Category Archives: 半導體

蘋果計畫 2020 年開始分手英特爾採 A 系列處理器,台積電將受惠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 08 日 10:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外科技網站 《Mac Rumors》 的報導,蘋果持續計畫分手處理器大廠英特爾 (intel),也就是在 Mac 中使用自行開發的 Arm 架構處理器,而此計畫也有望在 2020 年成真。而一但這樣的計劃成真,則蘋果晶圓代工的主要夥伴台積電也預期將會受惠。

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NVIDIA 發表全球最小邊緣 AI 超級電腦,Jetson 家族讓新創公司面臨更大壓力

作者 |發布日期 2019 年 11 月 08 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

NVIDIA 宣布推出全球尺寸最小的邊緣 AI 超級電腦 Jetson Xavier NX,主要針對機器人和邊緣嵌入式電腦設備。這款新品擁有比信用卡還小的外形,節能型 Jetson Xavier NX 模組執行 AI 工作負載時,可提供最高 21TOPS 的伺服器級性能,售價 399 美元,將在 2020 年 3 月出貨。

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環球晶 2019 年前 3 季營收、淨利、EPS 創新高,將改每半年派發股息

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 22:40 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

矽晶圓大廠環球晶 7 日召開董事會,會中通過 2019 年第 3 季財報,營收金額來到新台幣 143.03 億元,營業毛利 54.07 億元,營業利益率為 29.2%。營業淨利 41.71 億元,歸屬於母公司的稅後淨利 33.27 億元,稅後純益率為 23.3%,每股 EPS 為 7.64 元。

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提高矽晶圓瑕疵辨識度,威盛協助矽晶圓廠台勝科導入 AI 辨識

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 16:50 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶圓

IC 設計大廠威盛宣布,台灣矽晶圓大廠台塑勝高科技為了提供高品質的矽晶圓片,加上因應人工智慧 ( AI ) 技術發展的趨勢,採用了威盛電子所研發的 AI 影像辨識,應用於產線流程管理,以提高矽晶圓瑕疵辨識度的準確率,這項技術合作於近日正式落實於產線上。

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記憶體用矽晶圓不見回復跡象!SUMCO 本季純益估掉七成

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 11:30 | 分類 晶圓 , 財報 , 財經

日本矽晶圓巨擘 SUMCO 6 日於日股盤後公布上季(2019 年 7~9 月)財報:邏輯用 12 吋矽晶圓需求雖回復,不過記憶體用 12 吋矽晶圓受客戶持續進行庫存調整影響,加上 8 吋以下小口徑矽晶圓也受全球經濟成長鈍化影響,導致來自產業/民生的需求停滯,拖累合併營收較去年同期下滑 13.5% 至 721 億日圓,合併營益驟減 61.5% 至 89 億日圓,合併純益驟減 64.1% 至 52 億日圓。 繼續閱讀..

高通 2019 年第 4 季獲利轉虧為盈,刺激股價盤後交易大漲逾 5%

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 7 日凌晨發表了 2019 年第 4 季及全年財報。報告顯示,以按照美國通用會計準則 (GAAP) 計算,高通第 4 季總營收為 48 億美元,較 2018 年同期的 58 億美元,下降 17.2%。但是淨利為 5 億美元,較 2018 年同期淨虧損 5 億美元,正式轉虧為盈。

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ASML 延後中國企業訂單出貨,光刻設備恐淪為貿易戰武器

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美中貿易戰的狀況,原本市場人士都預料將會有所和緩。不料,在日前傳出美國政府關切晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為,並希望限制供應的消息之後。雖然,整件事情遭到台積電官方的否認,但是相關事件仍持續發酵中。根據 《日經亞洲評論》 引用知情人士的消息報導指出,目前美國政府相關關切對中國企業供貨的態度,焦點也轉到了全球最大半導體光刻機供應商艾司摩爾 (ASML) 的身上,也就是 2018 年 4 月份,中國最大晶圓代工商中芯國際向 ASML 訂購的光刻機設備,目前正等待美國政府的批准,暫時延後出貨中。

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AMD CEO 蘇姿丰親口證實 7 奈米 Zen 2 行動版處理器為 2020 年首發產品,Renoir APU 要來了嗎?

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 8:30 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

AMD 2019 年第三季財報交出漂亮的成績單,但對一般消費者而言,什麼時候能買到喜歡的產品才是重點。CEO 蘇姿丰於近期舉辦的媒體與分析師日活動後,親口向 VentureBeat 證實 2020 年首發產品會是 7 奈米行動版處理器,意即代號 Renoir APU 很快就會與大家見面。 繼續閱讀..

研調:Q4 中企製智慧手機用 AP 出貨仍年減,聯發科逆勢增

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 處理器

根據 DIGITIMES Research 分析師翁書婷研究分析,第 3 季雖為手機應用處理器(Application processor,AP)出貨旺季,然多數中國手機業者因應中美貿易戰,將備貨時間提前至第 2 季,且受中國市場疲軟影響,今年第 3 季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量為 2.1 億顆(本統計皆不含為三星代工),較前季衰退 1.8%,並年減 9.4%。 繼續閱讀..

韓媒:台積電獨吞華為大單,三星離 2030 年成系統半導體龍頭漸遠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 15:40 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

日前傳出美國政府關切台灣晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為的事情,並希望能限制供貨。雖然此消息遭到了台積電的否認,但是後續的情勢仍在持續發酵中。根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,市場人士指出,隨著中國華為與台積電之間的合作關係持續緊密的情況下,三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。

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MCU 大廠 Microchip 財測遜,歸咎美中貿易爭端不確定性

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 9:00 | 分類 晶片 , 財報 , 財經

微控制器(MCU)暨類比 IC 供應商微芯科技(Microchip Technology Incorporated)於美國股市 5 日盤後公布 2020 會計年度第 2 季(截至 2019 年 9 月 30 日)財報:營收年減 6.6%(季增 1.1%)至 13.38 億美元,遜於 2019 年 8 月 6 日公布的預估區間中間值(13.49 億美元),非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年減 9.5% 至 1.43 美元,與 2019 年 8 月 6 日公布的預估區間(1.37~1.49 美元)中間值相同。 繼續閱讀..