Category Archives: 半導體

搶攻終端 AI 商機！智原推出 28 奈米平台 IP 方案

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 15 日 5:19 |

分類半導體

智原科技今（14 日）宣布推出支援 SST-ESF4 eNVM 的聯電 28 奈米平台 IP 解決方案，專為新一代 MCU 與 AIoT SoC 設計，滿足終端 AI（Endpoint AI）應用需求。此一完整 IP 解決方案整合 SST eFlash 控制器與內建自我測試（BIST），並搭配經矽驗證的類比與高速介面 PHY IP，為低功耗、高效能的終端 AI 設計提供穩定且可量產的技術基礎。繼續閱讀..

AI 攜手先進製程助攻，南科 2026 年前兩個月營業額年成長逾 2 成

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 14 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據國科會南科管理局的統計，受惠於全球人工智慧（AI）浪潮與半導體先進製程的強勁需求，南科在積體電路產業的領航帶動下，今年（115年） 1 至 2 月營業額達 4,929.68 億元，較 114 年同期營業額顯著成長 22.25%，南科不僅展現穩健的擴張動能，更持續鞏固在全球高科技供應鏈的核心地位，為全年亮眼成長揭開序幕。

繼續閱讀..

因為這點，三星 2025 年不得不讓 Exynos 2600 處理器上陣

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 處理器

根據韓國媒體報導，科技大廠三星（Samsung）正加速邁向晶片自主化，其首款 2 奈米 GAA 系統單晶片（SoC）Exynos 2600 已正式搭載於部分 Galaxy S26 與 Galaxy S26+ 機型中。不過，市場消息指出，這項重大戰略決策的背後，源於三星在 2025 年為 Galaxy S25 系列向高通（Qualcomm）採購 Snapdragon 8 Elite 晶片，導致了高達 30 億美元的驚人虧損。為避免持續受制於外部供應商，三星已決心重振其晶片部門，確保不再單一依賴其他公司。

繼續閱讀..

不只探針卡接觸式測試，太赫茲量測開啟晶片檢測新途徑

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:35 |

分類半導體 , 封裝測試

根據 IEEE Spectrum 報導，阿德萊德大學的研究團隊近期提出一項新型半導體量測技術，利用太赫茲（terahertz）電磁波，即可在不干擾晶片運作的情況下，觀測內部電晶體的活動。研究指出，該方法有望為既有晶片測試提供新的量測方向。繼續閱讀..

為 9,600 億元獎金三星工會罷工在即，分析師憂心嚇跑大客戶衝擊營運

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:30 |

分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

根據韓國媒體報導，科技大擘三星近期繳出破紀錄的財報成績，卻也引爆自廢除「無工會」管理政策以來的最大勞資危機。三星電子全國工會因不滿薪資與集體談判陷入僵局，預計將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動大罷工，並向公司要求高達 45 兆韓圜（約新台幣 9,600 億元）的績效獎金，導致勞資關係日益緊張。

繼續閱讀..

記憶體狂漲 KB 證券喊 SK 海力士目標價 190 萬韓元

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）獲利動能強勁。KB 證券（KB Securities）最新報告預估，SK 海力士 2026 年第一季營業利潤將達 40 兆韓圜（約 266 億美元），遠超市場預測 32.7 兆韓圜，並重申「買進」評等、目標價 190 萬韓圜。繼續閱讀..

亞洲首家整合精密鍍膜與黃光蝕刻！耀穎 5 月以承銷價 65 元掛牌上櫃

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 14 日 14:51 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

耀穎光電明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 5 月中暫定以承銷價 65 元掛牌交易，董事長鄭偉民表示，從來只專注精密鍍膜與黃光蝕刻，但是應用五花八門，從手機、AI 運算、矽光子、聲音感測、太空衛星，甚至是半導體設備的心臟，只要有需要光就會用到耀穎的主機。

繼續閱讀..

信驊、穎崴領軍中型集團資產衝高！CRIF 點萬潤、十銓、雄獅被低估

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 14 日 13:35 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

CRIF 今日發布「2026 年版台灣中型集團企業研究」調查報告，由股王信驊、股后穎崴所領軍的台灣中型集團資產總額來到 2 兆 8,925 億元、營收總額達 1 兆 8,042 億元、連同稅後淨利及投資家數全數改寫歷史新高，並挑出萬潤科技、十銓科技、雄獅旅遊 3 家本益比被低估。

繼續閱讀..

漢唐、亞翔半導體廠務重要支柱！云風實業目標 2027 年興櫃公發

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 14 日 13:01 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

消防排煙系統大廠云風實業今日與華南永昌綜合證券簽署上市櫃輔導契約，正式啟動 IPO 進入資本市場計畫，董事長許志淞表示，目前高科技廠務占比達 50~60%，整體跟著台灣半導體擴廠計劃共同成長，目前訂單能見度已經看到年底，目標 2027 年登錄興櫃。

繼續閱讀..

台積電創 2,040 元新天價，台股衝新高突破 36,200 點

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 14 日 11:30 |

分類半導體 , 財經

美國總統川普聲稱，伊朗主動聯繫希望達成協議，推升美股 13 日主要指數收高。台股今天在台積電股價創 2,040 元新天價下同步走高，盤中上揚逾 700 點，突破 36,200 點關卡，創下歷史新高。繼續閱讀..

AEC 巨頭 Credo 吃下矽光子廠 DustPhotonics 盤後飆

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 14 日 11:00 |

分類伺服器 , 半導體 , 財經

資料中心高速連接解決方案供應商 Credo Technology 宣布併購光收發器矽光子積體電路（SiPho PIC）技術領導開發商 DustPhotonics，盤後股價應聲衝高。繼續閱讀..

搶攻 2 奈米以下 GAA 製程！應材推 2 沉積設備進軍埃米時代

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 14 日 10:35 |

分類半導體 , 材料、設備

應材近日推出兩款晶片製造系統，專為打造全球最先進邏輯晶片中的最微小特徵結構而設計。這些技術透過原子級的精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，以支持全球 AI 基礎建設的擴張。繼續閱讀..

美國出口審查大塞車，人力吃緊拖慢輝達、超微 AI 晶片出貨

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 14 日 10:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 國際貿易

彭博報導指出，美國商務部負責審查敏感出口的工業與安全局（BIS）正面臨人力與流程雙重瓶頸，導致輝達與超微等 AI 晶片對中國及其他市場的出口許可審批明顯放慢。知情人士稱，隨著川普政府擴大關稅調查與 AI 晶片出口審查，BIS工作量持續上升，但近一年已流失 101 名員工，約占編制的 19%，其中規則制定與許可人員流動率接近 20%。繼續閱讀..