Category Archives: 半導體

關稅風暴下的半導體重組：台積電和英特爾可能攜手的情境解析

作者 TechNews|發布日期 2025 年 02 月 20 日 15:09 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

美國總統川普（Trump）在 2025 年 2 月 13 日正式簽署「對等關稅」（Reciprocal Tariffs）總統備忘錄，目標是確保美國在國際貿易中獲得「公平交易」。這項政策的核心原則是美國將對那些對美國商品課徵較高關稅或具備較高逆差的國家，施加對等關稅，而非單方面降低或提高關稅。可能受影響的國家包括中國、印度、墨西哥、越南、歐盟（特別是德國）、台灣以及部分東亞國家。繼續閱讀..

台積電、博通分拆英特爾業務有阻礙？華爾街這樣解讀

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 20 日 14:55 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

最近有關英特爾分拆話題不斷，許多華爾街分析師都出具報告分享對此事的看法，華爾街投資機構 Bernstein 希望博通遠離英特爾的晶圓廠，而投行 Cantor Fitzgerald 則認為英特爾設計和晶圓製造業務分拆已經成為定局。繼續閱讀..

日本補貼半導體基建，熊本縣獲總額逾半補助

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 20 日 14:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本政府 19 日決定，補助台積電熊本廠所在的熊本縣約 51 億日圓（約新台幣 11 億 2,000 萬元），以推動建設生產半導體等重要物資的據點。這筆金額占這次補助金總額的逾半。繼續閱讀..

大摩：輝達將消耗 77% AI 用晶圓、居冠 AMD 僅 3%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 20 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

最新預測顯示，2025 年輝達（Nvidia Corp.）將消耗 77% 的 AI 用矽晶圓，居所有 AI 半導體業者之冠，超微（AMD）的消耗占比則預料會減少。繼續閱讀..

科林研發：AI 晶片推動矽晶圓需求，前景看俏

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 20 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

美國半導體設備供應商科林研發執行長阿契爾今天受訪時表示，市場對精密人工智慧（AI）矽晶圓的需求，將促使台積電等企業在未來3年內採購更多科林的設備。繼續閱讀..

晶片大神 Jim Keller 痛批分拆英特爾業務是「賤賣」：它價值 1 兆美元

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 20 日 12:14 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

傳奇晶片設計師、英特爾前首席矽工程師 Jim Keller 認為，英特爾賺得錢雖然沒有以往多，但出售公司或部分業務並非釋放股東價值的方法，而是「賤賣」一間有很大機會茁壯成長的公司。繼續閱讀..

波克夏超車，台積電市值跌落全球第 11 名

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 20 日 11:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 財經

台積電美國存託憑證（ADR）19 日下跌 1.79 美元，跌幅 0.88%，收在 200.95 美元。據 Companiesmarketcap 統計，台積電市值 1.042 兆美元，為波克夏海瑟威（Berkshire Hathaway）超越，跌出全球前 10 名之列，落居第 11 名。繼續閱讀..

赴美設廠難度高！外媒：耗時、燒錢程度都是台灣兩倍

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 20 日 10:48 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

隨著各國競相興建新晶圓廠，半導體產業正快速擴張。高科技設施工程解決方案公司 Exyte 指出，台灣興建晶圓廠約需 19 個月，但在美國建晶圓廠卻需要 38 個月，因為申請許可證耗費大量時間，且晶圓廠不是全天候興建。繼續閱讀..

ADI 喊谷底已過、機器人／類比 IC 夯股價 5 天飆 19%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 20 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 機器人 , 財報

類比 IC 暨數位訊號處理器（DSP）大廠 Analog Devices, Inc.（ADI）公布的上季營收、淨利優於預期，相信半導體循環谷底已過，股價應聲飆高。繼續閱讀..

日本「矽島」IC 產額連 2 年破兆、直逼歷史新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 20 日 10:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

被稱為日本「矽島」的九州 2024 年 IC 產額連 4 年增長、連 2 年高於 1 兆日圓大關、直逼歷史新高紀錄。繼續閱讀..

三星傳來台挖角記憶體人才，南亞科華邦電積極留才

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 20 日 8:40 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

韓國媒體報導，三星電子為強化在半導體業務的競爭力，正積極向台灣招募有 2 年以上經驗的記憶體晶片領域工程師。記憶體廠南亞科和華邦電 19 日一致表示，積極留任人才，預期不會受到很大影響。繼續閱讀..

單晶片可擴展百萬量子位元，微軟量子晶片 Majorana 1 寫下里程碑

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 02 月 20 日 8:09 |

分類 Microsoft , 晶片 , 量子電腦

微軟長達 17 年時間鑽研量子運算一項研究專案，希望建立一種用於量子運算的新材料和運算結構，如今取得關鍵突破。19 日發表 Majorana 1 晶片，以及新建構的材料 topoconductor。

繼續閱讀..

華邦電預計市場下半年逐漸回穩，美國關稅問題配合客戶需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 19 日 19:25 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠華邦電 19 日召開法說會，公布 2024 年財報，前一天事先公布的財報指出，營收金額為新台幣 816.09 億元，較 2023 年增加 8.8%。營業毛利 240.01 億元，營業毛利率為 29%，營業利益 5.07 億元，稅前淨利 11.11 億元，淨利 7.09 億元，歸屬於母公司業主淨利 6.01 億元，EPS 0.14 元，本年度將不配發股利。

繼續閱讀..