Category Archives: 手機

7 奈米大戰!台積電拿華為海思大單,三星提前半年完成搶高通商機

作者 |發布日期 2018 年 04 月 09 日 16:00 | 分類 Apple , Samsung , 手機

在 10 奈米製程的節點上,雖然台積電獨享蘋果 A 系列處理器大單,還有聯發科及華為海思的訂單加持,但是競爭對手三星也同樣拿下高通 8 系列高階處理器大單。因此,在彼此互有勝出的情況下,將戰線延展到 7 奈米製程的節點上。根據外媒報導指出,在台積電方面,華為海思的麒麟 980 處理器將在本季正式量產,採用的正是台積電的 7 奈米製程技術。而三星則努力追趕台積電的腳步,也已經提前半年時間完成 7 奈米製程的研發工作,將在 2018 年下半年開始,以 7 奈米製程量產高通驍龍 855 和三星 Exynos 9820 處理器。

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電信商文件揭祕,紅色款 iPhone 8 最快 4/9 發表?

作者 |發布日期 2018 年 04 月 09 日 9:30 | 分類 Apple , iPhone

iPhone Mania、taisy0、gori.me 等多個日本網站轉述 MacRumors 8 日報導,蘋果(Apple)最快可能將在當地時間 4 月 9 日發表「(Product)Red」版紅色 iPhone 8 / 8 Plus。MacRumors 成功取得維珍電信(Virgin Mobile)發給員工的內部文件,當中指出維珍電信將在星期一(4/9)於自家庫存管理系統內追紅色款 iPhone 8 / 8 Plus,而蘋果可能會在同一天以發布新聞稿的形式發表該新色款機種。 繼續閱讀..

傳新 iPhone 的軟硬結合板規格下修:成本更低、適於量產

作者 |發布日期 2018 年 04 月 05 日 8:51 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

據南韓《先驅報》報導,從訊息源處了解到,蘋果已經決定在即將發表的新款 OLED 螢幕 iPhone 不再使用軟硬結合電路板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,簡稱 RFPCB),轉而由更平價、先進性更低的多柔性電路板(Multi-Flexible Printed Circuit Board,簡稱 multi-FPCB)替代。

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外資:Mac 改用自家處理器對英特爾衝擊小,蘋果還節省研發成本

作者 |發布日期 2018 年 04 月 04 日 13:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據《彭博社》3 日報導,蘋果計劃放棄處理器大廠英特爾(Intel)晶片,並選擇在 2020 年開始為 Mac 筆電提供處理器。對此,投資銀行巴克萊銀行(Barclays Bank)4 日發表了一份關於英特爾的分析報告,表示即便蘋果 Mac 筆電的處理器選擇自家產品,對英特爾營收也不會有太大衝擊。

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三星新高階處理器 Exynos 9820 曝光,將採 7 奈米 EUV 製程生產

作者 |發布日期 2018 年 04 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

2018 年 1 月初,三星推出了高階行動處理器 Exynos 9810,而且該款處理器就搭載在 2 月份發表的 Galaxy S9 和 S9+ 的旗艦型手機上,並且預計在下半年發表的 Galaxy Note9 手機上繼續沿用。雖然,Exynos 9810 是一顆綜合評比不差的處理器,不過就功耗的控制和 GPU 性能來說,Exynos 9810 仍不夠到位。而如今,這些問題可能將可以在下一代新發表的 Exynos 處理器中獲得解決。

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