Category Archives: 半導體

德國總理稱歐盟是過度監管的世界冠軍，法規生產速度全球之冠但卻是創新末段班
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 汽車科技

德國總理弗里德里希·默茨（Friedrich Merz）在達沃斯世界經濟論壇發出警訊，直指歐盟過度的法規與官僚體制已嚴重削弱歐洲競爭力。他批評歐洲「成了過度監管的世界冠軍」，白白浪費了創新的成長潛能。 繼續閱讀..

威剛將迎來 AI 記憶體超級週期！外資估今年 NAND 價格飆 40%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:24 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

全球 NAND Flash 市場正迎來結構性轉變，受惠 AI 推論需求呈爆炸性增長，以及傳統硬碟（HDD）供應短缺，企業級 SSD（eSSD）將成為強勁成長動能，預測 2026 年 NAND Flash 平均銷售單價（ASP）將出現 40% 的驚人漲幅，法人看好威剛手中握有的低價庫存效益將全面顯現。

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承受 CPU、記憶體價格雙漲壓力，1Q26 筆電出貨季減 14.8%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:20 |
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分類 筆記型電腦 , 處理器 , 記憶體

根據 TrendForce 最新筆電產業調查，全球筆電品牌自 2025 年下半年起面臨記憶體價格顯著上漲的壓力，2026 年初開始，又遭遇 CPU 階段性供給缺口、價格調漲的挑戰，加乘 PCB、電池、電源管理 IC 等零組件成本同步上行，預估將導致 2026 年第一季全球筆電出貨季減 14.8%，恐難符合品牌原先預期。

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Google TPU 訂單能見度轉強！小摩點讚、看好博通目標價 475 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:14 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根大通（小摩）出具最新報告指出，Google TPU 前景在 2026 年和 2027 年轉強，博通相較客戶內部的 COT（Customer-Owned Tooling）計畫具備超過 18 個月的領先優勢，加上晶片 / 封裝複雜度持續提高、新產品導入節奏加快等因素，博通 AI ASIC 計畫與業務前景正明顯加速，維持「優於大盤」評級，目標價 475 元。 繼續閱讀..

不只賣公仔，野獸國把 IP 帶進親子與科技應用場景
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 14:52 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 科技生活

近年台灣文創與玩具產業逐步從「收藏市場」跨入「親子與教育應用」，相關業者也開始思考如何透過內容 IP、科技與互動體驗，擴大市場規模。以公仔與收藏品起家的野獸國，正是其中代表性案例之一。野獸國目前是台灣唯一成功掛牌興櫃的公仔類股，該公司亦規畫在未來兩年內推動轉上市，顯示其營運模式正逐步走向規模化與長期化經營。

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台積電擴產計畫持續推進，先進製程需求推升營運
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶片

台積電近期公布的資本支出規劃與法說會展望，顯示公司將在先進製程與先進封裝領域持續擴大投資。公司管理層在 2026 年資本支出估值區間由先前預期上修至 520 億至 560 億美元，較 2025 年成長逾兩成，主要係因高階 AI 晶片與高效能運算（HPC）需求增長。 繼續閱讀..