Category Archives: 半導體

ESMC 未來藍圖曝光，台歐半導體產業進一步合作行不行？
作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 8:10 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

今年下半年，台積電德國廠將在歐洲最大的半導體聚落「薩克森矽谷」（Silicon Saxony）開始動工，眾所矚目。因此，經濟部、對外貿易發展協會以及全球半導體產業協會（SEMI）6 月 10 日在德國柏林主辦的「台歐半導體合作論壇」，也吸引許多產業界 A 咖親自出席，規模盛大。除了有多位熟悉歐洲半導體產業的專家學者分析台歐合作的挑戰與潛力之外，台積電歐洲子公司 ESMC 總裁兼總經理也透露了公司未來藍圖。 繼續閱讀..

馬斯克超級電腦計畫的三大驅動力：晶片、能源與創新
作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

在當代科技界，極少數領導人能像馬斯克（Elon Musk）一樣不斷尋求突破，引領創新潮流。最近，馬斯克透過其 AI 公司 xAI，宣布了一項前所未有的重磅計劃：建造一台擁有 10 萬個 NVIDIA H100 型號 GPU 的超級電腦，其規模將遠大於現有任何 AI 計畫。

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日月光守護台灣山林，七年種近 13 萬棵樹苗
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 20:30 |
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分類 ESG , 公司治理 , 封裝測試

日月光投控、日月光環保永續基金會為落實 ESG (環境風險 Environmental、社會風險 Social 以及公司治理風險 Governance)，連七年與農業部林業及自然保育署合作，持續造林台灣山林，提高環境變遷韌性且維護生物多樣性，累計種下 13 萬棵各類樹苗。

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台積電高雄第三座 2 奈米廠環評過關，總用電將占全市 18%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 17:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電高雄第三座 2 奈米廠今日召開環境影響評估審查委員會，環團認為台積電用水量過多，要求以五年為一期，至 2040 年前 RE100 和 100% 再生水務實路徑。環評大會歷經近 1 小時審查，委員綜合考量對生活環境、自然環境、社會環境及經濟、文化、生態等可能影響之程度及範圍，經充分討論與專業判斷，通過環境影響評估審查。 繼續閱讀..

台灣半導體可領先至 2032 年，專家：國際合作加強研發安全
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 16:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

半導體重要性提升為國家安全等級，歐、美等世界各國爭相補貼半導體產業發展。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台灣半導體可望領先至 2032 年，在下世代半導體技術方面，台灣要與國際合作，並加強研發安全。 繼續閱讀..

台積電良率猶如完美小籠包不破皮！經長郭智輝曝「半導體王者」神喻
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 15:19 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電熊本廠 2 月 24 日落成，第二座日本晶圓廠將落腳菊陽町，《朝日新聞》近日以專題報導台積電崛起歷程，其中一篇訪問經濟部長郭智輝對台積電的看法，結果郭智輝以小籠包神喻台積電晶片良率，直言若做 1,000 顆小籠包，台積電能做出 950 個完美的小籠包。

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你知道 NVIDIA 的正確唸法嗎？名字來自羅馬神話「嫉妒女神」
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:47 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台掀起炫風，市值更是一度突破 3 兆美元衝全球第二大，但你知道 NVIDIA 正確唸法嗎？國際媒體近來研究，其實 NVIDIA 的發音是「en-VID-eeyah」，而不是人們以為的「NUH-vid-eeyah」，且取名是由羅馬神話忌妒女神「invidia」演變而來。

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CSPs 往邊緣 AI 擴大發展，帶動筆電 DRAM 明年搭載容量增幅至少 7%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:26 |
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分類 半導體 , 筆記型電腦 , 記憶體

全球市場研究機構 TrendForce 觀察，今年大型雲端 CSPs 如微軟、Google、Meta、AWS 等廠商，仍為採購高階訓練 AI 伺服器主力客群，以為 LLM 及 AI 建模基礎，待 CSPs 逐步完成建置一定數量 AI 訓練伺服器基礎設施，2025 年更積極從雲端往邊緣 AI 拓展，含發展較小型 LLM 模型，以及建置邊緣 AI 伺服器，促企業客戶的製造、金融、醫療、 商務等領域應用落地。 繼續閱讀..

聯詠 iPhone 訂單面臨競爭？台積電產能是關鍵
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:05 |
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分類 iPhone , 晶片 , 零組件

聯詠位列 iPhone 16 系列 OLED DDI（驅動 IC）供應商之際，市場傳出包括 LX Semicon 已獲得 Apple 認證並將分食聯詠訂單等雜音，惟供應鏈人士分析，由於 Apple 對 OLED DDI 要求甚高，無論是聯詠或 LX Semicon，都勢必仰賴台積電的 28 奈米高壓製程，惟台積電的相關產能有限，無形間其產能分配將成左右 iPhone OLED DDI 的關鍵因素，而在此前提下聯詠應具更多優勢。 繼續閱讀..