Category Archives: IC 設計

記憶體熱潮帶動中國長鑫存儲每天淨賺 3 億元，加速 IPO 進程概念股活跳跳
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國國產動態隨機存取記憶體（DRAM）龍頭企業長鑫存儲 (CXMT) 正式更新招股說明書，加速衝刺上海證券交易所科創板上市。該公司計劃募資總額高達 295 億人民幣 (約新台幣 1,359 億元)，推薦機構為中國國際金融股份有限公司與中信建投證券。

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通寶半導體登錄興櫃首日飆漲 381%！搶攻 Edge AI 戰場擬下半年申請上市
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 15:36 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

通寶半導體今日以每股認購價 110 元登錄興櫃交易，開盤當日股價最高衝上 530 元，漲幅達  381%，董事長沈軾榮表示，近期將業務拓展至邊緣運算設備（Edge AI）、無人機及機器人等新興領域，規劃下半年申請上市掛牌。

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藉由光電整合，台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 伺服器運算需求的高速增長，資料傳輸的延遲與功耗成為業界急需克服的關鍵瓶頸。為突破傳統銅線的物理極限，緊湊型通用光子引擎（COUPE）與光電共封裝（CPO）技術正成為新世代 AI 基礎設施的核心解方，也成為半導體業界關注的焦點。期待透過將光學元件與核心邏輯晶片的距離大幅縮短，未來的伺服器傳輸將迎來延遲降低最高達 95% 的驚人躍進。

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支援 AI 與 HPC 擴展需求！Rambus 發表 PCIe 7.0 交換器 IP，搶攻高頻寬市場
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 11:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計

業界領先的晶片與矽智財供應商 Rambus 今（14 日）宣布推出具備分時多工（TDM）技術的 Rambus PCIe® 7.0 交換器 IP，做為其先進互連 IP 產品組合的新成員，專為滿足AI、雲端與高效能運算（HPC）系統在頻寬、延遲與可擴展性方面快速增長的需求而設計。 繼續閱讀..

再談 x86 vs. Arm：勝負已分？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 處理器 , 電腦

今年 COMPUTEX 快到了，也代表當初挾 Copilot+ PC 衝擊市場的 WoA（Windows on Arm）再次問世快兩年了。然兩年過去，雖然軟體支援度改善比蘋果當年 Rosetta 2 表現不算太差，但市占卻無法像 MacBook 換成 M 系列晶片後穩定提升，所以 x86 vs. Arm 的最佳 Windows 平台之爭勝負已分了嗎？ 繼續閱讀..

黃仁勳 6/1 主題演講揭示未來運算願景，還安排多位業界領袖探討市場未來
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）技術持續改變全球多元產業的樣貌，GPU 大廠輝達（NVIDIA）即將舉辦備受矚目的年度盛會。根據官方發布的最新議程，輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）將於 6 月 1 日親臨台北流行音樂中心（Taipei Music Center），為 GTC 2026 台北場發表開幕主題演講。

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祥碩第一季 EPS 達 24.85 元創新高，決議配發每股現金股利 45 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計廠商祥碩科技公布 2026 年第一季財報，合併營收為新台幣 34.98 億元，較 2025 年同期增加 39%；稅後淨利為新台幣 18.5 億元，較 2025 年同期增加 52%；毛利率 50.8%；每股盈餘新台幣 24.85 元。董事會決議發放每股現金股利新台幣 45 元。

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Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新，範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布，將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係，致力於加速人工智慧（AI）領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點，為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程，進一步減少設計迭代次數，並大幅縮短晶片的上市與投片（tapeout）時程。

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川普推薦且價格優惠 25%，蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導，科技大廠蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成一項初步的晶片代工協議。據了解，美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作，預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益，並大幅降低供應鏈與關稅風險，同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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手機寒風衝擊高通、聯發科下修台積電產能，AMD 意外成最大受惠者
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

隨著全球智慧型手機市場需求下滑，手機晶片設計巨頭高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）近期陸續傳出下修在台積電預訂的部分 4 奈米與 5 奈米產線。然而，這波產業動盪卻讓處理器大廠超微（AMD）成為最大受惠者，AMD 執行長蘇姿丰正悄悄接收這些被釋出的高良率產能，為其 CPU 產品線帶來強勁的成長動能。

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