Category Archives: 半導體

美國外交關係協會報告：輝達 AI 晶片性能領先華為 17 倍，差距還會繼續擴大
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 18:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

美國外交關係協會（Council on Foreign Relations，CFR）最新報告，儘管華為人工智慧（AI）晶片取得進展，但輝達（NVIDIA）整體 AI 硬體性能仍保持領先，且優勢會繼續擴大。以公開 AI 晶片性能資料和生產力估算，華為幾年內都無法縮小與輝達的差距。報告預測到 2027 下半年，輝達最佳 AI 晶片性能可比華為高約 17 倍。 繼續閱讀..

台積電鳳凰城擴建案獲當地議會通過，但當地居民對環境影響仍有雜音
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據亞利桑那州鳳凰人當地媒體報導，經過長達數小時的激烈馬拉松式會議，鳳凰城市議會（Phoenix City Council）正式投票通過了台積電位於鳳凰城北部的擴建計畫，以及一項名為「NorthPark」的大型住宅與商業綜合開發案。此案雖被視為推動地方經濟的重要引擎，但也因環境影響、交通壓力及透明度問題，引發了當地社區居民的強烈反彈與疑慮。

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三星成熟製程獲青睞，英特爾 PCH 晶片選用三星 8 奈米生產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導，韓國三星的晶圓代工部門在爭奪重要客戶訂單上取得顯著斬獲，儘管市場焦點多集中於三星最新研發的 2 奈米 GAA 先進製程（SF2）上，但根據消息人士透露，包含英特爾（Intel）在內的關鍵客戶，在 2025 年初開始更傾向於選擇技術較為成熟的生產線，分別為 5 奈米與 8 奈米製程。這項戰略選擇在近日獲得進一步證實，英特爾據傳已將次世代平台控制器（PCH）的生產訂單交由三星晶圓代工執行。

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台積電產能吃緊，輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程，蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，根據最新供應鏈消息指出，業界龍頭輝達（NVIDIA）與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時，科技大廠蘋果（Apple）與網通晶片大廠博通（Broadcom）也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術，用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示，IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。

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威鋒擴展產品版圖，推出工業級 USB 集線器控制晶片產品線
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下USB4、SuperSpeed USB、USB 2.0 及 USB PD 控制晶片廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.，VLI）宣布推出全新工業級 USB 2.0 集線器控制晶片產品線-VL122 與 VL123。此舉不僅象徵威鋒電子正式進軍工業級應用市場，並突顯其在高可靠性設計上的技術實力與長期供應承諾。威鋒電子將於 2026 年 1 月 6 日至 9 日，在美國拉斯維加斯舉行的 CES 國際消費電子展中展出該產品線。

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美光股價再大漲逾一成，芝奇國際強調成本激增影響產品價格大漲
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 7:30 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

前一日繳出亮眼財報，單季 EPS 達到 4.78 美元，大幅領先於市場預期的 3.95 美元。且營收金額達到 136.4 億美元，高於預期的 128.4 億美元的美商記憶體大廠美光 (Micron)，股價持續表現強勁，19 日清晨美股收盤，美光股價大漲 10.21%，來到每股 248.55 美元的價位，繼續反映記憶體市場供不應求，價格持續高漲的趨勢。

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