國際半導體展將於 23 日在台北南港展覽館一館登場,國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體產值將成長 3.3%,台灣產值可望突破新台幣 3 兆元,仍將居全球第 2。
台灣半導體產值可望突破 3 兆元,居全球第 2 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 09 月 22 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 零組件 |
聯發科攜手愛立信發展 5G,宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 | edit |
IC 設計大廠聯發科 22 日宣布,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試,成功完成全球首批 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 (SA) 載波聚合互通性測試,為 5G 技術創下新的里程碑。
國際半導體展本週登場,拉抬疫情中全球半導體產業展望 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 21 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓 | edit |
一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始,至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻,使得本屆採虛實整合的展會當中,將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢,格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示,本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館,以及 19 場國際論壇,另外有 550 家廠商,共有超過 2,000 個攤位展出,預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。
