Category Archives: 半導體

00400A、00401A 淨值翻紅衝破 11 元！法人點名半導體、電源、散熱與高功率
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 14:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

台股今日盤中突破 37,000 點大關，創歷史新高，連帶甫掛牌主動國泰動能高息（00400A）、摩根台灣鑫收益主動式（00401A），淨值甚至都已超過 11 元，摩根資產管理指出，推升大盤的主力正是半導體、電源、散熱與高功率傳輸等四大科技板塊，反映產業技術持續進化與全球需求強勁。

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台積電公布財報前夕，ASML 發表第一季財報優於預期調高全年營收財測
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

全球半導體設備與晶片微影技術廠商艾司摩爾（ASML）發布了 2026 年第一季的最新財報。受惠於全球人工智慧（AI）晶片需求的持續爆發，ASML 不僅在第一季的營收與獲利雙雙擊敗市場預期，更進一步上調了 2026 年全年的營收預期數字，這份報告也為整體科技與晶片產業的發展前景注入一劑強心針。

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確保電動車充電安全，威盛攜手合作夥伴推充電安全智慧解決方案
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 充電站 , 晶片

隨著全球電動車市場蓬勃發展，因充電異常或電池故障引發的火災事故頻傳，使充電安全監控成為產業轉型升級的關鍵課題。邊緣運算解決方案廠商威盛電子（VIA Technologies），攜手電動車維修與車規產品開發的專家亞勁車電與漢裕航，於 2026 台北國際汽機車零配件展（Taipei AMPA）首度公開亮相 「雙監控安全伸縮充電樁」，為電動車充電安全提供全方位的智慧防護解決方案。

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AI 代理發展帶動資料中心 CPU 需求，台灣供應鏈商機大增
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

根據全球市場情報機構 TrendForce 的最新報告指出，人工智慧代理（Agentic AI）的快速發展正深刻改變 AI 資料中心的運算架構。隨著輝達 (Nvidia) 和 Arm 於 2026 年 3 月相繼宣布進軍獨立 CPU 市場，CPU 在 AI 伺服器中的戰略地位正式回歸，這波結構性的轉變不僅引發了市場的供應緊縮，也促使 Intel 與 AMD 雙雙調漲價格。

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台股飛躍 37,000 點大關！盤點 11 檔 TISA 級別基金淨值跟著創高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 10:26 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

台積電今日盤中飆 2095  元新天價，台股加權指數盤中大漲 723.75 點，最高衝至 37,019.87 點，首度飛躍 37,000 點大關，隨著台股加權指數強勢過前高，台股基金多檔淨值創新高，統計國內股票型 TISA 級別基金，共計有 11 檔淨值改寫新高價，今年以來更有 7 檔繳出 5 成以上報酬。

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八人十個月的工作能一夜搞定，輝達用 AI 改寫晶片設計流程
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片

輝達（Nvidia）近期宣布，人工智慧（AI）在其晶片設計過程中發揮顯著的加速作用，將原本需要八名工程師花費十個月的標準單元庫移植任務，縮短至僅需一夜的時間。Nvidia首席科學家威廉·達利（William Dally）指出，儘管 AI 在設計過程中已經被廣泛應用，但距離完全自主設計晶片的目標仍有一段距離。 繼續閱讀..

近十年半導體製造補貼金額是美國 3.6 倍，中國晶片市占卻僅 4.5%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 9:40 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

在過去十年中，中國在半導體製造補貼上投入了約 1,420 億美元，這個數字是美國在同一時期內 390 億美元的 3.6 倍。根據戰略暨國際研究中心（CSIS）在 3 月初發表的一份報告，中國的這個巨額支出被視為在國際舞台上增強影響力和權力的手段。報告指出，儘管中國的技術支出龐大，但在尖端技術方面卻未能取得突破，這被稱為「顛覆性失敗」。 繼續閱讀..

長照機器人將是下波 AI 關鍵應用？台灣微機電產業迎「超車」契機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

2026 年初，地緣政治煙硝與油價波動持續震盪全球股市。當市場焦點仍鎖定於川普政府的中東政策與關稅博弈之際，台積電董事長魏哲家近期公開場合指出：「AI 醫療才剛開始，長照機器人是下波熱門應用。」這一席話為 AI 產業下一個黃金十年定錨。

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博通與 Meta 合作協議延長至 2029 年，雙方合作 MTIA 晶片將擴大部屬
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

科技大廠 Meta 與晶片廠商博通（Broadcom）宣布達成一項重大協議，內容是將雙方在 Meta 內部客製化 AI 晶片設計方面的合作關係延長至 2029 年。根據協議，Meta 初步承諾將部署高達 1GW 採用博通技術的訓練與推理技術的 MTIA 晶片，未來更將把部署規模擴展至數個 GW。

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中國光通訊 2026：模組霸權抗技術封鎖，產能與架構雙重構
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 光電科技 , 半導體

AI 算力競賽正以前所未有之速度改寫光通訊供應鏈底層邏輯與價值分配，高階 GPU 叢集規模不斷擴大，資料中心資料傳輸面臨極大頻寬壓力，促使 GPU 與高速光模組配置比例從傳統 1:3 暴增至 1:12，直接引爆 800G 與 1.6T 光模組規模化剛需，這樣對極致頻寬的追求迫使產業加速跨越傳統電訊號的物理極限，邁向光進電退的典範轉移。 繼續閱讀..

搶攻終端 AI 商機！智原推出 28 奈米平台 IP 方案
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 5:19 |
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分類 半導體

智原科技今（14 日）宣布推出支援 SST-ESF4 eNVM 的聯電 28 奈米平台 IP 解決方案，專為新一代 MCU 與 AIoT SoC 設計，滿足終端 AI（Endpoint AI）應用需求。此一完整 IP 解決方案整合 SST eFlash 控制器與內建自我測試（BIST），並搭配經矽驗證的類比與高速介面 PHY IP，為低功耗、高效能的終端 AI 設計提供穩定且可量產的技術基礎。 繼續閱讀..