中國智慧型手機品牌廠 vivo 宣布將擴大投資 110 億盧比(約 1.47 億美元)以擴建印度諾伊達的生產基地,2023 年底完工,並 2024 年初投產,工廠將有一年 1.2 億支智慧手機產能。 繼續閱讀..
Category Archives: 手機
蘋果 A16 Bionic 及 A17 Bionic 將成為台積電 2023 年營運達標關鍵 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 25 日 18:15 | 分類 Apple , iPhone , 半導體 |
外媒指出,蘋果今年 iPhone 15 系列搭載 2022 年 A16 Bionic 處理器,以及新 A17 Bionic 處理器。高階機款搭載 A17 Bionic,其他機款續用 A16 Bionic。統計蘋果每季 iPhone 出貨量,台積電生產 A16 Bionic 及 A17 Bionic 的 4 奈米 (N4P) 和 3 奈米 (N3) 訂單幾個月內將持續增加。台積電 2023 全年營收可能下滑時,蘋果 A 系列處理器訂單對台積電今年營運至關重要。
2023 年全球 CIS 市場規模有望重回成長,車用將成為主要成長動能 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 24 日 7:40 | 分類 手機 , 會員專區 , 汽車科技 |
受 2022 年全球智慧手機生產量年減 10.5% 影響,CIS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor Image Sensor,互補性氧化金屬半導體感測器)市場規模衰退 4%,預估 2023 年全球智慧手機生產量年增 0.9%,CIS 市場規模年增 5%,車用占 CIS 整體終端應用比重將自 2023 年約 9% 提升至 2026 年約 15%,有望成為 CIS 市場主要成長動能。 繼續閱讀..
台灣大「iPhone 卡緊收」5 月登場,為中小企業搶攻嗶商機 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 04 月 21 日 15:58 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區 |
蘋果昨日宣布在台灣推出「iPhone 卡緊收」新功能,並公布了第一批支援此項功能的廠商,包括台灣大哥大和 55688 台灣大車隊等。而台灣大哥大稍早也指出,將於 5 月開始,攜手台北富邦銀行提供「iPhone 卡緊收」服務 (Tap to Pay on iPhone),店家只要下載「TapPay 收款吧」App,搭配安裝 iOS16.4 以上版本的 iPhone XS 或後續機種,即可快速收款。
智慧手機相機模組市場動態分析與發展趨勢 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 20 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 鏡頭 |
2023 年手機相機模組出貨量增長動能主要來自手機生產量有望增加,以及產品提高相機規格增加的鏡頭數量。為因應消費者越加重視手機相機性能的趨勢,品牌廠將以相機性能為產品行銷亮點,即使是較低階產品,鏡頭配置規格亦將提升,在鏡頭搭載數量增加下,預期 2023 年相機模組出貨量為 46.2 億顆,年增 3.6%。 繼續閱讀..
台灣手機 3 月銷量探低,業者曝消費遞延關鍵 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 04 月 19 日 13:45 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 |
台灣 3 月手機銷量僅 33.5 萬支,低於 2022 年單月最低 34.3 萬支水準,產業圈人士分析,除了近年手機換機潮明顯拉長,今年還有高通膨隱憂,而政府普發 6,000 元現金 4 月入帳,也可能造成消費遞延。 繼續閱讀..
台積電 N4P 製程助力,聯發科新一代旗艦天璣 9300 下半年發表 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 18 日 17:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 |
近期受市場需求疲弱,加上競爭對手高通祭出價格戰雙重衝擊的 IC 設計大廠聯發科,終於迎來好消息。外媒報導,聯發科下一代旗艦型 5G 行動處理器下半年發表。
Pixel Fold 摺疊機傳在開發者大會發表,Pixel 7a 定價漲 50 美元 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 04 月 18 日 16:14 | 分類 3C , Android 平板 , Android 手機 |
Google I/O 2023 開發者大會將在 5 月 10 日開幕,眾所矚目的一大焦點落在苦苦追趕微軟和 OpenAI 的 Google AI 產品,但 Google 可能還準備幾款傳聞中的硬體新品要在大會首日發表。
蘋果新一代筆電處理器暫緩下單台積電 3 奈米製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 18 日 8:20 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體 |
根據外媒報導,蘋果開始測試一款 15 吋 MacBook Air,該款筆電的的處理器具備 8 核心的 CPU 及 10 核心的 GPU,並搭配 8GB RAM。而根據這些規格暗示,這 15 吋 MacBook Air 將內建當前的 M2 處理器,而非市場傳言的新一代的 M3 處理器。這情況也代表了 Mac 系列的重大更新要到更晚一些才會與 M3 一同釋出,使得蘋果藉 M3 下單台積電 3 奈米的時間點將會延後。



