Category Archives: 半導體

AI 測試需求爆發拉抬漢測 2025 年獲利大躍進，3 月及首季營收創新高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體晶圓測試解決方案廠漢測受惠於 AI 與高效能運算（HPC）市場蓬勃發展，營運表現亮眼。根據最新公布的財報數據，漢測 2026 年 3 月合併營收達新台幣 4.68 億元，月增 55.1%、年增高達 209.2%。累計，第一季營收更達 9.85 億元，年增 122.58%，單月與單季營收雙雙寫下歷史新高紀錄。

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從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 15:15 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

受惠於半導體先進封裝市場需求強勁，半導體設備商大量科技股價走勢強勁，今（9 日）盤勢一度大漲 9.83% 至漲停，隨後在尾盤打開漲停。大量科技目前已成功建構「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎，並搶攻先進封裝、CPO 量測商機。 繼續閱讀..

DRAM 供應鏈限制將持續到 2028 年，瑞銀給美光目標價 535 美元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著中東地緣政治緊張局勢趨緩，記憶體大廠美光科技（Micron）股價也上漲超過 7%。同時，瑞銀集團（UBS）以定價環境改善與長期合約潛力為由，上調了對美光的目標價。瑞銀將給予美光「買入」投資評等，同時將目標價從 510 美元調升至 535 美元，與目前約 405 美元的股價相比，顯示出巨大的上漲潛力。

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美伊戰爭衝擊脆弱台灣半導體供應鏈 ，TSIA 呼籲政府建立戰略儲備
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

根據日經亞洲的報導，隨著美國與伊朗在中東地區簽署為期兩週的有條件停火協議，台灣半導體產業協會（TSIA）緊急呼籲政府，應效仿日本與美國，盡速建立氦氣與液化天然氣（LNG）的戰略儲備。此次美伊衝突充分暴露了台灣半導體供應鏈的脆弱性。

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中國長鑫存儲量產 12 層堆疊 HBM，與韓系廠商技術落差三年內
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

根據外媒報導，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）已開始大規模生產 12 層高頻寬記憶體（HBM），這代表著中國製造商與韓國領先企業自產業發展初期以來的技術差距正顯著縮小。這項 12 層堆疊技術的里程碑，使長鑫存儲具備了進軍最高階人工智慧（AI）硬體生產領域的能力。

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愛德萬測試機機框出貨！景美科技 3 月營收 7,082 萬元創新高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 9:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

景美科技今日公告 3 月合併營收達 7,082 萬元，月增 56%，年增 56%，刷新公司成立以來歷來營收最高紀錄，累計 2026 年第一季合併營收 1.79 億元，季增 75%，呈現年增、季增與月增同步走揚的成長態勢，受惠 AI 與先進製程測試需求帶動。

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提升良率、壓成本，蘋果 M5 Ultra 可能沿用 UltraFusion 製程
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 9:05 |
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分類 Apple , 晶片 , 桌上型電腦

蘋果在 M5 Pro、M5 Max 導入全新 Fusion Architecture 後，外界對尚未亮相的 M5 Ultra 架構也開始出現更多推測。最新市場消息認為，蘋果下一款工作站級晶片，可能不會改採全新單片式設計，而是延續 UltraFusion 封裝架構，透過兩顆 M5 Max 組合成 M5 Ultra，以兼顧良率與成本控制。

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