2020 年前 3 季繳出亮麗成績單的 IC 設計大廠聯發科，因為預期當前晶圓代工產能吃緊，恐衝擊本身產品生產出貨的情況下，日前公告向國際半導體設備大廠採購一批晶圓製造設備，將將其設備採購來的相關設備，租賃給力晶集團旗下的力積電來進行生產代工。而聯發科的舉動除了象徵公司在接下來的營運依舊持續看好之外，也顯示晶圓代工產能供不應求的情況將持續。
Category Archives: IC 設計
聯發科第 3 季營收、營業利益、淨利皆創新高，前 3 季 EPS 16.64 元 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 30 日 17:20 |
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IC 設計大廠聯發科於 30 日召開法人說明會，並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收金額為新台幣 972.75 億元，較第 2 季成長 43.9%，較 2019 年同期也成長 44.7%，創下歷史單季新高紀錄。毛利率 44.2%，較第 2 季增加 0.7 個百分點，較 2019 年同期增加 2.1 個百分點。營業利益為 146.28 億元，較第 2 季成長 97.3%，較 2019 年同期增加 108.1%，同創單季歷史新高。淨利 1,33.67 億元，較第 2 季成長 82.8%，較 2019 年同期成長 93.7%，也是單季歷史新高，每股 EPS 來到 8.42 元。
AMD 完成賽靈思收購後，將躍升為全球第四大 IC 設計業者 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 10 月 28 日 17:35 |
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AMD（超微）
高通搶家用無線網路市場，4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 28 日 14:15 |
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高通（Qualcomm）28 日宣布，推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸，將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間，且成本效益之高，足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展，並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E，才造就這項工程創舉。
AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思，未來資料中心市場將三分天下 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 28 日 10:55 |
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台灣時間 10 月 27 日晚間，處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元（約新台幣 9,800 億元）收購 FPGA 大廠賽靈思（Xilinx），未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場，預計與 AMD 本身高效能運算專長結合，將搶攻資料中心商機，與英特爾（intel）、輝達（NVIDIA）三分天下。
【最新】威盛宣布出售晶片組智財權給予上海兆芯集成電路 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 26 日 22:40 |
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又一家國內科技大廠將旗下資產轉售中國！IC 設計大廠威盛 26 日晚間召開重大訊息記者會表示，經過董事會同意，將出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權 (不含專利權)， 給予威盛間接持股合計達 14.75% 之上海兆芯集成電路有限公司，交易總金額為美金 138,974 仟元。另外，子公司 VIABASE CO., LTD. 出售部分處理器產品相關技術、資料及智慧財產權 (不含專利權) 予上海兆芯集成電路有限公司，交易總金額為美金 118,418 仟元。合計金額達美金 257,392 仟元 (約合新台幣 72.56 億元)。
蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 26 日 16:10 |
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自 iPhone 4 開始，蘋果就採用自家 A 系列處理器，不論 iPhone 還是 iPad，都使用自家 A 系列處理器，至今也已經過 10 代。除此之外，蘋果 2019 年宣布，將自 2021 年開始，Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon，正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導，雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用，但基頻晶片方面，預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通（Qualcomm）的產品。
