面子裡子都給足，台積電早知情羅唯仁回鍋英特爾？帶槍投靠至今未提告有貓膩？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

近日，半導體業界的大事，絕對是晶圓代工龍頭台積電退休副總經理羅唯仁傳出竊取包括 2 奈米以下先進製程資料，跳槽至競爭對手英特爾的事情。由於此事一但證實，不但將影響台積電與英特爾之間的競爭力消長，更可能考驗台美之間的合作關係，所以過程格外受人注目。

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記憶體漲價影響獲利？和碩童子賢：與代工廠無關

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 19 日 18:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體價格近期飆漲，美系外資報告示警硬體供應鏈獲利恐受影響，點名和碩等五家台廠。代工廠和碩董事長童子賢今天表示，外資報告的判斷「有一點奇特」，通常品牌商會負責零組件調度，代工廠只是代支代付，關鍵零組件價格漲跌其實與代工廠無關。繼續閱讀..

AI 無用武之地！福特爆 5,000 名技師荒，年薪 12 萬美元仍招不到人

作者蘇治宏|發布日期 2025 年 11 月 19 日 18:20 |

分類人力資源 , 汽車科技

美國汽車產業正面臨前所未有的技術人力短缺。福特汽車執行長吉姆‧法利（Jim Farley）近日在《Office Hours: Business Edition》Podcast 直言，全美汽車經銷商正苦於找不到足夠的熟練技師，而這項短缺不僅衝擊維修服務，更可能威脅多項關鍵產業的正常運作。

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紐時：美國成中國最大融資對象，資金流向敏感領域

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 19 日 18:10 |

分類中國觀察 , 財經

紐約時報引用一份報告指出，2000 年以來，中國已在全球放貸 2.2 兆美元（約新台幣 68.7 兆元），過去 20 年，中國的最大融資對象是美國，資金流入關鍵礦產、基礎設施、半導體等敏感技術領域，可能使中國掌握經濟控制權。

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大衝擊！傳 NVIDIA AI 伺服器考慮改採 LPDDR，明年記憶體供應續緊縮

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 19 日 17:58 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體

隨著記憶體製造商將產能轉向高階 AI 記憶體產品，導致傳統記憶體短缺而受衝擊。調研機構 Counterpoint Research 發布最新報告指出，目前產業還面臨新問題，因為 NVIDIA 在 AI 伺服器中改採智慧手機常用的記憶體晶片，這可能使 2026 年底前讓伺服器記憶體價格翻倍。繼續閱讀..

杜拜航空拚機隊成長，7,500 億訂購 150 架空巴 A321neo

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 19 日 17:55 |

分類交通運輸 , 航太科技

廉航業者杜拜航空（Flydubai）18 日宣布，斥資 240 億美元（約新台幣 7,500 億元）訂購 150 架空中巴士 A321neo 客機，機隊規模將增加 1 倍以上，以推動積極的擴張計畫。

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WHO 歐洲區警告 AI 醫療應用日增，亟需加強防護措施

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 19 日 17:45 |

分類 AI 人工智慧 , 科技政策 , 醫療科技

世界衛生組織（WHO）歐洲區今天報告警告，人工智慧（AI）醫療領域應用日益增加，各國必須強化法律與倫理防護措施，以保障病患與醫療人員的權益。繼續閱讀..

台灣航太里程碑！福衛八號將搭 SpaceX 發射，還要聯手英國打造太空合作鏈

作者蘇治宏|發布日期 2025 年 11 月 19 日 17:40 |

分類低軌衛星 , 航太科技 , 零組件

台灣自主研發的第一個光學遙測衛星「福衛八號」，將於本週搭載美國 SpaceX 的「獵鷹 9 號」火箭由加州范登堡太空軍基地發射升空，象徵台灣朝獨立發展太空能力跨出重要一步。首顆衛星已於上月自國家太空中心（TASA）運出，雖因美國政府停擺導致時程延後，最終確認會如期執行。

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路透：為吸引中國買家，俄液化天然氣價格大砍三四成

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 19 日 17:30 |

分類國際觀察 , 國際貿易 , 能源科技

路透社報導，自 8 月以來，俄羅斯液化天然氣生產商諾瓦泰克公司已將「北極液化天然氣 2 號」（Arctic LNG 2）計畫中受制裁的天然氣價格大砍三到四成，以吸引中國買家。繼續閱讀..

聯鈞：COS 滿載支撐動能，800G 與矽光子布局同步前進

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 19 日 17:30 |

分類光電科技 , 財經 , 零組件

聯鈞今日於法說會中，發言人陳士恩表示，高速光通訊與矽光子技術布局持續擴大，其中 COS（Chip on Submount）雷射封裝需求最為強勁，產能已被客戶「追著跑」，應用橫跨 400G 和 800G 。COS 封裝需高度精準與客製化，公司具備快速擴產與交付能力，成為多家美系客戶的重要合作夥伴。繼續閱讀..