根據外媒《The Next Web》報導,中國晶圓代工廠合肥晶合(Nexchip)已向香港交易所遞交上市申請,規劃在既有上海掛牌基礎上推動雙重上市,以引入國際資本支應擴產需求。公司近期亦完成 28 奈米邏輯製程開發。 繼續閱讀..
中國合肥晶合集成申請香港上市,擴產成熟製程 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 02 日 8:42 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 |
告別龐大機房:科學家或找到「縮小」量子電腦體積的方法 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 02 日 7:20 | 分類 光電科技 , 晶片 , 量子電腦 | edit |
AI 算力需求作後盾,2025 年全球前十大 IC 設計廠營收年增 44% |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 01 日 16:17 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
TrendForce 最新調查,
Arm 說代理 AI 需要新 CPU,英特爾不這麼認為 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
Arm 與英特爾近日圍繞代理 AI(agentic AI)的 CPU 定義幾度交鋒。Arm 於舊金山 Arm Everywhere 活動,主打自家 AGI CPU,宣稱這款 300 瓦、136 核心的設計專為 AI 代理、協調工作與資料中心高密度負載打造,並刻意減少 SMT 與大部分 SIMD 等傳統功能,以提升效能、規模與能源效率。 繼續閱讀..
