IC 設計公司聯發科為布局物聯網市場,攜手大聯大集團旗下的品佳,針對穿戴與智慧家庭等物聯網裝置的新硬體開發套件,開發出簡易且低成本之物聯網開發板,協助相關物聯網業者快速進入物聯網領域。
Category Archives: 半導體
英特爾下調 2016 第二季、全年財測,還大裁 1.2 萬人省錢 |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 04 月 20 日 10:19 | 分類 晶片 , 會員專區 |
美國半導體巨擘英特爾近年來積極轉型,企圖擺脫 PC 衰退、在智慧手機市場落後所帶來的衝擊,然而,新興領域未起,舊事業加速衰退,英特爾 19 日下調了第二季與全年財測,並真的一如傳聞丟出裁員萬人的震撼彈。
張忠謀:台積電今年及未來成長都將大幅領先半導體產業 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:40 | 分類 晶片 , 零組件 |
台積電 18 日發布年報,董事長張忠謀在致股東報告書中表示,預期全球經濟的復甦將會在 2016 年為半導體產業帶來成長的動能;台積電對於積體電路製造服務商業模式的全力投入,將會讓公司在今年及未來的成長都大幅領先半導體產業;此外,赴中國南京市獨資設立 12 吋晶圓廠與設計服務中心的申請,目的是為提高公司進入中國市場的商機,此投資案預計今年啟動,並於 2018 年下半年進入量產。 繼續閱讀..
ARM 與台廠聯華策略聯盟,ARM Artisan 將運用到車用、物聯網、行動產品 |
| 作者 陳 瑞霖|發布日期 2016 年 04 月 18 日 15:05 | 分類 晶片 , 會員專區 |
靠著 IP 矽智財授權的 ARM,15 日與晶圓專工大廠聯華電子宣布新的策略聯盟,雙方共同研發多個實體 IP 平台,使聯華電子的客戶得以輕鬆將 ARM Artisan 實體 IP 實作於 SoC 設計當中,有效縮短上市時間。

武漢新芯藉 3D NAND Flash 圓中國記憶體夢,能彎道超車還是會彎道翻車? |
| 作者 liu milo|發布日期 2016 年 04 月 18 日 14:31 | 分類 晶片 , 會員專區 |
武漢新芯記憶體基地在 3 月 28 日正式啟動,瞄準記憶體,目標在 2030 年成為月產能 100 萬片的半導體巨人,而一開始武漢新芯鎖定的目標是 NAND Flash,對武漢新芯而言,要用 3D NAND Flash 圓夢,一個躋身記憶體大廠的夢。 繼續閱讀..



