Category Archives: 半導體

吳田玉：日月光今年有六座工廠同步動工，今年開始量產 CPO
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控今日於高雄舉行仁武新廠的建廠動土典禮，由執行長吳田玉親自主持。面對全球 AI 技術的快速崛起與半導體供應鏈的重組，吳田玉在典禮後的媒體問答中表示，日月光將在高雄仁武基地投資超過新台幣 1,000 億元，並透露今年將迎來公司史上建廠規模最大的一年，全球預計將有六座新廠同步動工。

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日月光投控高雄仁武建廠動土，總計投資千億元資金達年產值逾 1,700 億元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控持續擴大在台布局，今日在仁武產業園區盛大舉行新廠動土典禮。本計畫由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，目標打造高階半導體測試服務產業園區。動土典禮由日月光執行長吳田玉親自主持，高雄市長陳其邁、高雄市議會議長康裕成及經濟部產業園區管理局高屏分局局長楊志清等代表皆出席見證此一半導體產業的重要里程碑。

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最高上看 3,030 元！台積電法說會倒數前，五大外資紛喊新目標價
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:54 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著台積電法說會逐步接近，許多外資開始紛紛釋出最新觀點。根據美系外資摩根士丹利（大摩）最新報告指出，雖然短期面臨消費性需求疲弱與地緣政治緊張等逆風，仍建議逢低布局該股，給予「優於大盤」評級、目標價 2,288 元。 繼續閱讀..

全球首創水平電鍍設備！美商盛美半導體以創新差異化策略，助攻面板級封裝技術革新
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:24 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 AI 晶片、高效能運算（HPC）需求逐步攀升，先進封裝產能嚴重吃緊，半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體（ACM Research）亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備，以掌握近年的先進封裝商機。
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NVIDIA GeForce RTX 5070 以上系列筆電限時回饋，極致輕薄釋放AI 效能
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:00 |
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分類 3C , AI 人工智慧 , GPU

為讓更多玩家與專業創作者體驗 NVIDIA GeForce RTX 50 系列筆電帶來的卓越效能，NVIDIA 宣布，即日起於全台各大指定通路推出限時購機回饋活動。無論是追求極致行動力的輕便設計，或是強悍的 AI 算力，現在正是入手的最佳時機，讓你以超高畫格率暢玩遊戲、更快完成創作專案，並運用本地端 AI 提升工作效率！即日起，消費者於指定通路購買 RTX 5070 以上系列指定筆電，將可獲得限量電競周邊、升級配件、豐富好禮及購物回饋。 繼續閱讀..

Google 加強與英特爾合作，採用多款 Xeon 伺服器處理器
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 6:00 |
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分類 Google , 伺服器 , 半導體

Google 宣布進一步擴大與英特爾 (Intel) 的長期夥伴關係，承諾在其人工智慧（AI）資料中心採用多代英特爾 CPU。根據這項合作，英特爾最新的 Xeon 6 處理器將被投入於執行 AI 模型的訓練與推論工作負載中，這為英特爾在由輝達 (Nvidia) 長期主導的AI晶片市場中，爭取到更有利的位置。

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