《路透社》報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 計劃美國時間 15 日公佈歐洲半導體研發和製造投資計劃細節，代表英特爾幾乎確定歐洲新工廠的位置。
Category Archives: IC 設計
瑞昱攜手 Imagination Technologies 推具圖像壓縮功能數位電視 SoC |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 11 日 16:10 |
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IC 設計大廠瑞昱攜手矽智財企業 Imagination Technologies，宣布具 IMGIC 圖像壓縮技術的 IMG B 系列 BXE-4-32 圖形處理器（GPU）已整合至瑞昱最新的系統單晶片（SoC）RTD2885N，目前已向全球著名數位電視（DTV）品牌出貨。半導體智慧財產權（IP）2021 年授權予 Realtek，此次合作延續了兩家公司長久以來以創新為導向的合作關係。
英特爾先進製程發展超乎預期，Pat Gelsinger：Intel 18A 已找到客戶 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 11 日 15:00 |
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2021 年 3 月，處理器龍頭英特爾 (Intel) 甫上任的執行長 Pat Gelsinger 提出 IDM 2.0 戰略，發展先進製程並重返晶圓代工市場，提出 Intel 7、Intel 4、Intel 3 及 Intel 20A、Intel 18A 等五世代先進製程。最具企圖心的是五世代先進製程發展，幾乎一年一世代，2025 年英特爾就開始生產 Intel 18A 製程，正式對決台積電規劃的 2 奈米先進製程。
台積電 7 奈米＋晶圓級 3D 封裝助力，Graphcore 推新一代 AI 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 08 日 16:20 |
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英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器，名為 Bow Intelligence Processing Unit，簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU，表示，為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力，相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓（Wafer-on-Wafer，WoW）封裝處理器，由晶圓代工龍頭台積電生產。
