鴻海集團 5 日參與中國大陸進口博覽會，並與 5 家合作夥伴共同展示其半導體產品應用實力。
Category Archives: 半導體
才與台積電和解授權，格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 17:30 |
|
甫與台積電進行專利訴訟官司和解，並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手，在台灣舉辦格羅方德技術大會（GTC）宣布，雙方正在合作研發將高頻寬記憶體（HBM2E）運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案，以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務，可加速人工智慧（AI）應用上市時間。
外資看好聯詠 2020 年成長態勢，一舉拉升目標價至 260 元 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 17:00 |
|
美系外資出具研究報告指出，儘管針對 2019 年第 4 季的營運展望保守，但是觸控暨驅動整合 IC（TDDIN）及 AMOLED 顯示驅動器 IC（AMOLED DDI）2020 年成長將更為強勁的情況之下，對顯示驅動 IC 大廠聯詠的股票評等提升至「買進」，目標價提升至每股新台幣 260 元的價位。受到利多消息的激勵，聯詠 5 日股價收盤來到每股 219 元，上漲 10 元，張福 4.78%，接近半根停板。
三星放棄自研 CPU 核心，將集中資源研發 NPU 與 GPU |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 16:15 |
|
日前三星宣布放棄自行開發 CPU 核心架構，並裁員位在美國的研發團隊，引起市場關注。對此，南韓媒體指出，這是三星電子選擇與集中的策略，未來將集中資源與精力在 NPU （神經網路處理器）、GPU （圖形處理設備） 領域。
傳美方要求限制出貨華為，台積電否認 |
|
作者
中央社|發布日期
2019 年 11 月 04 日 16:45 |
|
外媒報導美方正促使台灣政府限制晶圓代工龍頭台積電替華為（Huawei）製造晶片。台積電今天表示，沒有收到美國或台灣政府不可以出貨給華為的要求，台積電遵循法規要求。 繼續閱讀..
台積電持續提高資本支出，英特格強化台灣研發中心與台積電合作 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 04 日 12:00 |
|
受惠於人工智慧 (AI) 及 5G 的發展之下，晶圓代工龍頭台積電在日前的法說會上宣布，將把 2019 年的資本支出預算，由原本的 100 億美元到 110 億美元，大幅提高到 140 億美元到 150 億美元之間，顯示新興科技的興起對半導體產業帶來的商機逐漸顯現。因此，在新興科技需要為數可觀的晶片以及更先進的製程的同時，重視這些晶片的性能和可靠性已成為不可或缺的關鍵。對此，專注在讓產業生態系實現更高的純度 (purity enabler) 的廠商英特格 (Entegris, Inc.) 就持續在更困難且複雜的製程中，為全球客戶提供最佳的解決方案。
三星放棄自行研發 CPU 核心，Exynos 9830 預計回歸 ARM 核心架構 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 04 日 8:00 |
|
隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後，這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。但是，即便如此，面對競爭對手高通 (Qualcomm) 在處理器性能上的研發越加強大，現在有外媒報導指出，三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃，未來完全回歸到採用 ARM 核心的道路上。這也顯示在目前競爭激烈的環境下，要自行研發 CPU 核心並討不到甚麼樣的便宜。因此，未來也再難以看到三星自行研發的 CPU 核心產品出現。
