IC 設計大廠聯發科 29 日宣佈,將整合 SONY 創新 360 臨場音頻(360 Reality Audio)技術,推出音頻晶片解決方案組合。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其他聯網音響設備帶來高品質、高解析度音頻。透過整合 SONY 的 360 臨場音頻技術,聯發科技的晶片組將為消費者打造更高音質和更身歷其境的音場體驗。
Category Archives: 半導體
受面板減產影響,2019 年平面顯示器驅動 IC 用量呈現負成長 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 10 月 29 日 15:34 | 分類 晶片 , 面板 |
根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新觀察,受面板出貨減少的影響,平面顯示器的驅動 IC 需求跟著下滑,2019 年總用量的年成長率預估為負 3.2%,是近年來首次出現負成長,預估 2020 年的成長空間也有限。 繼續閱讀..
高階電動車技術持續進化,有助碳化矽廠商布局信心提升 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 10 月 29 日 7:30 | 分類 晶圓 , 材料 , 電動車 |
根據拓墣數據顯示,伴隨車廠推出的各類電動車款增加,2020 年電動車(純電、插電混合式、油電混合式)有望攀上 600 萬輛大關,目前以油電混合的成長速度較快,但就長遠來看,純電動車仍持續占有重要份額,為提升消費者接受度,高端電動車在性能與行駛距離的技術還有進步空間。其中,關鍵的功率半導體元件如碳化矽(SiC)晶圓與 SiC Diode、SiC MOSFET 等,在技術與需求需要提前布局,因此也看到越來越多相關廠商在此領域積極動作。 繼續閱讀..
台積電 5 奈米良率達到 50%,2020 年第 1 季量產月產能上看 8 萬片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 10 月 28 日 11:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片 |
根據台積電總裁魏哲家日前在法人說明會指出,台積電 5 奈米製程(N5)已進入風險試產階段,並有不錯的良率表現。對此,根據供應鏈的消息指出,目前已經進入風險試產階段的 5 奈米製程良率達 50%,且月產能可上看 8 萬片規模。先前已有消息指出,蘋果預計採用 5 奈米製程,並將在 2020 年推出 A14 處理器,台積電也完成送樣,將使 5 奈米製程成為台積電 2020 年重要的成長動能。
華為先進製程滲透中階手機市場?專家帶你看 2019 中低階手機處理器發展 |
| 作者 蘇 治宏|發布日期 2019 年 10 月 28 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區 |



