日本晶片設備銷售八個月來首增,續破 3 千億日圓九個月高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 27 日 12:30 | 分類 晶片 , 材料、設備 | edit 日本半導體(晶片)製造設備銷售額八個月來首度呈增長,月銷售額連兩個月突破 3,000 億日圓大關,創九個月來新高。 繼續閱讀..
韓國大規模解禁軍事保護區域,盼打造「韓國矽谷」 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 27 日 10:30 | 分類 半導體 , 軍事科技 , 金融政策 | edit 韓國總統尹錫悅 26 日宣布全國解禁各地達 1 億 300 多萬坪規模的軍事設施保護區域土地,希望帶動民生經濟,包括可能打造成「韓國矽谷」的忠清南道區域。 繼續閱讀..
三大關鍵使大摩力挺聯發科,每股目標價 1,288 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 27 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計大廠聯發科 MWC 2024 大秀新科技,顯示對 5G 及 6G 市場布局,加上外資摩根士丹利看好聯發科市場表現,有機會打進三星平板供應鏈,中國手機市場持穩,以及 AI 專案持續,重申聯發科「優於大盤」投資評等,拉抬聯發科今日台股股價攻高,一度到近期高點新台幣 1,160 元。 繼續閱讀..
輝達 H200 要用,美光量產 HBM3E、股價登兩年高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 27 日 9:12 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 證券 | edit 美國記憶體大廠美光(Micron Technology)開始量產高頻記憶體「HBM3E」,將應用於輝達(Nvidia Corp.)最新 AI 晶片,股價聞訊跳高。 繼續閱讀..
劉德音面見日相讚熊本人特質,承諾與日本半導體全面合作 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 27 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本媒體報導,結束台積電熊本晶圓廠落成典禮後,董事長劉德音 26 日晚間於官邸會見日本首相岸田文雄,並對日本政府對台積電建廠的大力協助表示感謝,願意與日本半導體產業全面合作,支持日本創新。 繼續閱讀..
高通 Snapdragon X80 5G 基頻晶片亮相,支援衛星網路下半年上市 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 27 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 行動處理器大廠高通 (Qualcomm) MWC 2024 發表旗艦級 5G 基頻晶片 Snapdragon 驍龍 X80。是高通旗下第七代 5G 基頻晶片,不僅有超快聯網速度,還融入人工智慧 (AI),支援衛星網路。 繼續閱讀..
imec 展示 high-NA EUV 生態系統進展,首批晶圓將完成曝光 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 18:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 本週 2024 年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference),比利時微電子研究中心(imec)呈現極紫外光(EUV)製程、光罩和量測進展,都為實現高數值孔徑(high-NA)EUV 微影應用服務。 繼續閱讀..
英特爾 Intel 18A 向韓國 IC 設計業者招手,爭取晶圓代工商機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 17:50 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 根據韓國媒體 TheElec 的報導,英特爾增加韓國 IC 設計公司銷售活動,搶食韓國晶圓代工能量不足商機。 繼續閱讀..
台積電熊本廠開幕,專家:全球布局搶下重要灘頭堡 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 26 日 16:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 台積電日本熊本廠 JASM 於 24 日開幕,台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真分析,這意味台日合作半導體更緊密,掀起正向漣漪,也代表台積電在新一輪全球布局當中,搶下非常重要的灘頭堡。 繼續閱讀..
台積電熊本廠催化,日本半導體可能質變走向專業分工 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 26 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電熊本廠 JASM 24 日開幕,預計第 4 季量產,被視為是日本重振半導體產業的關鍵。半導體業者認為,台積電可能催化日本半導體業產生質變,增加委外訂單,自過去的整合元件製造(IDM)模式,逐步走向專業分工。 繼續閱讀..
魏哲家開口一句話,索尼從採購談判轉為生產合作 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 26 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電熊本廠 JASM 24 日開幕,索尼總裁暨執行長吉田憲一郎回憶與台積電合資成立 JASM 的往事。他表示,3 年多前台積電總裁魏哲家對他說「台積電考慮在日本生產」,希望索尼能夠協助,直接促成了雙方生產合作。 繼續閱讀..
台積電日本廠進度遠超美國,經濟學人列勞資關係、政府補助等三關鍵 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 26 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策 | edit 台積電 24 日舉行日本熊本廠開幕典禮,備受全球矚目,與台積電美國亞利桑那州設廠進度形成鮮明對比。英國媒體《經濟學人》點出三個主因。 繼續閱讀..
瑞薩取消收購案,Sequans 股價暴跌 65% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 26 日 13:55 | 分類 公司治理 , 半導體 , 財經 | edit 日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布取消對法國半導體企業 Sequans Communications 所提出的收購案,中止對 Sequans 實施的 TOB(股票公開買賣)。Sequans 上週五(23 日)股價聞訊暴跌近 65%。 繼續閱讀..
華為泰山 V120 單核心效能與 AMD Zen 3 差不多 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體 | edit 跑分軟體 Geekbench 6 測試結果顯示,華為子公司海思開發的泰山 (Taishan ) V120 核心單核心性能,與 2020 年底量產的 AMD Zen 3 核心大致相當,可能代表華為技術未落後西方太多。 繼續閱讀..
高通 Snapdragon X Elite 單挑英特爾與 AMD 競品性能相當 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 11:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit Wccftech 報導,高通即將推出 PC 用 Snapdragon X Elite CPU,最新跑分軟體測試已出爐,12 核心版與 AMD 和英特爾處理器相當。 繼續閱讀..