台股再衝 28554 新高翻黑震盪怎麼看？股市女王李蜀芳：觀察三大頭部訊號 |
作者
姚 惠茹|發布日期
2025 年 11 月 04 日 13:04 |
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Category Archives: 半導體
半導體製程 EUV 王朝難撼動，Canon 力推奈米壓印都推不倒 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 04 日 12:30 |
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在半導體製造的最前線，曝光微影技術一直是決定晶片性能與製程節點演進的關鍵瓶頸。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 憑藉深紫外光（DUV）與極紫外光（EUV）兔光機，建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而，日本光學大廠佳能（Canon）正嘗試以另一條路徑突圍，那就是奈米壓印 （Nanoimprint Lithography，NIL）。這項被視為「非光學」的新型圖案轉印技術，正被佳能定位為下一代晶片製程的潛在顛覆者。
Absolics 玻璃基板即將獲 AMD 認可，但擴張計畫可能放緩 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 11 月 04 日 11:54 |
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根據韓媒 TheElec 報導，SKC 旗下子公司 Absolics 玻璃基板即將獲得客戶認可，而最終採用該基板的終端客戶將是 AMD。 繼續閱讀..
Adeia 控告 AMD 涉侵專利，聚焦 3D V-Cache 鍵合 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 11 月 04 日 11:15 |
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美國專利授權公司 Adeia 於 11 月 3 日向德州西區聯邦地方法院正式對 AMD 提出多項專利侵權訴訟，指控 AMD 在晶片設計中使用未經授權的技術。Adeia 表示，訴訟涵蓋多項與半導體製程及鍵合相關專利，其中以 3D V-Cache 所採用的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術為主要爭議焦點。 繼續閱讀..
記憶體、KV 快取成新戰場！SK 海力士、SanDisk、三星搶布局 HBF |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 11 月 04 日 9:06 |
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韓國 KAIST 教授、HBM（高頻寬記憶體）之父 Kim Jung-Ho 則在 Youtube 節目上直言，「AI 時代的主導權，正從 GPU 轉向記憶體！」有鑒於記憶體越來越重要，NVIDIA 可能會併購記憶體公司，如美光（Micron）或者 SanDisk。他也分享 HBF（高頻寬快閃記憶體，High Bandwidth Flash）的重要性，預期明年 1、2 月會有新進度，2027 至 2028 年將正式登場。 繼續閱讀..
Rigaku 在台設立技術中心，貫徹實驗室到晶圓廠核心戰略 |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 11 月 04 日 9:00 |
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日商理學科技 （Rigaku） 日前在台灣舉辦台灣子公司暨技術中心的盛大開幕儀式，將聚焦半導體製程控制，以核心 X 光技術推動 「實驗室到晶圓廠」 的策略發展。集團總裁暨執行長川上潤（Jun Kawakami） 表示，Rigaku 擁有全球領先的 X 光核心技術和檢測設備，正式在台灣成立子公司及技術中心後，將代表著其在亞洲高科技市場佈局上的重要里程碑。 繼續閱讀..
