三星天津廠考慮吹熄燈號，傳準備退出中國手機製造 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 08 月 13 日 16:30 |
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南韓媒體電子時報（Electronic Times）報導，三星有鑑於中國手機銷售量下滑，加上不堪中國勞動成本上揚，正在考慮暫停其中一座手機廠的營運。 繼續閱讀..
2019 年螢幕下指紋辨識大爆發，智慧型手機生物辨識格局大躍進 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2018 年 08 月 13 日 13:44 |
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2018 年 7 月丘鈦科技公開自家接下來於 3D 結構光及螢幕下指紋辨識兩大智慧型手機生物辨識市場在 2018 下半年的捷報，分別為兩大中國一線手機品牌提供 100 萬套 3D 結構光模組和 700 萬套螢幕下指紋辨識模組，隨著這兩大創新的生物辨識技術逐漸成熟，2019 年將會看到 Android 智慧型手機呈現完全不同的風貌。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180813 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 08 月 13 日 9:58 |
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策略結盟！日月光投控出售蘇州子公司 30% 股權給紫光集團
半導體封測龍頭日月光投控 10 日藉由重大訊息公告指出，出售蘇州日月新半導體三成股權給與中國紫光集團，交易總金額約 9,534 餘萬美元，折合新台幣為 29.18 億元… 繼續閱讀..
聯發科 7 月份營收月減 3.02%，前 7 月累計營收也年減 1.93% |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 08 月 10 日 19:20 |
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IC 設計大廠聯發科 10 日傍晚公布 2018 年 7 月份財報，財報顯示，該月份營收來到新台幣 204.24 億元，較 6 月份減少 3.02%，較 2017 年同期增加 7.67%。累計，聯發科 2018 年前 7 個月的營收來到 1,305.59 億元，較 2017 年同期減少 1.93%。
聯發科不認同公平會與高通和解，直言將對國內 5G 產業造成影響 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 08 月 10 日 16:20 |
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10 日上午，國內公平會與全球行動晶片大廠高通（Qualcomm）就之前高通違反公平法，於 2017 年遭公平會裁罰新台幣 234 億元一事進行和解，並將和解金降至高通已繳交的 27.3 億元，其餘金額轉做實質對台灣的投資，對此，高通的直接競爭對手──國內 IC 設計大廠聯發科發出聲明表示，不能認同這樣的結果，並表示，這樣的結果未來將有損台灣在 5G 相關產業發展與競爭力。
公平會與高通和解！罰金扣除已繳納 27.3 億元，其餘轉實質投資 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 08 月 10 日 11:10 |
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2017 年，公平會以違反公平法為由，重罰行動晶片龍頭高通（Qualcomm）新台幣 234 億元一事，10 日上午召開記者會宣布，雙方達成和解共識。對此，公平會方面將由和解條件代替公平會處分之全部，且該處分視為自始撤銷。而高通則向台灣智慧財產法院提起之訴訟即已終結。
TechNews 科技早報 – 20180810 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 08 月 10 日 8:59 |
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高通推出驍龍 670 處理器，效能較前一代提升 15%
各方焦點都關注高階行動處理發展之際，市場競爭最激烈的中階行動處理器市場開始有了變化。行動晶片大廠高通（Qualcomm）為提升中階行動處理器產品競爭力，台北時間 8 日晚間宣布正式… 繼續閱讀..
想了解 iPhone 是如何設計的？又有本新書可以看 |
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作者
MacX|發布日期
2018 年 08 月 10 日 8:45 |
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蘋果前員工肯‧科辛達（Ken Kocienda；於 2001~2006 年任職）的新書《Creative Selection》即將在 9 月 4 日出版，書中詳細介紹了蘋果的設計流程，回憶他從事初代 iPhone 和 iPad 開發工作時發生的一些軼事，還包括如何向賈伯斯展示等內容。 繼續閱讀..
經典 Palm 回歸，智慧手機年底推出 |
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作者
Unwire HK|發布日期
2018 年 08 月 09 日 16:30 |
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外國網站報導指，在美國聯邦通訊委員會（FCC）和 Wi-Fi 聯盟的文件中，確認一款編號 PVG100 的 Palm 智慧手機正在送檢，並已經取得認證。Palm 的 PDA 個人數位助理在 1990、2000 年代曾經非常流行，不過卻不敵其他智慧手機產品，最後在 2010 年被 HP 收購。 繼續閱讀..
高通推出驍龍 670 處理器，效能較前一代提升 15% |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 08 月 09 日 10:30 |
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各方焦點都關注高階行動處理發展之際，市場競爭最激烈的中階行動處理器市場開始有了變化。行動晶片大廠高通（Qualcomm）為提升中階行動處理器產品競爭力，台北時間 8 日晚間宣布正式推出驍龍 660 處理器進化版的驍龍 670 處理器，相關終端產品將在年底推出。
