行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 15 日宣佈，推出用於 5G 固定無線接取 （FWA） 家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案，包括第 2 代高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統、高效能 Wi-Fi 6 連網產品高通 Networking Pro 1200 平台，及其他先進閘道器功能和特色。
Category Archives: 半導體
Mentor EDA 工具獲台積電類比／混合 IC 製程認證 |
作者
陳 瑞霖|發布日期
2019 年 10 月 14 日 17:25 |
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EDA 工具是半導體製程相當重要的工具，其中西門子旗下 Mentor 能夠跨越數位以及類比 IC，比起同業具備優勢。Mentor 今日宣布，其 Tanner 類比／混合訊號（AMS）設計工具──Tanner S-Edit 原理圖擷取工具，和 Tanner L-Edit 佈局編輯器──已通過台積電的互通性 PDK（iPDK）認證，可適用於台積電為大量類比 IC 設計提供的各種特殊製程技術。 繼續閱讀..
解決方案搶進日本災防與農業市場，要當首個獲利物聯網企業，奇邑科技 14 日登興櫃 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 14 日 17:00 |
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國內新創公司奇邑科技 14 日登錄興櫃交易。該公司致力在低功耗廣網域 (LPWAN) 中的 LoRa 無線通訊技術上的發展，以未企業客戶提供客製化的物聯網網路建設、設備連接、傳感器數據傳輸、以及平台服務等相關的完整解決方案。並且透過自主研發的相關內容，提供端、連、網的一體化的內容與服務平台，協助企業客戶在數位轉型變革下，快速實現物聯網自主網路部署工作。日前，更聯合日本合作夥伴，進一步打入日本物聯網應用市場中，預計未來將為日本在智慧城市與農業生產管理上扮演重要角色，也為自己的營收挹注業績。
微處理器 10 年首衰退！市調：物聯網、AI、汽車感測抗跌 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 14 日 16:45 |
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受到智慧型手機出貨疲軟、中美貿易大戰、資料中心電腦庫存過剩的衝擊，今年全球微處理器（MPU）銷售額恐結束連續 9 年刷新歷史高的強勁走勢，但預測 2021 年即可再登歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
研調：2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3% |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 14 日 14:00 |
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今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估，2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%，但隨總體經濟緩步回溫，及 5G、AI、高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局 3D IC 封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率（CAGR）可望達 5.3%。 繼續閱讀..
過於樂觀 5G 單晶片處理器帶來效益，外資下調聯發科目標價至 310 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 14 日 11:00 |
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近期，受惠於即將量產 5G 單晶片處理器，使得各界看好 IC 設計大廠聯發科的未來發展，紛紛給予優異的評價。不過，亞系外資在最新報告中獨排眾議，任為外界過於看好 5G 單晶片處理器的推出，以及中國市場替代性方案的受惠情況，因此調降聯發科的目標價來到每股 310 元的價位。
ARM 出貨超過 1,500 億，殺入自訂指令集，劍指 RISC-V |
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作者
雷峰網|發布日期
2019 年 10 月 14 日 8:45 |
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一年一度的 ARM Techcon 2019 大會，ARM 宣布推出全新的功能 ARM Custom instructions，允許用戶在特定 CPU 核心加入自訂指令功能，加速特定用例、內嵌式和物聯網應用程式。 繼續閱讀..
郭明錤：iPhone SE2 定價 399 美元，將成為蘋果 2020 年重要成長動力 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 14 日 8:30 |
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繼日前提出蘋果即將在 2020 年推出新一代小尺寸螢幕的 iPhone，也就是 iPhone SE2 的報告之後，中資天風證券的知名分析師郭明錤又表示，外觀設計與 iPhone 8 相類似的 iPhone SE2，預計售價將會落在 399 美元（約新台幣 12,410 元）。而這樣的定價策略將會吸引目前仍在使用 iPhone6 或 6S 的 1.7 億到 2 億用戶來進行升級。
