Category Archives: 半導體

ASML 緊張了！日本 DNP 成功開發 10 奈米等級奈米壓印
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

大日本印刷株式會社 （DNP） 近日宣佈，成功開發出電路線寬為 10 奈米的 NIL 奈米壓印技術，可用於相當於 1.4 奈米等級的邏輯半導體電路圖形化。公司表示，該產品針對智慧型手機、資料中心、NAND Flash 等應用場景中先進邏輯晶片的微型化需求，目前已啟動客戶評估工作，計畫於 2027 年開始量產。DNP 同時提出，力爭在 2030 財年將奈米壓印相關業務的營收提升 40 億日元。

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AI 資本支出加持，星專家：新加坡經濟成長動能增強
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

馬來亞銀行報告指出，受惠於 AI 資本支出等因素將支撐新加坡 GDP 明年穩健成長。經濟專家告訴《中央社》，新加坡與美中簽署自由貿易協定，強化為企業布局的樞紐角色，而利率走低也可望帶動金融等領域活動升溫，為整體經濟成長提供動能。

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韓媒指台積電產能供不應求，三星有機會受惠 AMD 外溢 2 奈米訂單
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國媒體報導，三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）正憑藉其新一代 2 奈米製程技術，在市場競爭中迎接重大轉機。預計透過吸引了多家客戶，有望大幅縮小與業界龍頭台積電（TSMC）之間的差距。儘管三星在3奈米製程節點的爭取上遭遇困難，使得業界多數傾向選擇台積電，但其2奈米製程的可靠性已成功贏得了業界信心。

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恩智浦淡出射頻氮化鎵，關閉亞利桑那州錢德勒晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財經

根據外媒報導，荷蘭半導體大廠恩智浦半導體 （NXP Semiconductors Inc.） 於上週正式宣布一項重大戰略調整，計劃停止其射頻功率 （radio power） 產品線的生產，並預計在2027年之前關閉其位於亞利桑那州錢德勒 （Chandler） 的射頻氮化鎵 （RF GaN） 晶圓廠。

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蘋果 DRAM 合約將到期，2026 年 iPhone、Mac 要更貴了？
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:32 |
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分類 Apple , 手機 , 記憶體

如果你打算在明年換新 iPhone 或 Mac，可能得先做好心理準備。市場近期傳出，蘋果與三星、SK hynix 等記憶體大廠簽訂的 DRAM 長期供貨合約即將到期，最快自 2026 年初起，蘋果恐須以更高價格採購關鍵記憶體零組件，進而為未來新品帶來潛在漲價壓力。

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告別保守路線！Google Tensor G6 傳改採激進大核配置，設計參考天璣 9500
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:30 |
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分類 Google , GPU , 半導體

根據 Wccftech 報導，Google 正準備在下一代 Tensor G6 行動處理器上進行重大設計調整，試圖扭轉過去幾代產品在效能與能效表現上過於保守的局面。外界觀察指出，Tensor G6 不僅可能導入台積電 2 奈米製程，在 CPU 架構配置與整體 SoC 設計思路上，更出現向聯發科天璣 9500 靠攏的跡象。 繼續閱讀..

JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 12:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。

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採中芯國際 N+3 製程與自研 HBM 架構，華為昇騰 950 AI 晶片亮相
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國華為新一代昇騰 (Ascend) 950人工智慧晶片日前首次曝光，全面展示了該公司在客製化晶片和高頻寬記憶體（HBM）領域的最新進展，代表著其在系統級 AI 運算市場上對領先廠商的強勢挑戰。昇騰 950 系列不僅採用了華為自研的晶片，更結合了華為首款自行開發的 HBM 記憶體，強調了其供應鏈自主化的決心。

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不採 iPhone 晶片，傳蘋果智慧眼鏡改用 Apple Watch 處理器拚續航
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:10 |
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分類 Apple , xR/AR/VR/MR , 晶片

外界普遍認為，續航力將是蘋果智慧眼鏡能否成功的關鍵門檻。最新供應鏈與產業消息指出，蘋果可能不會為首款智慧眼鏡採用 iPhone 等級的 A 系列晶片，而是轉向 Apple Watch 所使用的 SiP（System-in-Package）處理器，藉此在體積與功耗受限的前提下，兼顧功能完整性與實際使用時間。

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iPhone 18 傳晶片封裝再升級，散熱與長時間效能可望進一步強化
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 10:51 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

繼 iPhone 17 Pro 系列導入均熱板（vapor chamber）後，蘋果在高階 iPhone 的散熱設計上持續加碼。市場最新傳聞指出，預計於 2026 年推出的 iPhone 18 系列，除了將採用台積電 2 奈米（N2）製程打造的 A20 與 A20 Pro 晶片外，晶片封裝方式也將同步調整，有助於進一步改善散熱與長時間運算效能。

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美國首顆單片式 3D 晶片問世：商業晶圓廠實測突破，能效預估提升千倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 10:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在美國 SkyWater Technology 的商業晶圓廠，史丹佛大學、卡內基美隆大學、賓夕法尼亞大學和麻省理工學院的工程師團隊，成功製造出首個單片式 3D 積體電路，可能為未來設備帶來高達 1,000 倍能效提升（速度與效率綜合指標）。原型晶片由團隊共同開發，卡內基美隆大學助理教授 Tathagata Srimani 領導 CNFET（奈米碳管場效電晶體）與 RRAM（電阻式 RAM）技術整合。

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