Category Archives: 半導體

台積電法說會前市場再提地緣政治風險,提醒投資人保持觀望

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將在4月16日召開2026年第一季法人說明會。在這場備受全球投資人矚目的會議前夕,市場分析師針對台積電目前的市場優勢以及潛在隱憂,市提出了觀點與看法。其中,重申地緣政治的風險仍是不可忽視的重要關鍵,只是目前面對台積電良好的營運業績,市場上大多選擇忽略。然而,在此因素下,分析師仍建議多家觀望。

繼續閱讀..

輝達顯卡成資安新破口,GPUBreak 攻擊可讓整台電腦遭完全接管

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 9:50 | 分類 GPU , Nvidia , 記憶體

根據多倫多大學(University of Toronto)研究團隊公布的成果,輝達(Nvidia)顯示卡正被視為新的資安弱點。研究人員提出名為 GPUBreak 的攻擊,證實可利用 Nvidia GPU 的記憶體與 Rowhammer 技術,先取得 GPU 層級的讀寫能力,再進一步把權限提升到整台電腦,甚至繞過 Windows 的安全機制取得更高權限。 繼續閱讀..

改變代工版圖?英特爾加入馬斯克 Terafab 超級晶圓廠計畫

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國晶片大廠英特爾(Intel)7 日宣布,加入特斯拉執行長馬斯克 Terafab AI 晶片園區計畫(Terafab AI chip complex project),英特爾將與 SpaceX 及特斯拉攜手合作,共同製造處理器,以驅動馬斯克機器人與資料中心的龐大野心。消息立刻為市場注入強心針,帶動英特爾股價飆升近 3%。

繼續閱讀..

旺宏 3 月營收年增近翻倍,帶動第一季年增 70.6% 促法人給 300 元目標價

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 18:45 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

記憶體大廠旺宏公布 2026 年 3 月份內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求及報價上揚,旺宏 3 月合併營收達新台幣 44.22 億元,較上月大幅增加 45.9%,與 2025 年同期相比更飆升 96.5%。累計第一季合併營收達 104.69 億元,較 2025 年同期大幅成長 70.6%。

繼續閱讀..

產能有限加乘訂單轉移效應,3 月消費級 DRAM 漲幅集中 4Gb 以下產品

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 16:12 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新記憶體產業研究,大廠逐步退出成熟 DDR4 以下產品的策略不變,市場供給結構持續收斂下,過去幾個月整體價格已累積驚人漲幅。TrendForce 考量供給持續縮減,以及訂單轉移,但台廠產能擴張不及等因素,預估 2026 年第二季消費級 DRAM 合約價格仍持續季增 45%~50%。 繼續閱讀..

搶攻 AI 先進封裝 CMP 研磨墊!頌勝 5 月初以承銷價 130 元掛牌上市

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

頌勝科技明日將舉辦上市前業績發表會,預計 5 月初暫定以每股承銷價 130 元掛牌交易,董事長朱明癸表示,為打破日系大廠 Fujibo 長期壟斷的 Soft Pad(拋光墊)市場,頌勝建立專屬產線,預計 2026 年第二季開始送樣認證,目標明年起貢獻營收,成為下一波成長引擎。

繼續閱讀..

三星平澤 P5 工廠第一期購買高達 70 套曝光設備,因應 HBM4 市場需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導,半導體大廠三星已被確認向 ASML 訂購了約 20 套用於 10 奈米以下先進製程的 EUV 曝光機。若連同訂購的 DUV 曝光機計算在內,此次曝光設備總訂購規模達到約 70 套。對此,三星電子表示至今尚未有相關決策。。

繼續閱讀..