Category Archives: IC 設計

應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案,為記憶體客戶提供三種新方法,包括儲存電容器,金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等,以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前,應用材料公司正與 DRAM 客戶合作,將三種材料工程解決方案商業化,進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產,並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。

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蔡明介:聯發科新舊投資帶動技術發展,多元布局提升營運動能

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

聯發科董事長蔡明介指出,透過既有的投資,加上新投資的技術,使得公司在民國108年取得了不錯的發展,亦成為全球第 15 大的半導體公司,第 4 大 IC 設計公司。接下來,還將透過聯發科擁有的豐富及堅強的 IP 組合,有信心持續推動 AloT,電源管理,客製化品片及車用電子在全球市場上中長期的成長。

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晶圓供應吃緊平衡庫存壓力,外資力挺聯發科每股 1,380 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

業界陸續傳出因為 5G 出貨速度減緩,造成客戶庫存過高,進一步衝擊相關 5G 半導體供應鏈股價的說法。美系外資最新研究報告指出,5G 手機最大市場中國,因晶圓產能供應吃緊,正好平衡客戶庫存過高的問題,重申對IC設計大廠聯發科 「買進」 的投資評等,目標價來到每股新台幣 1,380 元。

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聯發科 4 月營收月減 8.91%,市場示警接下來營運可能受壓

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科,在 3 月份營收創下歷史新高紀錄之後,受到基期墊高的影響,4 月份營收金額來到新台幣 365.72 億元、較上月減少 8.91%、但較 2020 年同期卻仍舊大增 78%。累計,前 4 月營收為 1,446.05 億元、較 2020 年同期增加 77.63%,再創歷史新高紀錄。

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日經:三星先進製程遲遲趕不上台積電,恐拖累整體產品市場競爭力

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 15:50 | 分類 IC 設計 , Samsung , 中國觀察

《日本經濟新聞》報導,疫情流行的 2020 年秋天,三星電子副會長李在鎔仍堅持前往荷蘭拜會供應商艾司摩爾 (ASML)。原因在於 ASML 生產的曝光機,是半導體生產製程不可或缺的設備。過去與競爭對手台積電競爭購買 ASML 曝光機過程,三星一直處於劣勢,這也成為三星先進製程發展一直不如台積電,甚至與台積電的落差越來越大。

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郭明錤與外資紛示警,高通產能重拾加 5G 增速減緩將衝擊聯發科

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 13:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

日前法說會執行長蔡力行直言營運仍在高檔,且 2021 年第 2 季業績將持續成長的聯發科,近期陸續遭中資天風證券知名分析師郭明錤與外資看淡,認為高通缺貨逐漸改善,加上市場庫存水位上揚,顯示拉貨力道不如先前,對未來聯發科營運造成風險,使聯發科股價 10 日盤中一度大跌超過 7%,股價來到每股最低 980 元。

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英特爾與 AMD 的 x86 伺服器戰爭編年史

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

英特爾前陣子「總算」正式發表延宕已久的第三代 Xeon-SP 平台 Whitley 與 Ice Lake-SP(ICX)處理器,也順勢表示,自從 2017 年推出第一款 Xeon-SP 以來,英特爾向全球客戶交貨了超過 5 千萬顆 Xeon-SP 處理器。此外,從 2013 年開始,雲端服務業者總計部署超過 10 億個 Xeon 核心,超過 800 家雲端服務供應商導入 Xeon 處理器。 繼續閱讀..

首季大賺進一個股本,外資力挺聯詠最高目標價 933 元

作者 |發布日期 2021 年 05 月 07 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯詠在 6 日的 2021 年首季法說會公佈亮眼成績,創下單季每股 EPS 新台幣 9.66 元的新高紀錄後,外資 7 日陸續提出的投資報告都表示,首季營收超乎預期,且未來整體市場需求持續,產品供不應求而造成漲價效應,外資幾乎力挺,皆給予「買進」投資評等,每股目標價從新台幣 700~933 元不等。

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這檔 ETF 囊括台灣半導體產業鏈上中下游,00891 將在 5/12 募集

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台股屢創新高,半導體產業便是這波造山運動的重要推手,尤其是 5G、電動車、AR、VR 等發展推高半導體需求之際,中信投信特別推出「中國信託臺灣 ESG 永續關鍵半導體 ETF」,代碼 00891,為首檔聚焦台灣半導體產業的 ETF,預計在 5 月 12 日至 14 日募集,每股發行價格 15 元。

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聯詠首季每股 EPS 9.66 元,單季賺近一個股本創新高

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯詠 6 日下午召開線上法說會,並公布 2021 年首季財報。根據財報顯示,聯詠 2021 年首季營收金額為 263.67 億元,較上季增加 17.43%、也較 2020 年同期增加 56.1%,優於預期。單季毛利率 43.64%,較上季增加 5.61 個百分點,較 2020 年同期也 增加 10.44 個百分點,也同樣優於預期。稅後盈餘為 58.75 億元,較上季成長 61.22%,較 2020 年同期更是一口氣大增 166%,每股 EPS 為 9.66 元,相當於一季就淨賺將近一個股本,創單季歷史新高。

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