Category Archives: 半導體

台積電大客戶賽靈思出貨 7 奈米 ACAP,因應人工智慧異質運算需求

作者 |發布日期 2019 年 06 月 19 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

自行調適與智慧運算設備供應商賽靈思(Xilinx)於 19 日宣布,開始出貨旗下以台積電 7 奈米製程所打造的 Versal AI Core 及 Versal Prime 系列元件,並提供給多家參與早期試用計畫的一線客戶。賽靈思指出,Versal 為業界第一款自行調適運算加速平台(ACAP),為新型異質運算元件,其功能遠超越傳統 CPU、GPU 及 FPGA。

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DRAM 價格直直落,DRAM 廠陸續導入 EUV 降低成本以提升獲利

作者 |發布日期 2019 年 06 月 19 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

根據國外媒體報導,曾表示目前製程技術還用不上 EUV 技術的各大 DRAM 廠在目前 DRAM 價格直直落,短期看不到止跌訊號的情況下,也頂不住生產成本的壓力,開始考量導入 EUV 技術,以降低生產成本。南韓三星將在 2019 年底前正式導入。

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美國封殺中國企業,矽晶圓廠 Siltronic 受累、盤中大跌 1 成

作者 |發布日期 2019 年 06 月 18 日 18:10 | 分類 晶圓 , 財經

德國矽晶圓大廠 Siltronic AG 於 6 月 17 日德國股市盤後宣布,受地緣政治不確定性和美國政府對中國科技公司採取出口限制的負面影響、半導體產業持續放緩,這些發展間接影響了 Siltronic 的重要客戶,這些客戶因而大幅減少 2019 年下半年訂單。 繼續閱讀..

半導體寒冬恐遞延,台積電後市怎麼看?

作者 |發布日期 2019 年 06 月 18 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美中兩國爆發科技新冷戰,半導體產業也吹寒風,根據拓墣產業研究院最新預估,今年全球晶圓代工業產值將下滑近 3%,為 10 年來首度衰退,而台積電做為關鍵龍頭的企業,一舉一動都備受市場矚目。尤其,公司董事長劉德音於 6 月 5 日股東會後記者會上坦言,目前已看到終端產品需求下滑的跡象,也讓外界議論紛紛,台積電下半年是否會下修財測目標。 繼續閱讀..

抵制華為!Hanwha Techwin 傳縮減對海思的半導體採購

作者 |發布日期 2019 年 06 月 18 日 12:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

南韓媒體朝鮮日報日文版 17 日報導,南韓電機廠韓華技佳(Hanwha Techwin Co.)將抵制華為,已決定減少向華為子公司採購系統半導體。據相關業界人士指出,韓華使用於網路監控攝影機(IP Camera)的半導體部分向華為子公司海思半導體(HiSilicon Technologies Co.)採購,而韓華已決定將逐步縮減採購量。 繼續閱讀..

支援開放式架構,NVIDIA 與 ARM 在超級電腦領域合作

作者 |發布日期 2019 年 06 月 18 日 10:30 | 分類 GPU , 伺服器 , 國際貿易

繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)於 17 日在德國法蘭克福舉行的 International Supercomputing Conference(ISC)宣布,將支援安謀(ARM)架構 CPU,為高效能運算產業開啟了打造超節能人工智慧(AI)百萬兆級(exascale)運算能力超級電腦的全新發展途徑。 基於該項合作計畫,NVIDIA 將在 2019 年底時提供自家全套 AI 與高效能運算(HPC)軟體給 ARM 商業生態體系,這些軟體針對 600 多項 HPC 應用程式及各人工智慧框架進行加速。

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受惠蘋果 5G iPhone 即將問世,郭明錤點名穩懋將成最大受惠者

作者 |發布日期 2019 年 06 月 17 日 16:45 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

針對蘋果在 5G iPhone 上的發展,中資天風證券知名分析師郭明錤表示,在美國對華為進行封鎖之後,蘋果對 5G iPhone 發展將更為積極的情況之下,預期 5G iPhone 在 2020 年下半年的出貨比率將高達 60%。而在這樣的情況下,包括博通 (Broadcom) 及穩懋都將會是在 5G iPhone 中,在功率放大器 (PA) 方面的最大受惠者。其中,尤其以穩懋更為明顯。

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2019 年底高通將發驍龍 865 處理器,兩版本分別支援 5G 與 4G LTE

作者 |發布日期 2019 年 06 月 17 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據外媒報導,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 即將推出的新一代旗艦型處理器驍龍 (Snapdragon) 865 其相關數據被曝光。其中,包括該款旗艦型處理器將具有支援 5G 及 4G LTE 兩個版本。另外,兩個版本均支援 LPDDR5X 記憶體及 UFS 3.0 規格的快閃記憶體,而具體推出的時間將會在 2019 年年底。

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