Category Archives: IC 設計

手機需求疲弱、蘋果砍單擋不了台積電成長動力，外資看好紛喊買
作者 |發布日期 2022 年 04 月 01 日 11:26 |
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分類 5G , IC 設計 , 手機

美系外資出具最新報告指稱，中國智慧手機庫存消化恐怕延長到下半年，高通、聯發科可能在 5G 系統單晶片（SoC）進行價格戰，加上俄烏衝突引發通膨、消費電子需求轉弱，蘋果計劃第二季減少 iPhone SE 訂單，為相關半導體供應鏈增添一絲不確定性。 繼續閱讀..

全球經濟與成本衝擊，外資下修聯發科、聯詠等多家 IC 設計目標價
作者 |發布日期 2022 年 04 月 01 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

美系外資在最新投資報告中指出，受到大環經經濟成長放緩等諸多因素的影響，將影響台灣無晶圓廠 IC 設計類股的營運表現。所以，雖然對包括聯發科、聯詠、矽力-KY、力智等公司重申「買進」的投資評等，對瑞昱也維持「中立」及譜瑞維持「賣出」的投資評等。不過，皆對這些公司下修其預期目標價，顯示該外資最於接下來市場針對 IC 設計類股的保守看法。

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5G 手機銷售放緩，高通、聯發科 5G 行動處理器可能降價搶攻市占
作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

市場消息顯示，隨著 5G 商用網路範圍擴大，加上智慧手機廠商大規模推出 5G 手機，越來越多消費者使用 5G 手機，市場對 5G 手機的需求越來越高，拉抬 5G 行動處理器需求。市場競爭加劇，傳出高通與聯發科可能降價搶攻市占率的計畫。

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神盾力旺攜手發表類比 AI 晶片，藉光學指紋辨識切入 AI 智慧應用
作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

經濟部技術處推動「AI on Chip 計畫」，補助神盾與力旺公司執行「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」，為期兩年結案後發表全球首見類比 AI 晶片，可應用於屏下大面積光學指紋辨識系統，有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障，成果豐碩。螢幕下指紋辨識用途廣泛，除了手機，車用及資安也扮演重要角色。

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奇景光電搶攻智慧感測模組市場，推超低功耗 Intelli-Sensing 解決方案
作者 |發布日期 2022 年 03 月 29 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , xR/AR/VR/MR

奇景光電宣布推出超低功耗 Intelli-Sensing 智慧感測模組解決方案，針對邊緣裝置應用提供多種 AI 視覺情境感知功能，如人形偵測、人流計數、人臉偵測及人臉辨識等。奇景 Intelli-Sensing 智慧感測模組將於 3 月 29~30 日舉行的 tinyML 高峰會（tinyML Summit 2022）首次發表。

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預估至 2025 年 ARM 架構伺服器滲透率達 22%，雲端資料中心率先採用
作者 |發布日期 2022 年 03 月 29 日 14:35 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

TrendForce 研究顯示，近年企業對人工智慧、高效能運算等數位轉型需求加速，帶動雲端採用比例增加，全球主要雲端服務業者為提升服務彈性，陸續導入 ARM 架構伺服器，預期至 2025 年 ARM 架構資料中心伺服器滲透率將達 22%。 繼續閱讀..

【大南方崛起】群聯搶進投資高雄，潘健成：為招募人才與區隔市場發展搶先布局
作者 |發布日期 2022 年 03 月 26 日 9:02 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

2021 年底，在高雄市政府針對即將設立的橋頭科學園區進行選底招商典禮上，現場吸引了包括國巨、日月光、群聯、鴻海及鴻華等企業前來搶先插旗。其中，《科技新報》專訪到群聯執行長潘健成，他對於投資高雄的計畫表示，群聯搶先插旗橋頭科學園區，除了可以平衡群聯在台灣南北的投資之外，還可以進一步卡位當地的高階科技人才市場。而對於未來在當地的發展，群聯也將以研發為重心，持續在高雄進行布局。

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