Category Archives: 半導體

跑分洩漏硬體效能,AMD Ryzen AI 9 465 主打 AI 功能升級

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

隨著 AI PC 應用逐步從雲端走向本地運算,AMD 旗下 Zen 5 Refresh 處理器也開始浮上檯面。近期 Geekbench 跑分資料顯示,一款代號為「Gorgon」的測試平台搭載了 Ryzen AI 9 465 現身實測,說明 AMD 正加速推進 Ryzen AI 400 系列布局,為新一代 AI PC 市場鋪路。 繼續閱讀..

Google TPU 加速追趕輝達 GPU,大摩樂觀估 2027 年可售出 500 萬顆

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 半導體

人工智慧晶片市場,Google 張量處理單元(TPU)逐漸成為重要競爭者。這是專為機器學習設計的晶片,對 Google 運作發揮關鍵作用,且越來越多受其他客戶青睞。摩根士丹利最新報告,到 2027 年 Google 可售出 500 萬顆 TPU,2028 年達 700 萬顆,大幅高於預估。 繼續閱讀..

英特爾發表 IT 資料中心策略白皮書,累計節省高達 114.1 億美元

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

英特爾(Intel)發表 IT 資料中心策略白皮書,該公司的資訊科技部門(Intel IT)憑藉其創新的資料中心策略,成功實現了顯著的成本節省與效率提升。其中,從 2010 年至 2024 年,Intel IT 資料中心策略的累積節省金額已超過 114.1 億美元。這項成就的基礎是將資料中心服務視為「工廠」來營運,透過嚴格的紀律化變革管理,並持續應用突破性的技術、解決方案和流程。此策略不僅最佳化地滿足了英特爾的業務需求,同時也為內部客戶提供了高效的基礎設施和創新的業務服務。

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三星突破 10 奈米瓶頸,新電晶體有望重塑 DRAM 市場格局

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 10:10 | 分類 Samsung , 記憶體

三星電子 16 日宣布,該公司及其三星先進技術研究所(SAIT)成功開發出一種新型電晶體,能夠在 10 奈米以下的製程節點上生產 DRAM,這個突破將解決行動 RAM 擴展中的關鍵挑戰。這項技術的重點在於實現小於 10 奈米的 DRAM 製程,這對於行動 RAM 來說是一個重要的障礙,因為傳統的擴展方法已經達到物理極限。 繼續閱讀..

晶片助全球節能 1,410 億度電!台積電如何結合 AI 與低碳製造,打造永續生態系?

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 9:01 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 半導體

隨著全球 AI 熱潮持續,未來「推論」將成為重要環節,並與日常生活更緊密結合,這也意味著對算力與電力的需求將持續增加。但同時,AI 也能提升資源利用效率,成為能源管理、環境監測及綠色產業的新利器。從台積電 2024 年的《永續報告書》中可知,不管是智慧製造、永續或者製程導入 AI,台積電都有具體的策略與行動,如透過 AI 技術應用於製程監控與良率提升,也用於能源管理與排放監測,藉此降低製造過程中的資源浪費與碳排放。 繼續閱讀..

日月光以 AI 與低碳的雙軸轉型,迎接半導體黃金十年

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 半導體

人工智慧(AI)正在推動全球半導體進入黃金十年。當生成式 AI 的浪潮帶動伺服器與晶片需求爆炸式成長時,封裝與測試業者迎來了時代機遇。但在這場技術革命背後,我們也面臨著一個更大的課題:能源消耗的飆升與氣候挑戰的加劇。 繼續閱讀..