台積電史上最高資本支出，ASML 成半導體軍備賽最大贏家 |
作者
財訊|發布日期
2019 年 11 月 03 日 0:00 |
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台積電在 10 月 17 日召開的第 3 季法說會上，宣布上調資本支出 40 億元，由原先的 100~110 億美元，大幅上調至 140~150 億美元，創下台積電單年資本支出的新高紀錄。 繼續閱讀..
三星宣布加速投資半導體，今年投資達 200 億美元 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 11 月 01 日 17:15 |
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南韓科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）10 月 31 日公布，今年投資金額達到 29 兆韓圜（約 248 億美元），與 2018 年大致持平，其中包括半導體部門共投資 23.3 兆韓圜（約 200 億美元）、顯示器部門投資 2.9 兆韓圜。三星表示，第四季的資本支出預計主要用於記憶體晶片的基礎設施。今年前三季，該公司累計投資金額為 16.8 兆韓圜，並計劃在第四季增加 12.2 兆韓圜的投資支出。
5G 相關需求增、TEL 升財測；台灣半導體設備銷售增三成 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 11 月 01 日 17:00 |
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半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（TEL，Tokyo Electron Limited）10 月 31 日於日股盤後發布新聞稿宣布，在依據最新的客戶設備投資動向及業績動向之後，決將今年度（2019 年 4 月至 2020 年 3 月）合併營收目標自原先預估的 1.1 兆日圓上修至 1.11 兆日圓，合併營益目標自 2,200 億日圓上修至 2,250 億日圓，合併純益目標自 1,640 億日圓上修至 1,700 億日圓。 繼續閱讀..
台積電大客戶賽靈思，將於印度設立旗下全球最大研發中心 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 01 日 16:30 |
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根據國外媒體報導，目前為全球最大現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 廠商，也是晶圓代工龍頭台積電前五大客戶之一的賽靈思 (Xilinx) 在 31 日宣布，將在印度海德拉巴省設立該公司旗下最大的研發中心。該研發中心預計將占地 40 萬平方英尺，可容納 2,000 人，其中已有 1,000 人在此地工作。而這向將耗資數百萬美元的工程建設，預計將拉抬賽靈思的軟硬體研發與生產效能，這些軟硬體包括 FPGA 的相關產品。
看好聯電 28 奈米產能利用率提升，外資提高 2019 三年內每股 EPS 金額 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 01 日 16:00 |
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晶圓代工大廠聯電 2019 年第 3 季受惠於來自無線通信市場，包括 WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補，繳出營收季增 6 成的亮麗成績。針對未來的營運，歐系外資看好聯電 28 奈米產能利用率持續維持高檔，並在較高營業利益率與較低稅率的情況下，提升 2019 年到 2021 年 3 年間的每股 EPS 數字。而受此利多消息拉抬，聯電 1 日股價盤中始終維持高檔，收盤價來到每股新台幣 14.5 元的價位，上漲 0.5 元，漲幅為 3.57%。
