Tag Archives: 中國半導體

研調：中國至少需 5 年，先進晶片技術才可能取得較大進展
作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 13:35 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

白宮 12 日舉行半導體視訊峰會，拜登總統和國家安全顧問蘇利文主持會議，參加者都是多個產業的領袖，目的是為全球半導體短缺尋找解決辦法；今年 2 月，拜登簽署行政命令，要檢討半導體的供應鏈；4 月 1 日，拜登提出 2 兆元的基建計畫，其中的 500 億用作研發半導體。 繼續閱讀..

上海臨港新片區發布半導體產業規劃，劍指光阻劑、矽晶圓
作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 會員專區

中國上海臨港新片區於 3 月 3 日發布《集成電路產業專項規劃（2021~2025）》，預期 2025 年使當地半導體產業規模突破 1,000 億元人民幣，同時強化半導體製造、設備、材料領域的主導性，並形成半導體設計、封測聚落。半導體材料部分，更瞄準光阻劑、大尺寸矽晶圓，以突破技術瓶頸並實現產業化為最終目標。 繼續閱讀..

中芯進口美系設備露曙光，成熟製程生產暫無疑慮
作者 |發布日期 2021 年 03 月 05 日 14:57 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓
檔名有中文不要放首圖

近日美系主要半導體設備 WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如 Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯 14 奈米以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。TrendForce 認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估 2021 年中芯的全球市占率仍可達 4.2%。然而，儘管能稍微疏解部分代工產能不足的現況，但全球代工產能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續限制中芯採購 10 奈米以下的機台採購，故長期發展仍存隱憂。 繼續閱讀..

技術跟不上也沒轍！中國靠囤積晶片和買生產設備練功邊對抗美制裁
作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 8:00 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

美國出手禁止美企供應列入黑名單中企所需晶片，使得華為等科技廠去年大舉從各國採購所需晶片，甚至在「全民造芯」下，連生產設備投資也不手軟，《彭博社》報導，2020 年中國買進晶片生產設備年增達 20%，晶片進口激增 14%，而最大受惠者就是台灣。報導引述分析師看法認為，短期內中國仍只能仰賴進口以推進其半導體製造，儘管現在已經努力投資，但可能要 10 年以上才能成功。 繼續閱讀..

盤點中國高科技前 10 大爛尾事件，武漢弘芯仍舊高居榜首
作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 18:00 |
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分類 中國觀察 , 伺服器 , 公司治理

近年來，隨著中國中央政府積極發展高科技產業，之前還進一步列入「中國製造 2025」關鍵項目後，不但造成中國民間的積極搶入，連地方政府也不斷以補助或減稅的方式吸引各項計畫落腳，形成全民瘋科技。而這些計畫中，因過於躁進且疏於審查，也出現不少重大「爛尾」失敗案件。近期，中國媒體就列舉這些重大前 10 大「爛尾」失敗案件，也讓人見識到中國積極發展高科技產業的背面。

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中國今年 5G 手機銷量占比估逾 75%，「缺芯」問題仍待解
作者 |發布日期 2020 年 12 月 28 日 11:45 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

證券日報報導，中國工程院院士鄔賀銓表示，目前中國建設開通的 5G 基地台超過 70 萬座，預計 2020 年 5G 手機銷量在手機整體銷量占比可達 75% 以上，2021 年手機市場銷售規模可望超過兆元人民幣（幣值下同）。「缺芯」問題方面，雖然不少廠商在晶片領域布局，但真正掌握晶片研發技術的廠商仍舊不多，對手機廠商而言，加強自主研發已迫在眉睫。 繼續閱讀..

中國挺半導體產業，啟動免稅優惠政策，最長可十年免稅
作者 |發布日期 2020 年 12 月 18 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 金融政策 , 零組件

中國財政部等四部委 17 日宣布啟動歷來最大的半導體免稅政策，範圍擴及至整體產業鏈，相關企業可享最長十年的免徵企所稅優惠；業界人士預期，新政策亦將使台灣半導體鏈面對新挑戰，雖然晶圓代工龍頭台積電、封測龍頭日月光投控等業者因技術領先料不致受影響，但對台 IC 設計、載板業者可能會有影響。 繼續閱讀..