Category Archives: 半導體

台股史詩級崩跌 2,694 點創最大跌點！專家解析超跌背後原因籲「再尋買點」
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

美股四大指數上週五全面收黑重挫，費城半導體指數下跌超過 10%，台積電 ADR 跌幅達 6.69%；韓股今日開盤摜破 8,000 點大關，跌逾 8%，觸發熔斷；日股開盤摜破 6.4 萬關卡，跌逾 3.9%；台股今日開盤大跌逾 2,694 點，跌逾 5.9%，最低來到 42,376 點，創史上盤中最大跌點。

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聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益，打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體晶片的功耗正快速向千瓦（kW）等級邁進，使「供電效率」與「電源完整性」成為先進封裝技術的新戰場。根據經濟日報引用供應鏈消息指出，晶圓代工大廠聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術已成功打入手機處理器大廠高通（Qualcomm）供應鏈，相關產品並已開始出貨，在先進封裝領域取得重大進展。

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輝達與 SK 海力士宣布多年技術合作，攜手推動 AI 工廠與次世代記憶體發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）與輝達（NVIDIA）於 8 日正式宣布達成一項為期多年的技術合作協議，雙方將共同推動全球「AI 工廠」佈建所需的次世代記憶體發展，並加速半導體的設計與製造過程。這項協議奠基於雙方多年來深厚的共同工程合作基礎，持續為全球最先進的 AI 運算平台提供強大動力。

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打臉輝達記憶體需求砍半傳聞 黃仁勳：短缺沒盡頭
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 8:20 |
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分類 Nvidia , 半導體 , 國際貿易

半導體研調機構 SemiAnalysis 報告直指輝達（Nvidia Corp.）將次世代「Vera Rubin」伺服器機櫃的模組化記憶體（modular memory）容量砍半，引發 AI 記憶體需求恐降溫的疑慮，美國記憶體大廠美光（Micron Technology）上週五股價應聲崩跌。然而，SemiAnalysis 作者 Dylan Patel 出面澄清這份報告並未看空高頻寬記憶體（HBM）及整個產業的需求。輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）更強調AI建設需求加快、將與韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）進一步深入合作，並直言看不到記憶體短缺結束的盡頭。 繼續閱讀..

挑戰輝達霸主地位！AMD 砸百億美元深耕台灣，點名五大台廠組 AI 聯軍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達剛交出讓華爾街屏息的財報。同一週，超微（AMD）執行長蘇姿丰飛抵台灣，宣布砸下逾百億美元深化供應鏈布局。現在，資料中心客戶正在尋找輝達以外的選擇，而 AMD 是最大受益者──它選擇在對手最風光的時刻，把籌碼押在台灣。 繼續閱讀..

韓國拍板 8 千億韓圜車載 AI 晶片計畫，預算縮水業界憂商用前景
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片
新圖注意重複率

韓國政府近日拍板推動「K-車載與裝置端 AI 半導體技術開發」計畫，總預算定為約 8,002 億韓圜，較原先規劃縮減約 2,000 億韓圜。產業通商資源部表示，政府將負擔約 5,111 億韓圜，其餘由參與企業共同出資，計畫期程為 5 年，預計延續至 2030 年。 繼續閱讀..

台股面臨多重賣壓形成「恐懼的總和」，法人：落底看四大指標
作者 |發布日期 2026 年 06 月 07 日 15:00 |
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分類 半導體 , 國際金融 , 證券

美股上週五暴跌，與台股連結最深的費城半導體指數重挫 10.26%，引爆 5 日台指期盤後暴跌 3006 點或 6.65%，收在 42220 點，創史上最大跌點。富邦投顧董事長陳奕光認為，週一台股開盤將面臨停損、融資、程式交易、外資等多重賣壓，形成市場「恐懼的總和」。
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AI 伺服器戰局大翻轉！CPU 躍升主角爆缺貨潮，千億美元商機點火
作者 |發布日期 2026 年 06 月 07 日 9:00 |
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分類 Nvidia , 半導體 , 處理器

台北國際電腦展（Computex）日前開幕，今年熱門的關鍵字明顯轉向 CPU，這些過去被視為配角的基礎設施，在這次展會被高度看見與討論。最新一期《財訊》雙週刊製作「CPU 強勢回歸」專題，解析 AI 伺服器商戰的最新賽局，直擊台北國際電腦展的亮點，同時挖掘台廠供應鏈的投資機會。 繼續閱讀..

直擊 AI 電力痛點！台達電鄭平領軍，強打「從電網到晶片」一站式解方
作者 |發布日期 2026 年 06 月 06 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

COMPUTEX 2026 盛大開幕，台達電子由董事長鄭平（首圖左二）親自坐鎮，帶領一級主管對外展現其在 AI 基礎設施的實戰成果。根據《財訊》報導，面對 AI 運算引發的電力分配危機與極端散熱挑戰，台達電此次定調「From Grid to Chip」（從電網到晶片）的技術戰略，憑藉固態變壓器（SST）與預製化貨櫃方案，試圖在高效能運算（HPC）市場中扮演電力分配的關鍵角色。 繼續閱讀..