Category Archives: 半導體

Nvidia 會計大改革：員工配股支出將納入非 GAAP 財報，巴菲特多年呼籲終於被接受
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:00 |
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分類 GPU , Nvidia , 公司治理

Nvidia（NVDA）前陣子宣布，2027 財年第一季開始非 GAAP 財報將納入股票薪資支出，引起市場關注，因 Nvidia 一直將這些費用排除在財報外，以使盈利增長數字更好看。財務長 Colette Kress 指出，員工配股是吸引和留住頂尖人才的基礎。 繼續閱讀..

記憶體價格壓力浮現，Galaxy S26 系列台灣售價漲幅 1,000~3,000 元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:48 |
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分類 Samsung , 科技生活 , 記憶體

三星最新旗艦手機 Galaxy S26 系列正式在台灣上市，但相較前一代產品，新機售價出現小幅調整。台灣三星行動通訊事業部總經理陳啟蒙在受訪時坦言，本次價格上調主要受到記憶體與部分關鍵零組件成本上升影響，使得 Galaxy S26 系列在台售價較前一代增加約 1,000 元至 3,000 元。

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倍利科 3 月底掛牌上市！憑藉 AI ADC 軟硬整合進軍千億封裝商機
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

倍利科明日將舉辦上市前業績發表會，董事長林坤禧表示，今年主要成長動能就是封裝，以「AI 演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，有效降低傳 AOI 設備常見的「過殺（Overkill）」與「漏檢（Underkill）」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。

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3D 成像技術揭露電晶體「鼠咬」缺陷，助攻晶片良率提升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶片

康乃爾大學（Cornell University）的研究人員首次利用高解析度的 3D 成像技術，成功觀察到電腦晶片內部的原子級缺陷，這些缺陷被稱為「鼠咬」（mouse bite）缺陷。這項研究由大衛·A·穆勒（David Muller）教授領導，並與台灣積體電路製造公司（台積電，TSMC）及先進半導體材料公司（ASM）合作開發。 繼續閱讀..

受惠工程施作！聖暉 2025 年大賺 28.42 元決議配發股利 20 元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

無塵室整合工程大廠聖暉工程公布 2025 年第四季合併營收 109.8 億元，年增 16％，稅後淨利歸屬母公司業主 10 億元，年增 35％，每股稅後盈餘（EPS）8.07 元，年增 35％，董事會決議通過 2025 年下半年配發現金股利 14.5 元，若加計上半年配發現金股利 5.5 元，全年合計配發 20 元。

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美光攜手輝達推 SOCAMM2 記憶體標準，AI 伺服器效能飆升六倍、功耗降低 66%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體

隨著人工智慧（AI）模型的創新速度遠超基礎設施的演進，記憶體架構已成為加速 AI 部署的關鍵槓桿。美光（Micron）與輝達（NVIDIA）合作開發的 SOCAMM（System-On-Chip Attached Memory Module）正從過往的專有技術轉型為 JEDEC 行業標準 SOCAMM2，成為解決「記憶體牆」挑戰的核心方案。 繼續閱讀..