Category Archives: IC 設計

郭明錤:GB300 元件測試有過熱問題,可能拖延輝達量產時間

作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

中資天風證券分析師郭明錤發表最新投資研究報告表示,GPU 大廠輝達 (NVIDIA 正為 GB300 和 B300 開發測試 DrMOS 技術,但其中發現 AOS 的 5×5 DrMOS 晶片存在嚴重過熱問題。如果這藥的問題不能夠快速解決,則可能影響系統量產進度,並改變市場對 AOS 訂單的預期。

繼續閱讀..

平衡台灣南北發展,股王信驊南下高雄亞灣區設立研發中心

作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台股股王信驊科技 14 日歡慶 20 週年暨家庭日,偕同員工眷屬南下高雄舉辦兩天一夜慶祝旅遊,並於高雄萬豪酒店舉辦感恩晚會〪董事長林鴻明於晚宴致詞時,特地感謝所有一路走來陪伴信驊科技打拼的員工以及眷屬,並當場宣布每位同仁加發 6 萬元獎金,期盼大家再一同打拚迎接下個 20 年,再創高峰〪

繼續閱讀..

imec 最新超導數位核心組件,展現可擴充性與 CMOS 相容性

作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示三款超導數位電路的關鍵組件,包括基於氮化鈮鈦(NbTiN)的內連導線、約瑟夫森接面和 MIM 電容。這些元件不僅性能超越最頂尖的超導體技術,還能為推動人工智慧(AI)和高效能運算革命性發展所設計的超導數位系統滿足目標規格。此次展出的技術,不僅具備可擴充性,也與 CMOS 製造技術相容,消弭了實驗室規模的可行性研究走向業界製造的差距。

繼續閱讀..

台積電 2 奈米加持富士通超級電腦處理器 MONAKA,2027 年推出

作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

之前網通晶片大廠博通(Broadcom)推出 3.5D eXtreme Dimension 系統級(XDSiP)封裝平台,達成業界首個 3.5D F2F 封裝,滿足 AI 晶片高效率、低功耗需求。市場消息,開發中 3.5D XDSiP 產品共六款,包括富士通下代 AI 和 HPC(高性能計算)應用 Arm 處理器,代號 MONAKA,取代現有 A64FX 處理器。

繼續閱讀..

遭美列入實體清單,中國最大 EDA 製造商將經營權交給國企

作者 |發布日期 2024 年 12 月 11 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 軟體、系統

美國最近又對中國科技業祭出嚴厲制裁,將中國最大晶片設計工具製造商「華大九天」(Empyrean Technology)列入實體清單。《南華早報》報導,華大九天已將公司經營權完全交給國有企業「中國電子信息集團」(China Electronics Corporation,CEC)。 繼續閱讀..

台積電衝刺 2 奈米市場,CyberShuttle 為關鍵祕密武器

作者 |發布日期 2024 年 12 月 11 日 9:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對 2025 年即將進入量產階段,晶圓代工龍頭台積電已經對 2 奈米節點製程進行試產,傳出良率超過了 60%。針對如此高的良率,預計台積電可能會以更快的速度,將良率提升到 70% 以上,為 2 奈米節點製程技術量產留下更加充裕的調適時間。

繼續閱讀..

聯發科 11 月營收月減 11.49%,前 11 個月累計營收年增達 25.4%

作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 21:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在出貨熱季逐漸消退的情況下,讓 IC 設計大廠聯發科在 2024 年 11 月的營收相較 10 月份有所減少。根據聯發科的公告,11 月營收為新台幣 452.42 億元,較 10 月份減少 11.49%,但仍較 2023 年同期成長 5.04%。累計,2024 年前 11 個月營收來到 4,889.02 億元,較 2023 年同期增加 25.4%。

繼續閱讀..

具俄羅斯背景 ASML 前員工遭控竊取機密,遭荷蘭拘留並處 20 年入境禁令

作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據荷蘭媒體 NOS 的報導,一名具有俄羅斯背景的 ASML 前員工,因為涉嫌竊取 ASML 重要晶片文件檔而被荷蘭政府拘留。同時,荷蘭庇護和移民局近日已對該 ASML 前員工實施了 20 年的入境禁令。報導表示,過去荷蘭很少實施此類禁令,通常只針對涉及國家安全的案件才會做出此等措施。

繼續閱讀..

台股史上第一次掛牌價出包!力領科技上櫃價誤植 182 元將更正漲幅

作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 | 分類 Fintech , IC 設計 , 半導體

力領科技今日初次上櫃掛牌,原本承銷價為 200 元,但實際系統掛牌價顯示為 182 元,引發熱烈討論,盤後櫃買中心公告,經查力領股票開盤價為 236 元,目前成交價均高於上櫃掛牌參考價,且掛牌首五日無漲跌幅限制,因此尚不影響市場價格形成,只是漲幅將會更正後揭示。

繼續閱讀..

為埃米時代開始準備,imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程

作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表一款採用互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列 CFET 元件,兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化(DTCO)研究。與傳統的單列 CFET 相比,此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。

繼續閱讀..

博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台,採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」

作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

博通推出 3.5D XDSiP(3.5D eXtreme Dimension System in Package)平台,為業界首個 3.5D 面對面(Face-to-Face,F2F)封裝技術,允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組,來製作系統封裝(SiP)。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..