Category Archives: 半導體

聯發科整合 SONY 360 臨場音頻技術,搶攻音頻晶片解決方案市場

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 16:10 | 分類 3C , 國際貿易 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 29 日宣佈,將整合 SONY 創新 360 臨場音頻(360 Reality Audio)技術,推出音頻晶片解決方案組合。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其他聯網音響設備帶來高品質、高解析度音頻。透過整合 SONY 的 360 臨場音頻技術,聯發科技的晶片組將為消費者打造更高音質和更身歷其境的音場體驗。

繼續閱讀..

智慧門鎖/門鈴需求推升,台廠扮關鍵角色

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 處理器

萬物連網的今天,你家的門鎖跟門鈴是不是也連網了?在 IoT 趨勢之下,與安全最直接相關的就是門鎖跟門鈴,比小家電更受消費者喜愛。根據市場統計,智慧門鎖每年銷售量都呈雙位數成長趨勢,到 2022 年甚至將突破 2,000 萬個,市場規模也推升到 20 億美元以上。這些智慧門鎖跟門鈴的許多零組件都來自台灣,供應鏈值得持續關注。 繼續閱讀..

華為自研 PA 晶片傳擬由三安集成代工,下季小幅量產

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

快科技報導,華為今年 5 月被美國列入實體清單,禁止採購美國公司晶片及軟體,華為因此宣布啟用備胎計畫,更多晶片將自行研發;為持續降低對美國晶片廠商的依賴,最新消息指出,華為已研發 PA 晶片,將交給三安光電旗下三安集成電路代工,明年第一季小幅量產。 繼續閱讀..

【最新】台積電與格芯專利訴訟和解,雙方簽訂專利交互授權協議

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 9:00 | 分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

日前,全球晶圓代工兩強台積電與格芯的專利訴訟之爭,29 日有了圓滿落幕的好消息。台積電與格芯(GlobalFoundries)共同宣布,撤消雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就現有及未來 10 年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

繼續閱讀..

高階電動車技術持續進化,有助碳化矽廠商布局信心提升

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 7:30 | 分類 晶圓 , 材料 , 電動車

根據拓墣數據顯示,伴隨車廠推出的各類電動車款增加,2020 年電動車(純電、插電混合式、油電混合式)有望攀上 600 萬輛大關,目前以油電混合的成長速度較快,但就長遠來看,純電動車仍持續占有重要份額,為提升消費者接受度,高端電動車在性能與行駛距離的技術還有進步空間。其中,關鍵的功率半導體元件如碳化矽(SiC)晶圓與 SiC Diode、SiC MOSFET 等,在技術與需求需要提前布局,因此也看到越來越多相關廠商在此領域積極動作。 繼續閱讀..

華為將用盡庫存美國廠商晶片,恐衝擊未來 5G 設備出口

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 18:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

雖然,美中貿易戰預計將重返談判桌,各界也預期雙方有機會達成某種程度的共識。不過,各種跡象顯示,美國方面正試圖將華為的禁售事件與貿易談判脫鉤,單獨處理。也因為在此原則下,美國對於華為的禁售令至今仍不鬆手,而且在 10 月 18 日的 3 個月的禁售寬限期之後,不再延長寬限時間,這使華為面臨越來越困談的環境。如今更傳出,在華為逐漸用盡美國生產的產品的狀況下,禁售令的挑戰預計才正要開始。

繼續閱讀..

台積砸重金拚先進製程,後市怎麼看?

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

晶圓代工龍頭台積電法說會甫結束,會中釋出一連串利多消息,除預測第 4 季將維持成長外,總裁魏哲家更背書明年 5G 手機滲透率將倍增至 15%,顯示高度肯定 5G 的發展趨勢。老大哥登高一呼,讓整體半導體產業吃了定心丸,也為公司明年營運成長更增添想像空間。 繼續閱讀..

台積電 5 奈米良率達到 50%,2020 年第 1 季量產月產能上看 8 萬片

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 11:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

根據台積電總裁魏哲家日前在法人說明會指出,台積電 5 奈米製程(N5)已進入風險試產階段,並有不錯的良率表現。對此,根據供應鏈的消息指出,目前已經進入風險試產階段的 5 奈米製程良率達 50%,且月產能可上看 8 萬片規模。先前已有消息指出,蘋果預計採用 5 奈米製程,並將在 2020 年推出 A14 處理器,台積電也完成送樣,將使 5 奈米製程成為台積電 2020 年重要的成長動能。

繼續閱讀..

華為先進製程滲透中階手機市場?專家帶你看 2019 中低階手機處理器發展

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

當市場把目光聚焦在 5G 與摺疊型等旗艦級規格手機時,華為今年以最新 CPU 與先進製程導入中階手機 nova 5 系列,這是否代表中階到低階市場出現變化?智慧型手機市場進入穩定期,難有明顯成長動能挹注,聯發科等獨立手機晶片廠商將未來發展走向將出現什麼變數?對此,TrendForce 旗下拓墣產業研究院提出研究報告剖析,一起來看看。

繼續閱讀..

台積電股價飆新高,「晶圓封測概念股」可望跟著吃香喝辣?

作者 |發布日期 2019 年 10 月 26 日 10:00 | 分類 晶圓 , 財經 , 鏡頭

隨著前 3 季的營收公布完畢,緊接而來的是法說會的旺季,尤其是每季初台積電、大立光的「雙王」(前者是市值王,後者是股王)法說會,不僅公布當季自結獲利,公司對下季的營運展望、訂單以及目標等預估數值,更有助於市場及投資人預先判斷電子股趨勢,格外引人關注。 繼續閱讀..