Category Archives: 半導體

三星計畫 2020 年推出 4 奈米製程，屆時與台積電 5 奈米製程競爭
作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 10:30 |
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分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

根據國外科技媒體《ExtremeTech》的報導，日前積極宣布準備拆分晶圓製造事業，並期望能在市場上一舉超越台積電的南韓三星，24 日舉辦了記者說明會，現場公佈了旗下最新的製程技術路線圖。根據規劃，在新的路線圖中，三星希望能在 2020 年推出 4 奈米製程技術，與屆時將推出 5 奈米製程的台積電一較高下。

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傳 WD 讓步，東芝釋善意考慮賣出半導體
作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 9:50 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）已分拆出去、以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業新公司「東芝記憶體（Toshiba Memory）」第 2 輪招標已於 5 月 19 日截止，據悉包含鴻海在內總計有 4 陣營參與競標。而東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）並未參與第 2 輪競標，但在 19 日向東芝單獨提出提案。 繼續閱讀..

東芝將在 2017 年秋天啟動出售西屋電氣股權程序
作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 18:30 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 核能

當全球的投資人都將眼光關注於因為虧損而必須出售旗下最賺錢金雞母-半導體業務的日本科技大廠東芝（Toshiba）身上時，過去拖累東芝財物的子公司西屋電氣 (Westinghouse Electric) 也開始有所動作。根據《彭博社》報導，西屋電氣執行長 Mark Marano 於 23 日指出，東芝預計將在 2017 年的秋季啟動出售西屋電氣大部分股權的流程。

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軟銀投資 Nvidia，持有 4.9% 股權價值 40 億美元
作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 18:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

根據《彭博社》最新報導，日本電信及網路大廠軟體銀行 (SoftBank) 董事長孫正義所發起成立的願景基金 (Vision Fund)，在日前剛剛完成 930 億美元的集資，有充足的資金進行投資之後，隨即開始有大動作出現。因為，有消息人士指出，軟銀已經看上圖形晶片大廠輝達（NVIDIA）的發展潛力，而進一步進行投資。此舉，將使得軟銀將成為輝達的第 4 大股東，持股比例達到 4.9%。

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AMD 的 7 奈米製程產品今年底流片，預計 2018 年下半年將問世
作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 16:07 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據國外科技媒體《wccftech》的報導，處理器大廠超微 (AMD) 日前的法人說明會上，發表了一系列未來的桌上型 CPU、顯卡 GPU，以及伺服器 CPU 的產品路線圖。根據內容表示，目前 AMD 的產品都是以 14 奈米製程所生產，下一代產品則會以 14 奈米改良版技術為主。而再往下的 Zen 2/3 CPU、Navi GPU 及 Rome、Milan 等伺服器 CPU 都預計採用 7 奈米製程製造。而這也符合日前 AMD 執行長蘇姿豐在 JP 摩根全球技術、媒體及通訊會議上所表示，7 奈米製程晶片將在 2017 年稍後進行流片（tape out )。不過，當時蘇姿豐並沒有具體公布是哪款 7 奈米製程晶片，因此外界推測 Zen 2，或者 Navi 都有可能。

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WD 出招，傳攜 INCJ 祭出 2 兆日圓收購東芝記憶體
作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 11:10 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝（Toshiba）已分拆出去、以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業新公司「東芝記憶體（Toshiba Memory）」第 2 輪招標已於 5 月 19 日截止，據悉包含鴻海在內總計有 4 陣營參與競標，而要求中止出售手續的東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）並未參與第 2 輪競標，但在 19 日向東芝單獨提出提案。 繼續閱讀..

高通搶攻物聯網商機，每日供貨超過 100 萬顆晶片
作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 10:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為搶攻未來物聯網（IOT）市場龐大商機，晶片設計商高通（Qualcomm）24 日宣布，目前針對物聯網應用，每日供貨超過 100 萬顆晶片。並且運用高通供專業技術來設計各種平台，協助客戶以具成本效益且快速的方式商業化各項物聯網產品，其中，包括穿戴式裝置、語音與音樂、連網相機、機器人與無人機、住家控制與自動化、家庭娛樂以及商業和工業物聯網領域上。

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重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工，力拚 2018 年投產
作者 |發布日期 2017 年 05 月 23 日 17:25 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體報導，設置於四川重慶水土園區，投資金額達 7 億美元（約新台幣 211 億元）的萬代（AOS）半導體集團旗下的重慶萬代半導體科技一期廠房，即將在將在 2017 年下半年完工。完成後，將建成 12 吋晶圓製造及封裝測試的生產線，並積極規劃 2018 年上半年正式投產。

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廈門聯芯順利導入 28 奈米製程，未來恐改變中國 28 奈米製程生態
作者 |發布日期 2017 年 05 月 22 日 17:20 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體的報導，由廈門市政府、聯電以及福建省電子資訊集團三方合資的 12 吋晶圓代工廠──廈門聯芯半導體，近日在聯電的技術支援之下，順利導入 28 奈米製程，並且積極準備量產。而在此之前，純中國本土發展的 12 吋晶圓代工廠只有中芯國際開始導入 28 奈米製程。如今在聯芯半導體也順利導入 28 奈米製程之後，恐將對中芯國際市場發展造成影響。

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