Category Archives: IC 設計

AMD 收購賽靈思，深化嵌入式系統採用異質運算架構

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 02 月 18 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

AMD 於 2 月 14 日正式以 500 億美元 100% 股份轉換交易完成收購賽靈思（Xilinx），AMD 與英特爾皆具備以 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）協同 CPU 運算的設計能力。短期而言，糅合FPGA的異質運算架構將廣泛應用於資料中心，長期而言將緩慢滲透嵌入式系統產品。繼續閱讀..

威盛推出 SOM-9X35 入門套件組，加速邊緣 AI 設備上市時間

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 17 日 18:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

IC 設計廠商威盛於 17 日宣布，推出威盛 SOM-9X35 入門套件組，以加速零售業、商業和工業邊緣 AI 設備的上市時間。

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智原宣布 ASIC 提供工業級後援服務，加速工廠自動化應用

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 17 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 17 日宣布，已成功交付多項工廠自動化相關的 ASIC 設計案，主要應用於工業物聯網 (IIoT) 領域。這些設計包含工業機器人、可程式化控制器 (PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用。而這些設計案可採用 8 吋及 12 吋晶圓製程技術，並提供客戶工業級的功能可靠度與長期供貨承諾。

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高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電，首批 2 萬片預計第二季出貨

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工，以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1，因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多，無法解決發熱問題。有市場消息指出，高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨，之後還會有更多晶圓持續交貨。

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安格 Type-C 新品跨入 4K60！力拚今年營運成長 30%~40%

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 02 月 17 日 14:56 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

安格科技今日宣布推出新一代 USB Type-C 影像轉換產品 AG94 系列，從 4K/30Hz 跨入 4K/60Hz，董事長胡漢良表示，新品目前正提供客戶試量產，預計下半年開始貢獻營收，今年訂單能見度已經看到第二季底。法人表示，以目前市場需求來看，今年營收可望成 30%~40%。

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西門子、聯電強強聯手，加速汽車、電源 IC 設計流程

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 17 日 13:01 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體與聯電（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯電 110nm 和 180nm BCD 技術平台的製程設計套件（PDK）。這套為其開發的全新 PDK，已針對西門子 EDA 的 Tanner 客製化設計流程軟體進行最佳化，有助於汽車和電源應用中的各種積體電路（IC）實現創新設計。

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義隆電投資奇美車電逾 30% 持股！積極布局新世代 ADAS 相關應用

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 02 月 16 日 17:08 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 財經

全球筆電控制晶片大廠義隆電積極跨入汽車電子市場，今日宣布策略投資奇美車電，並結合義隆電的 AI 技術，雙方全力展開新世代先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）的相關應用，共同以具市場競爭力的產品，開拓國內外汽車市場。

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記憶體內部運算逐步實現，SK 海力士宣布成功開發 PIM 技術

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 16 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

南韓記憶體大廠 SK 海力士宣布，已開發具運算功能的下一代記憶體半導體技術 PIM（processing-in-memory），稍後公開會議將正式公布。

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英特爾收購高塔一舉數得，提升成熟製程及區域生產實力

作者 TechNews|發布日期 2022 年 02 月 16 日 16:34 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前英特爾證實將以近 60 億美元收購以色列高塔半導體，若順利完成，有助英特爾擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce 表示，2021 年第四季高塔營收在全球晶圓代工市場居第九，分別在以色列、美國及日本共有 7 座廠房，整體 12 吋約當產能占全球約 3%。以 8 吋產能較多，占全球 8 吋產能約 6.2%。製程平台方面，可提供 0.8 微米至 65 奈米少量多樣化特殊製程，主要生產 RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete 等產品，幫助英特爾於智慧手機、工業及車用等領域擴大發展。繼續閱讀..

三星 4 奈米沒解決發熱，高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 要找台積電代工

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 16 日 13:20 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外國科技媒體《wccftech》報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出年度旗艦行處理器 Snapdragon 8 Gen 1 後，採與 2021 年相同模式，再推出效能更精進的行動處理器，傳聞名叫 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通希望 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器能更快交貨，以取代目前行動處理器，主因就是代工的三星 4 奈米製程「不給力」！

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英特爾開放 x86 核心 IP 授權，為了壯大晶圓代工業務

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 16 日 12:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒《Theregister》報導，為了發展晶圓代工業務，英特爾 (Intel) 決定將把最重要資產 x86 架構授權給想客製晶片的客戶，使 x86、Arm 和 RISC-V 核心在單處理器合作成為可能。

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瞄準台積電！Ansys 加入英特爾晶圓代工服務加速計畫 EDA 聯盟

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 軟體、系統

台積電合作夥伴的 EDA 大廠 Ansys 宣布，成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）加速計畫──EDA 聯盟（IFS Accelerator-EDA Alliance）創始夥伴之一，將提供同級最佳 EDA 工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括 3D-IC 設計的客製晶片。

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宣布完成 500 億美元收購賽靈思後，蘇姿丰升任 AMD 董事長

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 15 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

處理器大廠 AMD 宣布正式收購 FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx) 後，負責執行的 AMD 執行長蘇姿丰獲得 AMD 董事會讚許，董事會選舉時獲選成為董事長、總裁及執行長。

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第三類半導體市場動起來，安森美 6 吋廠出售將改為 GaN 代工廠

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 15 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

根據荷蘭媒體《Bits & Chips》在於當地時間 2 月 10 日的報導指出，安森美半導體（OnSemi）位於比利時 Oudenaarde 的晶圓廠已被 Belgan Group 收購。而在完成收購之後，Belgan Group 預計將原本的 6 吋晶圓廠改造成 6 吋和 8 吋的氮化鎵 (GaN) 代工廠，布局第三類半導體市場，目標為包括汽車、型動、工業和可再生能源等的市場。

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