Category Archives: 半導體

輝達 2026 GTC 亮點聚焦人工智慧整合,台系廠商圍繞 Vera Rubin 平台推方案

作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 將於 3 月 16 日至 19 日在加州聖荷西舉辦其年度科技盛會──GTC 大會,屆時預計將有機會再次成為全球科技新聞的焦點。 這也是輝達繼在 CES 揭示了實體 AI 的發展藍圖與企業級運算的未來面貌之後,外界普遍預期輝達將在本年度 GTC 上進一步擴充其強大的晶片產品組合,並針對全面的人工智慧未來願景提供嶄新的洞察分析。

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漢測 2 月營收年增 128.49%,前兩個月營收年成長 77.48%

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 16:15 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體晶圓測試解決方案業者漢測,公布 2 月營收為新台幣 3.02 億元,較 2025 年同期增 128.49%,較 1 月份則是增加 40.92%。累計,前兩個月營收 5.16 億元,較 2025 年同期成長 77.48%,顯示營收維持穩定成長。漢測指出,成長動能來自工程服務以及新產品業務挹注,淡季營運表現相對穩健。

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M5 MacBook Air SSD 速度暴增近 230%,部分測試超 M4 Pro MacBook Pro

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 15:15 | 分類 Apple , 筆記型電腦 , 記憶體

蘋果最新推出的 MacBook Air 在換上 M5 晶片後,不僅處理效能提升,儲存裝置表現也出現顯著進步。據科技媒體《Notebookcheck》的測試,新一代 M5 MacBook Air 的 SSD 讀寫速度較前代機型大幅提升,最高甚至比 M4 MacBook Air 系列快 229.96%,部分測試結果甚至超越部分搭載 M4 Pro 晶片的 MacBook Pro 機型。

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印度工廠啟用因應記憶體到 2028 年供應吃緊,瑞銀調升美光目標價至 475 美元

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

記憶體大廠美光科技(Micron)近期在市場評價與全球產能布局上雙雙傳出捷報。首先,外資瑞銀(UBS)發布最新報告,大幅調升美光的股票目標價,並看好其在 DRAM 與 NAND 市場的定價優勢。同時,美光為強化全球供應鏈韌性,正式宣布其位於印度的半導體組裝與測試工廠落成啟用,展現其擴展後段製造版圖的強烈企圖心。

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買不到便宜的新世代顯卡,輝達端出 RTX 3060 回歸市場救火

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 13:50 | 分類 GPU , Nvidia , 晶片

輝達(NVIDIA)近期宣布將重新啟動 RTX 3060 顯示卡的生產,並將與三星合作,利用其 8 奈米製程技術來滿足市場需求。根據韓國媒體 Hankyung 報導,三星晶圓廠已經準備好為 NVIDIA 生產 RTX 3060 晶片,這一舉措將使這款受歡迎的 Ampere 顯示卡重返市場。 繼續閱讀..

台積電大單不斷!博通拿下至 2028 年先進製程與 HBM 產能

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著全球人工智慧(AI)產業呈現爆發性成長,晶片供應鏈的穩定性已成為各大科技巨頭爭奪的終極焦點。在這樣的產業背景下,ASIC 晶片大廠博通(Broadcom)投下震撼彈,正式對外宣布已成功確保至 2028 年的高頻寬記憶體(HBM)供應以及台積電(TSMC)先進製程的產能。

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SK 海力士力拚 HBM4 產品主導權,新 DRAM 薄化製程進入驗證階段

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在人工智慧(AI)時代全面爆發的當下,新世代高頻寬記憶體(HBM4)已成為支撐全球 AI 基礎設施的最核心零組件。當前,針對 HBM4 市場的主導權,全球兩大記憶體大廠──三星電子(Samsung Electronics)與 SK 海力士(SK Hynix)之間的競爭正日益白熱化。這不僅是兩家企業爭奪全球記憶體龍頭寶座的尊嚴之戰,其勝負更將深刻影響韓國經濟的未來走向。

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從 GAAFET 到 3D-IC:AI 晶片的技術轉折點

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 9:00 | 分類 光電科技 , 半導體

隨著 AI 與高效能運算(HPC)需求持續攀升,半導體產業正同步面臨功耗密度、熱管理、互連頻寬與製程可延展性等多重極限挑戰,單一製程微縮已難以支撐效能持續成長。未來運算效能的突破,將高度仰賴新型電晶體架構、光電整合互連,以及跨領域元件技術的系統級整合。

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