穎崴 3 月營收年增進七成創新高，首季營收也年成長近三成同創新猷 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 08 日 6:30 | 分類 半導體 , 財報 , 財經 | edit 半導體測試介面解決方案廠商穎崴公告 2026 年 3 月份自結營收，單月合併營收達 12.22 億元，較上月增加 40.01%，較 2025 年同期增加 69.25%。累計，第一季合併營收為 29.8 億元，較 2025 年同期 29.74%。 繼續閱讀..
改變代工版圖？英特爾加入馬斯克 Terafab 超級晶圓廠計畫 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 08 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國晶片大廠英特爾（Intel）7 日宣布，加入特斯拉執行長馬斯克 Terafab AI 晶片園區計畫（Terafab AI chip complex project），英特爾將與 SpaceX 及特斯拉攜手合作，共同製造處理器，以驅動馬斯克機器人與資料中心的龐大野心。消息立刻為市場注入強心針，帶動英特爾股價飆升近 3%。 繼續閱讀..
旺宏 3 月營收年增近翻倍，帶動第一季年增 70.6% 促法人給 300 元目標價 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 18:45 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 | edit 記憶體大廠旺宏公布 2026 年 3 月份內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求及報價上揚，旺宏 3 月合併營收達新台幣 44.22 億元，較上月大幅增加 45.9%，與 2025 年同期相比更飆升 96.5%。累計第一季合併營收達 104.69 億元，較 2025 年同期大幅成長 70.6%。 繼續閱讀..
AI 應用強勁，封測與測試介面廠首季營收衝高 作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 07 日 17:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測廠和測試介面廠今天陸續公布 3 月合併營收，晶圓測試廠京元電子自結單月營收新台幣 35.98 億元，月增 11.6%、年增 36%，創單月新高；矽格單月營收 18.6 億元，月增逾 15%、年增近 17%，也創單月新猷。 繼續閱讀..
降低部署複雜度與成本，康寧 Touch Taiwan 2026 大秀光通訊新技術 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 07 日 17:26 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 康寧將於 2026 智慧顯示展覽會展示最新突破性技術，從最新半導體解決方案到光通訊領域的技術進展。 繼續閱讀..
獲得美光大客戶、打入 HBM 供應鏈，力積電談 P5 售廠「三大利多」 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 07 日 16:56 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 力積電今（7 日）參加臺灣證交所舉辦的法人說明會，副總譚仲民表示，目前公司正研發晶圓堆疊技術（WoW）技術，力積電手上有 6 座晶圓廠，其中 P5 廠已經售予美光。 繼續閱讀..
威剛 3 月營收首跨百億大關達 105.4 億元，年增 181.5% 使第一季營收達 261.1 億元 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 16:45 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 記憶體模組廠威剛公告3月營收，金額首度突破新台幣百億元。同時，2026年第一季合併營收也走在連連創高的路上，以年增1.6倍的步伐跨出261.1億元的成績，再創單季新高里程碑。 繼續閱讀..
產能有限加乘訂單轉移效應，3 月消費級 DRAM 漲幅集中 4Gb 以下產品 作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 07 日 16:12 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit TrendForce 最新記憶體產業研究，大廠逐步退出成熟 DDR4 以下產品的策略不變，市場供給結構持續收斂下，過去幾個月整體價格已累積驚人漲幅。TrendForce 考量供給持續縮減，以及訂單轉移，但台廠產能擴張不及等因素，預估 2026 年第二季消費級 DRAM 合約價格仍持續季增 45%~50%。 繼續閱讀..
搶攻 AI 先進封裝 CMP 研磨墊！頌勝 5 月初以承銷價 130 元掛牌上市 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 04 月 07 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit 頌勝科技明日將舉辦上市前業績發表會，預計 5 月初暫定以每股承銷價 130 元掛牌交易，董事長朱明癸表示，為打破日系大廠 Fujibo 長期壟斷的 Soft Pad（拋光墊）市場，頌勝建立專屬產線，預計 2026 年第二季開始送樣認證，目標明年起貢獻營收，成為下一波成長引擎。 繼續閱讀..
三星平澤 P5 工廠第一期購買高達 70 套曝光設備，因應 HBM4 市場需求 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備 | edit 韓國媒體報導，半導體大廠三星已被確認向 ASML 訂購了約 20 套用於 10 奈米以下先進製程的 EUV 曝光機。若連同訂購的 DUV 曝光機計算在內，此次曝光設備總訂購規模達到約 70 套。對此，三星電子表示至今尚未有相關決策。。 繼續閱讀..
KV 快取需求爆發！HBM、DRAM 容量有限，eSSD 成承接 AI 記憶體外溢關鍵 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:14 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 在 AI 推理需求爆發、長上下文（Long Context）模型快速普及之下，記憶體產業正迎來結構性轉變。業界觀察，過去市場直覺認為 HBM 與 DRAM 將是最大受惠者，但實際上，隨著 KV 快取需求急速膨脹，真正承接需求的關鍵反而是 NAND / SSD，特別是企業級 SSD（eSSD）。 繼續閱讀..
思科直指 AI 市場短期不會泡沫化，宣布開始發展太空資料中心技術 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 13:45 | 分類 Nvidia , 半導體 , 晶片 | edit 全球網路設備大廠思科 （Cisco） 執行長 Chuck Robbins 近日接受媒體專訪時明確表示，將資料中心建置於太空不僅是絕對可行的解方，更是未來的必然趨勢。面對 AI 爆發性成長帶來的基礎建設挑戰與全球網路碎片化危機，思科正積極佈局，以維持其在科技轉型期的領先優勢。 繼續閱讀..
輝達 GPU 難跌價？Rubin 傳減產、舊款價「漲瘋」 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 07 日 13:30 | 分類 GPU , Nvidia , 國際貿易 | edit 全球 AI 算力需求持續噴發，導致輝達（Nvidia Corp.）繪圖處理器（GPU）出現極其罕見的現象，不僅新款晶片價格居高不下，連舊款型號也因供不應求而持續漲價。然而，就在市場瘋搶算力之際，供應鏈卻傳出雜音，輝達次世代「Rubin」架構 GPU 疑似因高頻寬記憶體「HBM4」驗證延遲，今年的產能目標被迫下修 25%。 繼續閱讀..
AI 擴產引爆首季商用不動產衝千億！美光奪全台最大廠、輝達搶北士科地王 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 04 月 07 日 12:09 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 房地產 | edit 戴德梁行今日發布 2026 年第一季商用不動產市場統計，受惠 AI 產業擴產需求強勁，單季交易金額達 1,000 億元，創歷史新高紀錄，其中台灣美光以 528.4 億元向力積電購入銅鑼廠房，為第一季最大宗交易，而輝達以 122 億元簽訂北士科 T17、T18 地上權契約，為第一季最大宗土地交易。 繼續閱讀..
晶片封鎖再升級！美擬擴大半導體設備管制，中芯、長鑫等恐全面受限 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 04 月 07 日 11:55 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 美國兩黨參議員提出一項新法案，擬對敵對國家的特定實體出口先進晶圓製造設備（WFE）實施全面性禁令，作為出口限制的補充。一旦實施，中國主要晶片製造商如長鑫存儲、華虹半導體、中芯國際與長江存儲等，將無法再採購先進設備用於成熟製程晶圓廠，進而影響其先進製程發展。 繼續閱讀..
