Category Archives: 半導體

強調提升散熱效能,三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 | 分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕,韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今,三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術,被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案,更有市場消息指出,該技術已引起包括蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)在內的競爭對手高度關注。

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威剛攜手清華大學成立永續與氣候變遷研究中心

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:50 | 分類 ESG , 半導體 , 晶片

因應全球氣候變遷與淨零轉型的迫切挑戰,威剛科技股份有限公司與國立清華大學永續學院於 20 日舉行深度產學合作簽約儀式。在清華大學校長高為元見證下,由威剛科技董事長陳立白與清華大學永續學院院長范建得代表雙方正式簽署合作合約,宣布於清華大學校內成立「威剛永續與氣候變遷研究中心」,共同推動永續與氣候治理相關研究與實務應用。

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最大客戶變成輝達!傳台積電將取消蘋果優先出貨待遇

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:17 | 分類 Apple , 半導體 , 晶圓

雖然蘋果拿下台積電超過一半的首批 2 奈米產能,且大多數晶圓將用於 iPhone 18 系列的 A20 A20 Pro 晶片,但隨著 AI 熱潮帶動營收結構轉變,蘋果預期將失去台積電最大客戶的地位。根據爆料人士說法,由於台積電主要營收來源已轉向其他領域,未來恐不再給予蘋果優先出貨待遇。 繼續閱讀..

英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

根據晶片大廠英特爾(Intel)最新發布的消息指出,公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約,正式成為 SHIELD 計畫(Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense)的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地(Secure Enclave)計畫後,再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

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傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產,力拱聯電 ADR 大漲近 16%

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫,正式卡位共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)世代,目標將於 2027 年實現量產的消息之後,市場投資人似乎對此感到期待,使得 21 日清晨,聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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讓半導體競爭對手國開始傷腦筋的台美關稅談判

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:30 | 分類 半導體 , 國際貿易

在行政院貿易談判團隊於美國商務部公布對等關稅的談判結果後,我國國內輿論對於目前已公布的談判結果看法並不一致,多數的輿論與企業主以及產業公協會均對本次談判結果表示正面肯定的態度。但也有部分立法委員以及輿論將政府將關稅降為與日、韓相同關稅稅率 15% 水準,視為理所當然,甚至將企業對外投資解釋為「掏空台灣」。除了對等關稅與對外投資外,在半導體及半導體衍生品方面,政府也與美國達成 232 條款關稅獲得「最優惠待遇」的條件。

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淺談 AMD Gorgon Point:AMD 也懂擠牙膏了?

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

為了不讓英特爾的 Panther Lake 搶盡媒體鋒頭,AMD 日前也於 CES 發表了代號為 Gorgon Point 的 Ryzen AI 400 系列處理器,以搶占 2026 年中高階筆電處理器市場。若細看其規格,不難發現 Gorgon Point 和前一代的 Strix Point 幾乎無異,和當年把 Dragon Range 直接從 7000 系列改叫 8000 的荒謬感無二,讓人不禁要問:AMD 現在也懂擠牙膏了嗎?

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輝達與聯發科合作 N1 系列處理器近了,今年第一季發表

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

在經歷了長時間的市場猜測與技術驗證後,備受矚目的輝達 (NVIDIA) 與聯發科 (MediaTek) 合作計畫終於將迎接確切的發表時間表。根據 Wccftech 的報導指出,雙方聯手打造的 Windows on Arm 架構 N1 系列處理器將於 2026 年第一季正式亮相,這代表著輝達正式向高階 PC 市場發起新一輪衝擊。儘管面臨全球 DRAM 供應短缺及價格上漲的壓力,輝達仍決定不再等待,並已著手規劃定於 2027 年推出的下一代 N2 系列產品。

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記憶體荒「前所未有」!美光高層估短缺恐延至明年

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 18:01 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技上週在美國紐約州舉行新廠奠基典禮,營運資深副總裁 Manish Bhatia 在被問到對於記憶體短缺的看法,他認為目前短缺狀況可說前所未有,高頻寬記憶體(HBM)消耗了整個產業的大量產能,導致傳統應用(手機或個人電腦)出現嚴重短缺。 繼續閱讀..