Category Archives: 半導體

台積電董事會核准 2021 年員工業績獎金及分紅逾 712 億元
作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 20:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 15 日晚間公布董事會決議七項議案，除了核定 2021 年財報，並且決議 2021 年第四季配發現金股利 2.75 元之外，還核准年度員工業績獎金與分紅逾 712 億元。另外，核准逾 5,550 億元資本預算，以及發行 600 億元無擔保公司債。而為了吸引及留任高階主官與關鍵人才，也通過發行限制員工權利新股。最後，決議 2022 年股東會將在 6 月 8 日上午舉行。

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烏俄衝突影響半導體氣體供應，晶片生產成本恐上漲
作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:35 |
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分類 國際貿易 , 晶片

烏克蘭為半導體原料氣體供應大國，包含氖、氬、氪、氙等，其中氖氣由烏克蘭供應全球近七成產量，儘管氖氣在半導體製程當中使用比重並不如其他產業，但其仍為必要原物料，若供應受阻將對產業造成影響。TrendForce 認為，烏俄衝突雖可能衝擊該地區惰性氣體供應，但在半導體廠、氣體供應廠皆備有庫存，且仍有其他地區供應的情況下，短期內不至於造成產線中斷影響產出，不過氣體供應量減少仍將可能造成價格上漲，晶片生產成本可能因此上漲。 繼續閱讀..

瞄準台積電！Ansys 加入英特爾晶圓代工服務加速計畫 EDA 聯盟
作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 軟體、系統

台積電合作夥伴的 EDA 大廠 Ansys 宣布，成為英特爾晶圓代工服務 （Intel Foundry Services，IFS） 加速計畫──EDA 聯盟（IFS Accelerator-EDA Alliance）創始夥伴之一，將提供同級最佳 EDA 工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括 3D-IC 設計的客製晶片。

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搶攻晶圓代工成熟製程領域，英特爾併購高塔半導體更物超所值
作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:15 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，處理器龍頭英特爾最快本週宣布，將以 60 億美元併購以色列高晶圓代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）。市場人士表示，英特爾宣布 IDM 2.0 計畫重新返回晶圓代工後，除了興建新晶圓廠擴大產能，並研發先進製程挑戰台積電與三星，透過併購成熟製程同業，取得被併購者的既有客戶基礎，又有更多晶圓廠營運人才與技術，對英特爾算一舉兩得。

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第三類半導體市場動起來，安森美 6 吋廠出售將改為 GaN 代工廠
作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

根據荷蘭媒體《Bits & Chips》在於當地時間 2 月 10 日的報導指出，安森美半導體（OnSemi）位於比利時 Oudenaarde 的晶圓廠已被 Belgan Group 收購。而在完成收購之後，Belgan Group 預計將原本的 6 吋晶圓廠改造成 6 吋和 8 吋的氮化鎵 (GaN) 代工廠，布局第三類半導體市場，目標為包括汽車、型動、工業和可再生能源等的市場。

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