Category Archives: 半導體

中國兆芯處理器宣布全面支援 DeepSeek,實際運作效能有待觀察

作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,隨著中國 CPU 廠商兆芯宣布,其硬體產品線都將採用 DeepSeek -R1 LLM,使得DeepSeek 繼續進軍中國消費市場。目前,兆芯是少數獲得 x86 指令集使用許可的中國公司之一,該公司聲稱其處理器和 OEM 系統可以本地運行 DeepSeek 迄今為止發布的 1.5B、7B、14B、32B、70B 和 671B 參數模型。

繼續閱讀..

環球晶 2024 年 EPS 21.06 元、下半年擬配發 6 元現金股利

作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

環球晶 25 日召開董事會,會中通過 2024 年度財報,合併營收為新台幣 626 億元,較 2023 年減少 11.4%。營業毛利 198 億元,較 2023 年減少 25.1%,營業毛利率為 31.6%,較 2023 年減少 5.8%,營業淨利 141 億元,較 2023 年減少 29.6%,營業淨利率為 22.5%,較 2023 年減少 5.9%。稅後淨利為 98 億元,較 2023 年減少 50.2%,稅後淨利率為 15.7%,較 2023 年減少 12.3%,EPS 為 21.06 元。

繼續閱讀..

聯發科推 3 款天璣新晶片組 助遊戲/通訊/AI 性能再升

作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 17:00 | 分類 半導體 , 晶片

聯發科 25 日發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400;天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術,天璣 6400 則以實惠的方案提供優異的性能與 5G 功能,讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗,連同旗艦級天璣 9400 與輕旗艦天璣 8400,都是聯發科技領先業界的天機系列產品中不可或缺的一部分。聯發科指出,首款採用天璣 7400 和天璣 7400X 晶片的智慧型手機預計於 2025 年第一季上市;採用天璣 6400 的智慧型手機則已經上市。 繼續閱讀..

國研院攜手旺宏電子,開發領先全球的新型 3D DRAM 記憶體

作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 16:28 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

負責儲存資料的隨機存取記憶體(RAM)在 AI 時代越發重要,直接影響到 AI 晶片處理數據速度、效率。近日,國研院半導體中心宣布與旺宏電子公司合作開發出新型高密度、高頻寬 3D 動態隨機存取記憶體,是全球最早開發新型 3D DRAM 團隊之一。 繼續閱讀..

美媒:川普政府迫台積電技術轉移恐踩紅線,應促投資

作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 15:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策

台美半導體前景備受關注。美國外交政策雜誌指出,無論由台積電接手英特爾代工業務或推動兩家企業合資,都會伴隨高度複雜風險,台積電和台灣不太可能接受技術轉移,川普政府應將重點放在確保台積電能夠擴大在美投資。 繼續閱讀..

川普晶片關稅影響有限!外資憂:長期台灣恐失去晶圓代工競爭力

作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 11:08 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

美國總統川普放話要對汽車、半導體和藥品進口課徵約 25% 關稅,最早 4 月 2 日實施,引發外界關注。野村證券(Nomura)最新報告指出,由於美國晶圓廠產能有限,對亞洲的直接影響不大,但美國電子產品需求放緩可能造成帶來更大的間接影響。 繼續閱讀..

慧榮:記憶體市場下半年好轉,2026 年會有更好表現

作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠慧榮總經理苟嘉章指出,整體記憶體市場預計下半年將會轉好,2026 年將會是個大好年。其中、在 DRAM 部分,DDR5 因為資料中心需求,將會持續看好,則因為中國的供應商庫存量太大,會影響到市場。至於在 NAND Flash 方面,也可望於在第二季底開始復甦,下半年將優於上半年,不排除可能些許的供應吃緊情況。

繼續閱讀..