Category Archives: IC 設計

驅動 IC 不受面板價跌、代工封測調漲影響，外資仍看好聯詠 700 元
作者 |發布日期 2021 年 12 月 10 日 10:14 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

驅動 IC 龍頭聯詠股價自 10 月中回升 40%，美系外資指出，市場以為大面板驅動 IC（LDDIC）會因面板價格急跌以及代工、封測廠成本調漲，而迎來定價壓力，導致獲利大幅縮水，似乎多慮了，因此重申買入評等和目標價 700 元。
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英特爾迎接 10 奈米處理器，部分 14 奈米產品逐步淘汰
作者 |發布日期 2021 年 12 月 09 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 即將推出第 12 代 Core-i 系列行動處理器，一些用於行動平台的舊款處理器也面臨淘汰命運。即便英特爾處理器產品線全面進入 10 奈米還需要一段時間，但目前情況分析，採用 14 奈米製程的產品將越來越少。

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群聯 11 月營收月減 4%，年增 38% 為單月歷史測高金額
作者 |發布日期 2021 年 12 月 09 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

記憶體控制晶片廠商群聯 9 日公佈 2021 年 11 月營運結果，合併營收為新台幣 58.03 億元，較 10 月 60.36 億元下滑 4%，但較 2020 年同期成長 38%，為歷史單月次高紀錄。累計 2021 年累計至 11 月營收達 575.64 億元，相較 2020 年同期相較成長 30%，為歷史同期新高。

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台積電產能吃緊，AMD 可能找三星代工 4 奈米 Chromebook 處理器
作者 |發布日期 2021 年 12 月 09 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 多年依賴格羅方德 (GlobalFoundries) 和台積電代工 CPU 或 GPU 等產品，據外媒引用外資摩根大通 (JPMorgan) 研究報告指出，AMD 有可能與南韓三星合作，由三星代工 Chromebook 入門級處理器，採三星 4 奈米製程，預計新產品有望 2022 年底前量產。

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謝金河：Pat Gelsinger 情緒發言對英特爾非好事，甚至有打不過耍賴之感
作者 |發布日期 2021 年 12 月 07 日 22:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger 最近常有針對台積電或台灣的發言，使台積電創辦人張忠謀在公開演講場合回嗆，媒體人財信傳媒集團董事長謝金河表示，自 Pat Gelsinger 上任，屢屢充滿情緒性發言，且都與企業核心競爭力無關，對英特爾不是好事。如果英特爾早點和台積電從競爭者變成夥伴關係，今天可能市值已上兆美元了。

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地緣政治解藥，劉德音誠實以對為客戶導向，蔡明介遵守遊戲規則
作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

3 日舉行的李國鼎紀念論壇，封測大廠日月光執行長吳田玉問地緣政治興起，晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科該如何因應，台積電董事長劉德音表示誠實以對，客戶導向解決問題最實在。聯發科董事長蔡明介呼應劉德音，補充聯發科就是遵守遊戲規則，該怎麼處理就怎麼處理。

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傳群聯居中協調美光與聯電和解，外資力挺群聯受益目標價 546 元
作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠美光（Micron）與晶圓代工大廠聯電達成和解後，美光更宣布與聯電合作，定位雙方為業務夥伴關係，為美光保證未來車用、行動裝置及關鍵客戶產品供應。市場傳出群聯執行長潘健成是牽線促成者，雖然潘健成對市場傳聞不評論，外資研究報告卻指出，群聯為聯電最大 NAND 控制 IC 客戶，且與美光關係密切，使群聯成為和解案最大受惠者，給予「買進」投資評等，目標價也來到每股新台幣 546 元。

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美國以訴訟阻止 NVIDIA 併購 Arm，陸行之：軟銀該思考讓 Arm 上市
作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 9:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

美國聯邦貿易委員會 (FTC) 台北時間 2 日以訴訟方式阻止輝達 (NVIDIA) 以 400 億美元收購軟銀集團旗下英國矽智財企業 Arm。前外資知名分析師陸行之指出，之前說過併購案很難通過，前有英國政府反對，現在居然 FTC 也提起訴訟阻止此案。軟銀集團董事長孫正義應該在想如何 cash out Arm 的第二方案，重新包裝後在美國上市，未來價值可能比出售價更高。

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支援常時聯網筆電，高通推出 Snapdragon 8cx Gen 3 與 7c+ Gen 3 處理器
作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 在年度驍龍技術高峰大會第二天議程，正式發表針對筆電應用的新一代 Snapdragon 8cx Gen 3 運算平台，以及入門級 Windows PC 和 Chromebook 應用的 Snapdragon 7c+ Gen 3 運算平台，以延續支援常時聯網筆電發展。

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高通 4 奈米製程旗艦型驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器正式發表
作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

每年年末，非蘋陣營的大事就屬行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 Snapdragon 技術高峰會，都會發表新旗艦型行動處理器。先前外界盛傳，驍龍旗艦型行動處理器命名將簡化，高通也表示過驍龍 Snapdragon 品牌將獨立，未來會以品牌經營，外界更好奇。千呼萬喚下，12 月 1 日高通正式推出新一代高通旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1。

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三星搶攻汽車晶片市場缺口，宣布推出三款晶片解決方案
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

全球汽車產業還是晶片供不應求，南韓三星今日宣布推出三款汽車晶片解決方案，為 5G 連結的 Exynos Auto T5123、綜合車載資訊娛樂 (IVI) 系統的 Exynos Auto V7、通過 ASIL-B 認證的 S2VPS01 電源 Auto V 系列管理 IC (PMIC)，搶攻汽車產業晶片不足缺口。

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