異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片，但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率，SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升，驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置，多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。 繼續閱讀..
Category Archives: 手機
拓墣觀點》魅族手機零廣告、零推送及零預裝的三零策略成絕響 |
作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 10 月 15 日 10:30 |
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魅族在 2021 年初宣布自魅族 18 起，未來所有魅族手機的自帶應用皆不再有任何廣告及干擾式營運推送內容，所有應用通知需手動授權開啟，並且不再預裝任何第三方運用，皆為零廣告、零推送及零預裝的三零手機。惟魅族宣布除了已發售的魅族 18 及魅族 18 Pro 外，未來新機型將放棄三零政策，回歸與行業一致的營運策略。
攜手 AMD 發展新 Exynos 處理器，三星預計 Galaxy 手機搭載量翻倍 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 14 日 12:30 |
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雖然三星智慧手機多使用行動處理器大廠高通驍龍系列處理器，少部分才是自家研發 Exynos 處理器。但外媒報導，三星希望與 AMD 合作解決 Exynos 處理器效能問題，使 2022 年可有更多自家智慧手機使用。
傳 Pixel Pass 方案隨 Pixel 6 發布，延長保固同享一系列 Google 服務 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2021 年 10 月 13 日 16:00 |
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韓媒：搶 AP 市占！三星擴大使用自家處理器，拚出貨翻倍 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 10 月 13 日 15:00 |
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全球晶片荒，三星電子搶不到外廠晶片，Galaxy 智慧手機將擴大使用自家的 Exynos 應用處理器（Application Processor，AP），預料明年 Exynos 晶片的出貨量將成長兩倍以上。
榮耀宣布與 Google 合作內建 GMS，持續與否仍視美國政府態度 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 12 日 11:30 |
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先前美國前總統川普宣布制裁中國華為，科技大廠 Google 中斷與華為合作，華為智慧手持裝置無法再使用 Google 行動服務（GMS），導致華為手機海外銷售一落千丈，故華為自行開發鴻蒙作業系統。華為手機部門切出來的榮耀 11 日晚間海外官方社群平台宣布，榮耀確認恢復與 Google 合作，最新榮耀 50 系列海外機型將預裝 Google Mobile Services（GMS）。
