國巨 2 月營收創同期高,AI 應用拉貨強勁 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 09 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財報 |
Category Archives: 半導體
M5 MacBook Air SSD 速度暴增近 230%,部分測試超 M4 Pro MacBook Pro |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 03 月 09 日 15:15 | 分類 Apple , 筆記型電腦 , 記憶體 |
蘋果最新推出的 MacBook Air 在換上 M5 晶片後,不僅處理效能提升,儲存裝置表現也出現顯著進步。據科技媒體《Notebookcheck》的測試,新一代 M5 MacBook Air 的 SSD 讀寫速度較前代機型大幅提升,最高甚至比 M4 MacBook Air 系列快 229.96%,部分測試結果甚至超越部分搭載 M4 Pro 晶片的 MacBook Pro 機型。
買不到便宜的新世代顯卡,輝達端出 RTX 3060 回歸市場救火 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 09 日 13:50 | 分類 GPU , Nvidia , 晶片 |
從 GAAFET 到 3D-IC:AI 晶片的技術轉折點 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 09 日 9:00 | 分類 光電科技 , 半導體 |
隨著 AI 與高效能運算(HPC)需求持續攀升,半導體產業正同步面臨功耗密度、熱管理、互連頻寬與製程可延展性等多重極限挑戰,單一製程微縮已難以支撐效能持續成長。未來運算效能的突破,將高度仰賴新型電晶體架構、光電整合互連,以及跨領域元件技術的系統級整合。



