Category Archives: 半導體

日月光因應 AI 市場發展，楠梓第三園區動土強化智慧運籌與先進封測量能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 11 日 12:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光 11 日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資金額達新台幣 178 億元，預計 2026 年動工、2028 年第二季完工。日月光表示，新廠啟用後可創造約 1,470 個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達 46.3 億元。

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記憶體恐缺貨兩年，華碩擬簽 3~5 年長約鎖料

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 11 日 11:40 |

分類記憶體 , 財經 , 電腦

PC 與消費電子產業正面臨新一波記憶體供應緊張。華碩共同執行長許先越表示，受上游產能擴張速度有限影響，記憶體供應吃緊情況恐持續約兩年，該公司已與上游供應商洽談簽署 3 至 5 年合作備忘錄（MOU），希望透過長期合作穩定料源與價格。

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科技重鎮的超前部署，華盛頓州立法防堵「人體晶片」職場監控

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 11 日 11:00 |

分類人力資源 , 晶片 , 職場

美國華盛頓州的立法者正在推進一項法案，旨在禁止雇主強制要求員工植入微晶片，這將使華盛頓成為美國第 14 個實施此類禁令的州。這項法案由華盛頓州眾議員布里安娜·托馬斯（Brianna Thomas）於今年 2 月提出，目的是在微晶片技術尚未廣泛應用之前，防止強迫性程序的出現。繼續閱讀..

英特爾發表突破性晶片 Heracles，可直接處理加密資料運算

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 11 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

3月 IEEE 國際固態電路會議（ISSCC），英特爾展示最新全同態加密（full homomateic encryption，FHE）晶片：海克力斯（Heracles），加密數據計算速度提升達 5 千倍，可解決目前雲端計算用戶隱私問題，不解密數據就能計算。繼續閱讀..

輝達從遊戲產業起家，卻遭市場批評為正在背離遊戲產業

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 11 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，自從 ChatGPT 問世以來，人工智慧（AI）技術的爆發性成長在全球掀起前所未有的狂熱，這股熱潮也使得市場對輝達（NVIDIA）AI 晶片的需求達到史無前例的高峰。在短短幾年之內，龐大的 AI 運算需求推動著輝達的市值一路狂飆，迅速攀升至數兆美元的驚人規模。

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聯發科、AMD、英特爾晶片三巨頭力推新產品，全面引爆邊緣 AI 與機器人市場競爭

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI（Physical AI）以及各類 AI 驅動的邊緣應用呈現爆炸性成長，全球邊緣運算市場正迎來前所未有的技術變革。在德國紐倫堡盛大開幕的「2026 德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」上，全球三大晶片設計巨擘──聯發科技（MediaTek）、超微半導體（AMD）與英特爾（Intel）不約而同地發表了旗下最新一代的邊緣 AI 運算平台，並全面劍指次世代工業型機器人、商用無人機以及智慧醫療等邊緣 AI 藍海市場。

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華爾街力挺美光下週將公布第二季財報，能否牽動台系記憶體股市場屏息

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體大廠美光科技（Micron Technology）在即將公布最新財報的前夕，獲得了華爾街頂級分析師的強力背書。花旗集團（Citi）知名分析師 Atif Malik 及其團隊重申對美光的「買進」評級，並將其目標價從原本的 385 美元大幅上調至 430 美元。Malik 強調，有鑑於記憶體市場的強勁基本面，美光的營收極有可能遠遠超越目前的市場預期。

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日本訂半導體新目標，2040 年國產晶片銷售增至 5 倍

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 11 日 8:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本政府 10 日根據首相高市早苗的成長投資策略設定新目標，擬於 2040 年將國內生產的半導體銷售額提高至目前的 5 倍，藉此追趕全球競爭對手，並把握人工智慧（AI）熱潮商機。繼續閱讀..

需求激增 JX 金屬增產半導體用濺鍍靶材、擴產 6 成

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 11 日 8:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料

因應需求激增，日本半導體材料商 JX 金屬（JX Advanced Metals Corporation）增產半導體用金屬薄膜材料「濺鍍靶材」（Sputtering Targets），目標將產能擴增 6 成。繼續閱讀..

甲骨文第三季財報優於市場預期，美股盤後股價一度大漲超過 10%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 11 日 8:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

甲骨文（Oracle）公布了 2026 財年第三季財報，各項核心財務數據均超越華爾街預期，並大幅調升了未來的營收預期。尤其，受惠於人工智慧（AI）與雲端基礎設施需求的持續爆發，預計未來營收將有所成長，消息也使得甲骨文股價在盤後交易中一度大漲達 10%。

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科學家研發超薄超穎表面晶片，效率提升百倍並解決 LiDAR 設備痛點

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 11 日 7:40 |

分類光電科技 , 半導體 , 晶片

在最新的研究中，紐約城市大學研究中心（CUNY ASRC）的科學家們成功開發出一種超薄的超穎表面（Metasurface）晶片，能夠將不可見的紅外光轉換為可調整的可見光束，這項突破為未來的光學技術開啟了新大門。

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PS6 不延期到 2029 年，爆料：Sony 寧吞記憶體高價也要守住 2027~2028 年檔期

作者 Unwire HK|發布日期 2026 年 03 月 11 日 7:10 |

分類 PlayStation , 記憶體 , 遊戲主機

AI 產業大規模搶購記憶體及儲存元件，讓市場一度盛傳 Sony 可能將 PlayStation 6（PS6）推出時程推遲至 2029 年。根據知名爆料者 Moore’s Law Is Dead 最新說法，Sony 全面評估後，決定維持 2027 至 2028 年推出 PS6 計畫。原因是大幅延期引發的連鎖損失，遠超吸納高位記憶體成本的代價。繼續閱讀..