Category Archives: IC 設計

意法聯手施耐德開發新型感測器，讓建築物 AI 人流監測更高效
作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:39 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 會員專區

意法半導體（ST）今日宣布與施耐德電機（Schneider Electric）合作，聯手打造一款物聯網感測器，並在感測器內整合人工智慧（AI）技術，以克服在多入口之大型場所內監測人流量的挑戰；以實現新型物業管理服務，並提升大樓的能源管理效率。

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智原攜手聯電 28 奈米，為行動裝置 OLED 驅動晶片供應記憶體編譯器
作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技，26 日宣布其基於聯電 28 奈米嵌入式高壓（eHV）製程的記憶體編譯器，目前已獲多家行動裝置 OLED 顯示驅動器晶片大廠採用，多項專案陸續流片，為相關驅動晶片提供功耗、性能和面積優勢並加速整合設計，注入獲利動能。

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繼聯電、世界先進之後，中廠中芯、華虹也跟著調漲 8 吋價格
作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 11:44 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

8 吋晶圓代工今年在電源管理 IC 需求爆發的帶動下，上演近一整年的產能爭奪戰。除了聯電、世界先進第四季皆已調漲 8 吋晶圓代工價格，近期就連受美國禁令影響的中芯，以及另一家中廠華虹都傳出調漲 8 吋價格的消息，調漲幅度也都有一成，顯見 8 吋產能的熱門與吃緊程度。 繼續閱讀..

中國傳積極挖角，盼能撼動美國晶片設計軟體工具地位
作者 |發布日期 2020 年 11 月 25 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

美國軟體商提供的電子設計自動化（EDA）軟體，對 IC 設計商來說是不可或缺的工具，能協助他們繪製次世代處理器藍圖。這些先進科技的跨入門檻非常高，中國尚未出現能夠替代的供應商，Synopsys、Cadence Design Systems、Mentor Graphics 及 Ansys 這 4 家美商市占高達 9 成，坐擁多數智財權。不過，去年華為遭美國下達供應禁令，美國 EDA 商若未取得核可不准為華為更新軟體與技術支援，敲響警鐘。中國開始積極從頂尖美商挖角，希望能打破美國幾近獨占的局面。 繼續閱讀..

加速台灣 AI 晶片設計創新力，國研院與 Arm 簽訂矽智財學研專案
作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 13:13 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

為加快台灣 AI 晶片設計與創新開發，以及培育高階 AI 晶片人才，Arm 今日與國研院半導體研究中心簽訂「AI 運算矽智財學研專案（Arm Flexible Access for Research，AFA 學研版）」，支援台灣學術界進行 AI 晶片設計研發與新創；而國研院成為亞洲第一個和 Arm 簽約的單位，也是全球第一個獲得 AFA 學研版合約的法人單位。

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半導體風雲錄》台積電 5 奈米利多加持，高通、NVIDIA、英特爾大單歸隊
作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

被譽為護國神山的台積電，上週再度成為台股領漲指標。一度衝破 500 元天際的台積電，儘管今年因為美國祭出的華為禁令，導致其 5 奈米製程痛失大客戶，但台積電靠著蘋果 iPhone 的 AP 訂單，加上蘋果甫推出自主研發的 Mac CPU 訂單，仍舊繳出亮眼的營運成績。 繼續閱讀..

加速 AR 眼鏡開發，意法組建 LaSAR 生態聯盟
作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 17:26 |
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分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 光電科技

意法半導體（ST）宣布建立擴增實鏡雷射掃描（LaSAR）技術聯盟，集結技術開發商、供應商和製造商組建生態系統，合作開發和加快開發擴增實境（AR）智慧眼鏡解決方案。目前除了意法外，LaSAR 聯盟的發起者還包括應用材料（Applied Materials）、Dispelix、Mega1 和歐司朗（Osram）。

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中國全民大煉芯，2020 年新成立逾 5 萬家半導體企業，募資逾台幣 1 兆元
作者 |發布日期 2020 年 11 月 19 日 12:20 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓

美中關係不佳、中國半導體企業與產業屢遭美國政策打壓的情況下，使中國科技業發展受阻。為了填補缺口，中國在政府政策與資金支持下，民間企業開始一股腦發展半導體產業。據統計，2020 年總計超過 5 萬家中國企業登記為半導體相關業務。透過公開募資、特定對象增資，或出售資產的方式籌資的所謂半導體公司，總計募得 2,500 億人民幣（約新台幣 1.06 兆元）資金。

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蘋果 2020 年開始採用 M1 處理器平台，可節省約 25 億美元成本
作者 |發布日期 2020 年 11 月 19 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

蘋果在 2020 年第 3 度召開的產品發表會上，秀出首個自研的 ARM 架構處理器 M1 之後，在憑藉著台積電 5 奈米先進製程的打造，在其中嵌入達 160 億個電晶體的幫助下，使其運算能力強大，技驚四座。接下來還預計搭載在新發表的 MacBook Air、13 吋 MacBook Pro 及 Mac mini 等 3 款新產品上，並且還將花兩年的時間把其他所有的產品都轉移到 M1 平台上，正式與英特爾說分手。對此，有業界人士指出，蘋果 2020 年這項處理器平台的轉移動作，將使得公司節省下 25 億美元的費用，且未來全部產品轉移之後，節省的金額還會再增加。

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