Category Archives: 半導體

應材宣布成功導入鈷材料取代銅，延續摩爾定律發展先進製程
作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 10:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

在當前針對高性能晶片的要求，希望不斷提效率，並且降低功耗，提升儲存空間的情況下，透過延續摩爾定律，將先進製程不斷的向下發展就成為不可逆的發展方向。而這也是目前晶圓代工龍頭台積電，在當前推出 10 奈米製程之後，陸續規劃在 2018 年及 2019 年陸續推出 7 奈米及 5 奈米先進製程的原因。

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廣邀台廠打造機器人供應鏈，威剛董座：聯手做大「十兆元產業」大餅
作者 |發布日期 2017 年 05 月 17 日 20:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區

記憶體模組大廠威剛科技（ADATA）積極拓展事業版圖，發展非記憶體領域事業，由於看好人工智慧（AI）未來市場發展規模，威剛憑藉耕耘多年的全球品牌、通路及技術優勢，打造兩款服務型陪伴機器人正式跨足 AI 領域。董事長陳立白在發表會中表示，AI 機器人未來商機相當大，將成為台灣下一個「十兆元產業」。

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競爭對手問題難解，三星未來數月持續保持手機產業龍頭位置
作者 |發布日期 2017 年 05 月 17 日 17:40 |
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分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據《韓國時報》的報導，未來數月內，南韓科技大廠三星很可能維持該公司在全球智慧型手機市場的領導地位。原因是頭號競爭對手蘋果可能延遲新款 iPhone 上市，至於目前手機出貨排名第三的中國華為，則是面臨零組件供應問題，對三星暫時沒有太大威脅。

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英特爾穩站伺服器供應主流地位，預估網路資料中心佔伺服器應用比重將於 2020 年超過 5 成
作者 |發布日期 2017 年 05 月 17 日 14:20 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 網路

根據 Trendforce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查，截至 2017 上半年，在主流伺服器晶片市場，英特爾仍然佔據絕大多數的份額，市佔率超越 9 成，即使包含超微、高通等伺服器晶片陣營陸續於 2016 年底在製程上紛紛轉入 10 奈米至 14 奈米，但在面臨整體伺服器供應需求鏈與第三方業者支援面（解決方案、軟硬體開發程度上）的劣勢下，市佔率仍難以有效提升。 繼續閱讀..

東芝姿態放軟不和 WD 硬碰，工廠禁入措施暫喊卡
作者 |發布日期 2017 年 05 月 17 日 9:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

為了籌措重建資金，東芝（Toshiba）正積極著手進行以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業出售手續，只不過，東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）在 4 月向東芝提出嚴正抗議，稱東芝嚴重違反雙方所簽定的合資契約，要求東芝立即停止招標手續。而東芝不甘示弱，於 5 月 3 日向 WD 警告，若在美國時間 5 月 15 日以前沒有停止妨礙招標的行為的話，就不會讓 WD 員工再進到四日市工廠，且將中斷雙方的情報交流。 繼續閱讀..

日月光、矽品合組控股公司案，再獲美國聯邦貿易委員會核准
作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 20:09 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

封測大廠日月光與矽品共組控股公司一案，16 日再獲美國聯邦貿易委員的確認函，表示已經結束調查 2 家公司的合作案，而且也認為無須採取任何後續作為。代表美方已經同意 2 家公司的結合，2 家公司也將可依照共同轉換股份協議與法令規定，進行雙方的結合動作。

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ARM 在中國合資新公司，引發技術外流疑慮
作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

5月15日，日本軟銀（SoftBank）旗下的矽智財權公司 ARM（安謀）與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄，將合資新公司，新公司總部將設在深圳。而合資公司目標把 ARM 全球生態體系和技術標準與中國市場需求結合，研發銷售各類晶片設計智財權產品。由於近來中國正在積極發展半導體產業，因此利用購併、合資等方式企圖在全球各地吸收技術的新聞屢見不鮮。此次，透過與全球市佔率最高的 ARM 合作成立合資公司，未來是不是將造成相關技術流向中國廠商的狀況，也引發市場的關切。

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INCJ 可能不競標？鴻海傳讓夏普做先鋒，吃東芝半導體
作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 9:10 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

為了籌措重建資金，東芝（Toshiba）計劃出售以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業，且第一輪招標已順利於在 3 月底結束，將潛在的買家數量縮減一半，據悉鴻海、博通（Broadcom）、Western Digital（WD）和南韓 SK Hynix 等陣營已通過首輪篩選，而第 2 輪招標也預計於 5 月 19 日截止。 繼續閱讀..

迎戰高通驍龍 660/630，聯發科下半年推出 12 奈米製程 P30 晶片
作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據平面媒體報導，競爭對手高通（Qualcomm）日前推出新一代採用三星 14 奈米 FinFET 製程的中階行動晶片驍龍 660 / 630，用以搶攻中階行動手機市場，對向來在中低階手機市場佔優勢的國內 IC 設計大廠聯發科形成威脅。因此，聯發科也即將在 2017 年推出採用台積電 12 奈米製程的新一代 P30 行動晶片，以回應高通的市場布局。

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