Arm IPO 夯,傳台積電、蘋果等大咖全都考慮參一腳 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 15 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 |
Category Archives: 半導體
生產復甦慢,台灣主要 IT 廠營收連四縮、減幅擴大 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 14 日 9:01 | 分類 半導體 , 零組件 |
PC、智慧手機銷售低迷,生產復甦緩慢,拖累台灣主要 IT 廠業績持續低迷,營收連四個月陷入萎縮且減幅擴大。
新能源車 SiC-MOSFET 發展分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 06 月 14 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 |
SiC-MOSFET 在耐高壓高溫、開關頻率等新能源車重視的關鍵參數表現皆優於 Si-IGBT,晶片面積也僅 Si-IGBT 20%,組成模組與電控零件後可大幅降低體積和重量,即使加上提早「強推」SiC-MOSFET 裝車的高成本代價,也比靠增加電池數量提升續航力的成本效益表現更佳。電控零件體積縮小也形成許多附加價值,如節省空間、更高整合度系統設計的可能、提高生產效率等。 繼續閱讀..



