Category Archives: 半導體

搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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更快、更節能、更微型！ 科學家開發出光速運行的奈米光子 AI 晶片
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片

雪梨大學雪梨奈米中心（Sydney Nano Hub）研究人員自主打造一款超微型奈米光子 AI 晶片原型，能利用光子以光速進行運算。該研究以不會產生熱的光子取代傳統會產生熱的電，為今後打造永續、高速的 AI 基礎設施奠定基礎。這項研究已發表在《自然通訊》（Nature Communications）期刊上。 繼續閱讀..

環球晶 2025 年 EPS 為 15.29 元，徐秀蘭強調晶圓價格底部已經湧現
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 21:10 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

矽晶圓大廠環球晶 11 日召開法說會，公布 2025 年全年營運成果。受全球總體經濟與半導體庫存調整影響，2025 年全年每股盈餘（EPS）降至 15.29 元，獲利率呈現衰退，並決議配發 7.7 元現金股利。展望 2026 年，環球晶董事長徐秀蘭釋出審慎樂觀的訊號，指出近兩季將是矽晶圓價格的底部，隨著急單陸續湧現與 AI 應用的強勁驅動，預期 2026 年營收將呈現持平至小幅成長的態勢。

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黃仁勳稱前所未見晶片 Feynman 將登場 GTC，台系供應鏈受惠廠商有這些
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

全球人工智慧（AI）晶片霸主輝達（NVIDIA）即將於下個月（2026 年 3 月 16 日至 19 日），在美國加州盛大舉辦年度年度科技盛會──2026 GTC。屆時，全球科技與半導體產業界最矚目的焦點，莫過於輝達即將公開展示的最新一代 AI 晶片「Feynman」。輝達執行長黃仁勳先前已對外豪言預告，將在 2026 年的 GTC 大會上「公開世上未曾有過的晶片」，此番言論已引發市場的高度期待與熱烈討論。

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日月光因應 AI 市場發展，楠梓第三園區動土強化智慧運籌與先進封測量能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 12:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光 11 日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資金額達新台幣 178 億元，預計 2026 年動工、2028 年第二季完工。日月光表示，新廠啟用後可創造約 1,470 個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達 46.3 億元。

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記憶體恐缺貨兩年，華碩擬簽 3~5 年長約鎖料
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 11:40 |
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分類 記憶體 , 財經 , 電腦

PC 與消費電子產業正面臨新一波記憶體供應緊張。華碩共同執行長許先越表示，受上游產能擴張速度有限影響，記憶體供應吃緊情況恐持續約兩年，該公司已與上游供應商洽談簽署 3 至 5 年合作備忘錄（MOU），希望透過長期合作穩定料源與價格。

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