Category Archives: 半導體

Blackwell 架構 AI 晶片過熱延宕出貨？戴爾 CEO 推文力挺
作者 |發布日期 2024 年 11 月 19 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

日前外媒報導，輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期，使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。對此，全球伺服器大廠戴爾（Michael Dell）在社交媒體 X 上貼文指出，第一台輝達 GB200 NVL72 伺服器現已正式出貨，似乎直接反駁 Blackwell 架構 AI 晶片過熱的說法，表示當前出貨正常。

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AI 晶片需求快速成長，推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。

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2025 年川普回歸白宮，市場預測半導體設備廠商寒冬開始
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:05 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

外媒報導，全球最大的半導體設備企業的應用材料 (Applied Materials, Inc.)，因中國市場的營收大幅下滑，日前發表了不如市場預期的獲利預測。先前，全球最大半導體曝光機廠商艾司摩爾 (ASML) 也因為中國市場的業績受到衝擊，還有日本半導體大廠東京威力科創 (TEL) 也因中國市場占有率的迅速下降，這些狀況都讓市場擔心半導體設備廠商的冬天將要來臨。

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台積電定期定額今年增 2.9 萬戶！鴻海、00919 躍居前五大最愛榜
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 15:06 |
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分類 Fintech , 半導體 , 證券

證交所今日公布定期定額買個股與 ETF 統計數據，截至今年 10 月止，定期定額投資股票及 ETF 累積金額超過 3,500 億元，投資金額呈現穩定成長趨勢，觀察 2023 年 1 月定期定額單月成交金額，尚未達 60 億元，但從今年 1 月開始，投資人單月定期定額扣款金額均超過 100 億元。

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需求展望疲弱、庫存與供給上升，2025 年 DRAM 價格走勢看跌
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 14:37 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

第四季為 DRAM 產業議定合約價的關鍵時期，TrendForce 最新調查，製程較成熟 DDR4 和 LPDDR4X 供應充足、需求萎縮，價格呈現跌勢。DDR5 與 LPDDR5X 等先進製程需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除第四季末開始下跌。 繼續閱讀..

大馬半導體擁優勢，台封測、設備業者紛插旗
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

全球政府紛紛積極推動半導體製造產業，其中馬來西亞在該市場發展已長達 50 年，並擁有妥善的基礎設施及供應鏈，目前已是東南亞半導體重鎮，近年在政府帶頭推動下，更吸引國際大廠紛紛進駐投資。基於馬來西亞擁有多樣優勢，不少台灣封測、設備業者也積極搶進、設立據點，盼在爭取海外訂單上搶得先機。 繼續閱讀..

確認獲晶片補助，大摩重申台積電優於大盤目標價 1,330 元
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資大摩的最新報告指出，因為拜登政府已經確認根據晶片法案，向台積電亞利桑那州工廠提供高達 66 億美元的直接資金，而台積電在當地興建的三座工廠中，其第一座預計將於 2025 年年初全面啟用，採用 2 奈米的二廠預計 2028 年生產，2030 年三廠 A16 製程 (1.6 奈米) 將在 2028-2029 年在台灣的 A14 製程 (1.4 奈米) 之後生產的情況下，維持台積電「優於大盤」的投資評等，目標價則是來到每股新台幣 1,330 元。

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強化連線體驗使增速不再是唯一，Wi-Fi 8 規格 2028 年發表
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 網路

2024 年初 Wi-Fi 聯盟宣布完成並推出 Wi-Fi 7 高階無線標準認證，改善家庭、辦公室和工業用途設備的連接性能，同時還提供新認證標誌。Wi-Fi 7 新性能提升重點在 Wi-Fi 6E 的基礎上，導入 320MHz 頻寬、4096-QAM 基頻接入、Multi-RU、多關到操作、增強 MU-MIMO、多 AP 協作等。2024 年可看到市面已有很多支援 Wi-Fi 7 的新設備，逐漸成為主流無線連接標準。

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Blackwell 架構 AI 晶片有過熱問題，輝達修正產品明年初交貨
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒 The Information 的報導，輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期，使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。

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曇花一現？檢視 Lunar Lake 的獨特之處和難言之隱
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

有在關心英特爾已公開產品時程表和網路爆料，就一定多少知曉 Lunar Lake 多麼獨樹一幟。技術脈絡而言，Lunar Lake 還比較像實驗性質濃厚的 Lakefield 直系後代。因此英特爾宣布「Lunar Lake 是小眾一次性（One-Off）產品，沒有直接繼任者」後，證實了筆者推測。 繼續閱讀..