Category Archives: 半導體

吉卜力風 AI 圖太夯！OpenAI 阿特曼急求助：誰能提供 10 萬個 GPU
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 13:58 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU

OpenAI 近期推出全新的圖像生成工具，只需使用 ChatGPT 即可創作吉卜力風格的 AI 藝術，這一功能引發熱潮，甚至帶動 ChatGPT 用戶數創新高，導致伺服器負擔過重，一度限制了該功能的使用。有趣的是，連 OpenAI 創辦人阿特曼（Sam Altman）都在社群平台 X 上表示，「誰擁有 10 萬片 GPU，請趕快聯絡我們」。 繼續閱讀..

檢測廠汎銓科技 SAC-TEM Center 新廠上梁，瞄準埃米世代之後市場商機
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

半導體檢測企業汎銓科技 2 日在竹北舉行 SAC-TEM Center 的新廠上梁典禮，董事長柳紀綸在典禮致詞時表示，半導體製程進入 2 奈米節點製程之後，半導體製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，精準材料分析 (MA) 技術服務需求殷切。因此，透過新廠建構的服務，未來將能滿足相關的市場需求。

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英特爾 Intel 18A 進入風險試產，邁入四年五節點最終目標
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

Intel Vision 2025 大會英特爾宣布 Intel 18A 進入風險試產，象徵處於少量試產早期。英特爾代工副總裁 Kevin O′Buckley 在英特爾即將完成「四年五節點」（5N4Y）計畫之際宣布。最初由前執行長 Pat Gelsinger 發表，是從台積電奪回半導體寶座的一部分，這次也是新執行長陳立武首次以英特爾新領導人登台。

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Rapidus 開始安裝設備，7 月試產首批晶圓
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，日本政府支持的新創半導體製造商 Rapidus 已開始調整設備，以使得能在本月稍後開始試生產的計畫。彭博社報導指出，該公司計劃在 2027 年前大規模生產其 2 奈米節點製程技術，並計劃在 2025 年 7 月前完成首批測試晶圓的生產。之後，該公司打算向早期客戶發布流程設計套件（PDK），並為他們提供設計原型的機會。

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大猩猩玻璃再強化！康寧推新 Gorilla Glass Ceramic 玻璃陶瓷材料
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

康寧今（1 日）宣布推出 Corning Gorilla Glass Ceramic，這是一種創新、透明且強度高的玻璃陶瓷材料，將有助於為更多行動裝置帶來更高的耐用性。與其他鋁矽酸鹽玻璃競爭產品相比，Gorilla Glass Ceramic 顯著提高了在粗糙表面上的跌落性能。此款全新玻璃陶瓷材料擴展了康寧為多數 OEM 所提供的耐用保護材料產品系列。 繼續閱讀..

合併還沒達成協議，韓媒就擔心聯電與格羅方德合併會超越三星
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

日本經濟新聞報導，全球主要晶圓代工大廠聯電 (UMC) 與格羅方德 (GlobalFoundries) 正在討論合併事項。雖然，聯電方面已經否認也任何的合併事項。但是，一旦這樣的事情成真，韓國媒體方面擔心將對三星電子的晶圓代工業務帶來壓力。因為在透過規模經濟強化的情況下，聯電與格羅方德德合併將對成熟製程市場和供應鏈競爭力帶來洗牌作用。

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