奈米，股價逾兩年高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 08 日 11:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 網通 IC 設計大廠邁威爾科技（Marvell Technology, Inc.）宣布與台積電長期合作關係擴大至 2 奈米，並開發業界首見針對加速基礎設施最佳化的 2 奈米生產平台。 繼續閱讀..
網通持續調整庫存，邁威爾財測失色、盤後摔7% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 08 日 11:05 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 生成式 AI 競爭日趨激烈，AI 晶片需求火熱，IC 設計大廠邁威爾科技（Marvell Technology）AI 相關業績明顯成長，但受限網通終端需求不佳，邁威爾 7 日公佈財報，第一季財測令市場失望，引發盤後股價大跌逾 7%。 繼續閱讀..
AMD 蘇姿丰獲 2024 年 imec 終身創新獎 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 08 日 8:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 比利時微電子研究中心（imec）宣布，2024 年 imec 終身創新獎（2024 imec Innovation Award）會頒發給超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於 5 月 21 日和 22 日，比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的 imec 年度世界技術論壇（ITF World）進行，並表彰蘇姿丰博士對高性能和自適應運算領域為驅動創新的貢獻。 繼續閱讀..
中芯國際受制裁仍展現韌性，5 奈米製程步入正軌 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 07 日 11:27 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 儘管美國制裁導致中芯國際去年營收下滑，但該公司仍持續推進先進製程至 5 奈米節點。目前中芯國際正擴大 7 奈米和 5 奈米製程的產能，為華為下一代處理器提供強大動力。 繼續閱讀..
