高通這一年過得慘澹,2015 年 2 月結束了與中國的反壟斷訴訟,乖乖上繳罰款、重新調整專利授權模式,同意與中國廠商簽訂新的合約,不過可不是所有廠商都乖乖聽話,高通曾透露,與部分中國主要客戶難以達成協議,然而,現在情況再有所突破,繼小米之後,高通 29 日再與三間中國手機廠商達成新的 3G/4G 專利協議,可說大有斬獲。 繼續閱讀..
Category Archives: 手機
TechNews 科技早報 – 20151230 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 12 月 30 日 9:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
Samsung、SK Hynix、Micron 預計明年量產 1x nm DRAM 晶片
目前記憶體主力製程才剛進入 20nm,但看來可能只是過渡,目前有消息傳出 Samsung、SK Hynix、Micron 明年就要量產 1x nm 的 DRAM 顆粒,Samsung 最早預定… 繼續閱讀..
三星 S7 有 3 款?傳推 6 吋大尺寸機「S7+」 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 30 日 9:05 | 分類 Android 手機 , Samsung , 面板 |
南韓三星電子次代旗艦機種 Galaxy S7 盛傳將在明年 2 月下旬西班牙巴塞隆納舉行的 MWC 2016(展期為 2 月 22-25 日)上正式亮相,而之前曾傳出三星會在 2 月 21 日舉行新品發表會「Unpacked 2016」發表 S7,不過最新傳出 S7 亮相時間可能會再早一點,將在 2 月 20 日亮相,且 S7 系列機種除了原先傳出的 S7、S7 Edge 之外,據傳還有第 3 款,且其尺寸達 6 吋。
你花兩萬元買來的旗艦手機,通話品質可能還不如 10 年前的 3310 |
| 作者 T客邦|發布日期 2015 年 12 月 30 日 7:30 | 分類 手機 , 科技趣聞 |
如果時間回到 10 年前,你對於手機的最主要要求應該就是「通話清晰」這一件事。但是現在,你買一支手機,你的首要要求可能變成「拍照品質」、「螢幕解析度」、「電池容量」或是其他,通話品質如果差一點,反而變成可接受的一件事。這是不是一種本末倒置?其實很值得玩味。 繼續閱讀..

鴻海員工爆料?iPhone 7c 電池加大,像 iPhone 5s 翻版 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 29 日 10:20 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 |
日前中國電信商中國移動的會議截圖在網路上流出,內容顯示一款售價在 3,000 元人民幣以上的蘋果(Apple)新機將在 2016 年 4 月開賣,該「蘋果新機」被認為有非常高的可能性就是傳聞中的 4 吋新機 iPhone 7c(亦有稱為 iPhone 6c)、也讓市場期待的 iPhone 7c 將在明年 4 月開賣;而現在有據稱是鴻海員工的人士披露了 iPhone 7c 的詳細規格,稱其根本就是 iPhone 5s 的「雙胞胎」,不過電池容量加大,但價格還蠻「高貴」的。
三星 S7 諜照曝光?SD 卡復活、採四角 Home 鍵 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 29 日 8:35 | 分類 Android 手機 , Samsung , 零組件 |
南韓三星電子次代旗艦機種 Galaxy S7 目前盛傳將在 2016 年 2 月底於西班牙巴塞隆納舉行的行動通訊大會(MWC 2016)上亮相,且有望在 3 月開賣;而隨著 S7 可能亮相的時間逐步逼近,早已傳出有關 S7 的眾多傳聞,此次則是傳出據稱是 S7 的高清晰諜照以及詳細尺寸、規格。
TechNews 科技早報 – 20151229 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 12 月 29 日 8:01 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
英特爾 3D-Xpoint 搭配 Kaby Lake CPU 平台,2016 年衝擊高階 SSD 市場
英特爾(Intel)採用搭載 3D-Xpoint 記憶體的 SSD 產品 Optane,做為進一步提升系統產品效能與拉開與後進者差距的殺手級應用產品,預計將於 2016 年第三季搭配新… 繼續閱讀..
瑞典銀行沒紙鈔,遊民拿讀卡機賣雜誌 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 28 日 10:55 | 分類 手機 , 行動支付 |
沒有紙鈔的無鈔化年代會是什麼模樣,從瑞典或許可以一窺端倪!瑞典是最熱烈擁抱電子交易的國家,當地有許多銀行根本沒有現鈔。就連賣雜誌的街頭遊民,都得使用讀卡機才有銷路。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20151228 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 12 月 28 日 8:57 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
抗台積 InFO 日月光 SiP 火力全開
日月光今年已開始與上游晶圓代工廠或記憶體廠合作,包括與華亞科針對 DRAM 晶圓的直通矽晶穿孔(TSV)合作,明年美光合併華亞科後,日月光也可望與美光擴大… 繼續閱讀..



