Category Archives: 半導體

三星必須冒生死攸關風險，搶奪台積電外溢英特爾先進封裝訂單

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 17:50 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

市場消息，因輝達等大科技公司考慮以英特爾代工服務（IFS）為台積電封裝產能短缺的替代方案，雖封裝是半導體代工廠的核心競爭力，但吸引客戶方面遇到困難的三星，必須冒攸關生死的風險才能贏得訂單。

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華邦電瞄準穿戴裝置與物聯網，新推 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 17:10 |

分類 IC 設計 , IoT 物聯網 , 半導體

記憶體大廠華邦電宣布推出一款專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，全新的 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體──W25N01KW。其具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，達成快速啟動及支援即開即用等功能。

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日本學者開發簡化版 EUV 曝光設備，大幅降低晶片製造成本

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:24 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

據外媒 Tom’s Hardware 報導，沖繩科技技術大學院大學（OIST）研究團隊提出全新、大幅簡化的 EUV 曝光設備，價格比 ASML 設備便宜，若能投入量產，有望重塑晶片製造設備產業、甚至整個半導體業。繼續閱讀..

旺宏 7 月營收年增、月增逾一成，創近十個月單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:15 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體廠旺宏公布 7 月營收，合併營收為新台幣 24.06 億元，較 6 月增加 10.5%、較 2023 年同期也增加 10.3%，創近十個月以來單月新高。累計 2024 年前七個月合併營收為新台幣 146.22 億元，較 2023 年同期減少約 12.5%。

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更依賴外包，英特爾 Nova Lake 系列評估要選 Intel 14A 或台積電製程

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾正在評估下代 Nova Lake 系列 CPU 外部代工或自家製程，即台積電與 Intel 14A 製程，CPU 預定 2026 年推出。

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中國第三期大基金 470 億美元投資 HBM，韓國警戒可能被追上

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 中國觀察

外媒報導，中國將以第三期國家積體電路產業投資基金 (大基金) 470 億美元，加速研發高頻寬記憶體 HBM2。

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NVIDIA 新推 B200A 攻 OEM 客群，2025 年高階 GPU 出貨年增估 55%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 07 日 14:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

市場日前傳出 NVIDIA 取消 B100 並轉為 B200A，但根據 TrendForce 了解，NVIDIA 仍目標在 2024 年下半推出 B100 及 B200，將供應 CSPs 客戶，也另外規劃降規版 B200A 給其他企業型客戶，瞄準邊緣 AI 應用。

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台積電重返 900 元領漲，台股強彈 794 點創史上最大漲點

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 07 日 14:05 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

台股今天持續反彈，開高走高漲勢凌厲，盤中最高站上 21,306.23 點，上漲逾 800 點，終場收 21,295.28 點，上漲 794.26 點，創史上收盤最大漲點。繼續閱讀..

台積電漲價 3 / 5 奈米製程，維持長期毛利率與領導地位

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 11:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒指出，晶圓代工龍頭台積電準備調漲熱門 3 / 5 奈米製程價格，以維持長期 53% 毛利率，以及佔晶圓代工市場領導地位。

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傳 NVIDIA 最新 AI 晶片延後出貨，美超微梁見後視為「完全正常」

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 10:51 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 處理器

伺服器大廠美超微（Supermicro）在財報電話會議中分享 NVIDIA 最新 Blackwell GPU 延後上市的詳細資訊。美超微執行長梁見後表示，任何延後對公司整體影響不大，已經準備好為客戶提供新產品。繼續閱讀..

Intel 18A 推出 PDK 1.0 順利，2025 下半年量產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，英特爾 (Intel) 公布「四年五節點」最終 Intel 18A 製程最新進展，準備好製程設計套件（PDK）1.0 版，客戶可經 PDK 採用此製程晶片。兩款英特爾重要產品也完成設計，對目前風雨飄搖的英特爾來說是個好消息。

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半導體復甦慢，格羅方德 Q3 財測不妙、股價摔逾 3%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:30 |

分類半導體 , 財報

全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）公布最新財報，上季業績表現穩健，營收與獲利略優於市場預期，但財測出現不妙訊號，主要受客戶仍在調整庫存影響。格羅方德股價聞訊下挫，6 日大跌逾 3%。繼續閱讀..

三星八層 HBM3E 晶片通過 NVIDIA 驗證，有望 Q4 開始供貨

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:21 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

消息人士透露，三星與 NVIDIA 尚未簽署八層 HBM3E 晶片供應合約，但很快就會簽署，定第四季開始供貨，不過 12 層 HBM3E 晶片尚未通過 NVIDIA 驗證。繼續閱讀..

UCIe 聯盟發表 UCIe 2.0 規範，增加可管理性標準化系統架構支援

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

日前 UCIe 聯盟宣布 UCIe 2.0 規範，增加支援可管理性標準化系統架構，解決 SIP 生命週期從排序到現場管理的多個小晶片可測試性、可管理性和調試（DFx）挑戰。

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SK 海力士印第安那先進封裝產線獲美國補助 4.5 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 8:55 |

分類半導體 , 封裝測試 , 科技政策

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄，美國先進封裝廠將獲最高 4.5 億美元（約新台幣 145.3 億元）直接補助，加上 5 億美元（約新台幣 161.5 億元）貸款。SK 海力士還計劃申請資本支出 25% 的投資稅收抵免。

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