Category Archives: IC 設計

三星搶代工沒機會，台積電 2 奈米及 1.4 奈米將由蘋果首發
作者 |發布日期 2024 年 01 月 26 日 7:30 |
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分類 Apple , IC 設計 , iPhone

先前，台積電總裁魏哲家曾經強調，台積電的 2 奈米製程技術將在 2025 年下半年如期推出，這顯示在此之前市場上最先進的晶片都將採用 3 奈米製程來生產。至於，誰會搶到 2 奈米製程的首發。其答案不難猜到，就是向來都首個採用台積電最新製程技術的蘋果。

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【最新】聯電和英特爾宣布新晶圓代工合作，預計 2027 年投入生產
作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 22:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電和處理器龍頭英特爾共同宣布，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。

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30 日竹北高鐵站前總部將動土，外資力挺聯發科 2024 年營運
作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科將於 1/31 舉辦 2023 年第四季法說會，美系外資預估儘管上半年手機又回到庫存調整階段，預計 2024 年第一季營收將較 2023 年第四季減少 5%。然而，預計下半年將能重拾動能，預估 2024 年全年營收將較 2023 年增加 15%~20%，然後第一季及全年毛利率還能持穩在 46% 上下。

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群聯自研 aiDAPTIV+ AOI AI 服務打入金士頓與華泰電子產線應用
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體控制晶片商群聯宣布，推出自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」，已成功導入遠東金士頓科技 (Kingston Technology) 與供應鏈夥伴華泰電子 (OSE) 的 SMT 產線 AOI 系統 (Automated Optical Inspection，自動光學檢測)，助力提升 AOI 直通率 (First Pass Yield，FPY)。

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高效能運算需求不斷，小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告，預估 2023 年全球小晶片架構（Chiplet）市場規模為 31 億美元（約新台幣 959 億元），而到 2033 年將成長到 1,070 億美元（約新台幣 3.31 兆元），2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

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創意 2024 年營收將僅成長 6%，摩根大通修下目標價至 1,300 元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根大通表示，創意電子的一站式服務專案（turnkey）因為微軟的訂單數減少，使得營收將與 2023 年約略持平的情況下，雖然有多個 NRE 專案的貢獻，但整體來說 2024 年營收將僅成長 6%，低於市場預期的情況下，重申創意投資評等「不如大盤」，目標價也自新台幣 1,715 元下修至 1,300 元。

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台積電 2023 年晶圓均價上漲 22% 帶動營收，N3 製程是功臣
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 7:00 |
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分類 Apple , IC 設計 , iPhone

現階段，晶片的市場需求並未達到歷史新高，但是儘管市場不景氣，台積電的 12 吋晶圓的平均售價 (ASP) 在 2023 年第四季仍舊上漲至 6,611 美元，年增達到 22%。市場分析師表示，這一價格成長主因在於台積電 N3 製程技術的提升。市場研究單位 Bernstein Research 也表示，現在大多數半導體產業的成長來自於定價的提升，而不是晶片出貨量的增加。

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威剛 2023 年稅前淨利近 20 億元，較 2022 年增加近 80%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 18:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體模組廠威剛公布 2023 年 12 月份自結合併財報，營收金額為新台幣 31.45 億元，較 2022 年同期增加 33.52%、較 11 月減少 23.18%。合計，2023 年第四季合併營收達 110.31 億元，較第三季增加 28.39%、較 2022 年同期也增加 43.39%。累計，2023 年合併營收達 336.98 億元，較 2022 年減少 3.86%。

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達發科技搶進車用衛星定位晶片市場，攜手聯發科推整合方案
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 17:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科轉投資之 IC 設計公司達發科技宣布，推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA，並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠，必宣告正式搶進車用晶片市場。

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農曆年前半導體法說會接力報到，為年後產業復甦提供訊息
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在日前晶圓代工龍頭台積電舉行 2023 年第四季法說會，並公布第四季優於預期的幼雞表現之後，隔天帶領台股大舉反攻，並為接下來的台估表現炒熱市場。由於，各家外資與市場機構紛紛看好 2024 年的半導體產業表現，有望自 2023 年的低谷中復甦。因此，接下來到農曆年前的各家半導體廠商法說會，會中所發表的各項預測預計更為為全年的產業發展定調、成為相關的風向球。

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