美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案,為記憶體客戶提供三種新方法,包括儲存電容器,金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等,以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前,應用材料公司正與 DRAM 客戶合作,將三種材料工程解決方案商業化,進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產,並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。
Category Archives: IC 設計
聯詠首季每股 EPS 9.66 元,單季賺近一個股本創新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 06 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
IC 設計大廠聯詠 6 日下午召開線上法說會,並公布 2021 年首季財報。根據財報顯示,聯詠 2021 年首季營收金額為 263.67 億元,較上季增加 17.43%、也較 2020 年同期增加 56.1%,優於預期。單季毛利率 43.64%,較上季增加 5.61 個百分點,較 2020 年同期也 增加 10.44 個百分點,也同樣優於預期。稅後盈餘為 58.75 億元,較上季成長 61.22%,較 2020 年同期更是一口氣大增 166%,每股 EPS 為 9.66 元,相當於一季就淨賺將近一個股本,創單季歷史新高。




